ℹvivo X80 开箱!台积电工艺天玑9000、vivo V1+ 影像晶片、蔡司滤镜加持的影像旗舰#

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传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户,苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造,该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到,天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺,据说这种工艺的晶圆产量比N3B高,价格也更合理,因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过,联发科首席执行官蔡力行称,联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片,目前项目正在推进当中,但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构,因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到,这款SoC的性能非常强,之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样,不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台,但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核,两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版: 手机版:

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