AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E 接下来的Instinct MI350，应该会继续基于CDNA3架构，或者略有改进，工艺进步为台积电4nm，内存升级为新一代HBM3E，容量更大、速度更快。NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GB HBM3E，刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GB HBM3E，从而抵消了AMD在容量上的优势。AMD MI350的具体内存容量不详，但肯定不会少于192GB，否则就不够竞争力了。AMD CTO Mark Papermaster之前就说过，正在准备新版MI300系列，重点升级HBM内存，但没有给出详情。值得一提的是，美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品，比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，Intel Gaudi2，还直接纳入了下一代产品，这自然就包括AMD MI350系列，以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。 ... PC版： 手机版：

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