英特尔周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争

英特尔周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。 英特尔表示，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子，这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体（AMD）生产出性能优于英特尔的芯片。 英特尔周一表示，预计到2025年将夺回领先地位，并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。英特尔还表示，将改变其芯片制造技术的命名方式，使用“英特尔7”这样的名字，与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。 英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。 （路透社）