拜登将宣布与美光达成初步协议 提供61.4亿美元的芯片补助

拜登将宣布与美光达成初步协议 提供61.4亿美元的芯片补助 白宫称，美国总统拜登将于4月25日前往纽约雪城，宣布与存储芯片制造商美光美光科技达成初步协议，为两家芯片工厂提供高达61.4亿美元的补贴。美国商务部表示，联邦政府拨款将支持其在纽约州克莱建设一座制造厂，这是美光科技计划在纽约投资约1000亿美元并创造13,500个就业岗位的第一步。商务部表示，这些拨款还将为位于爱达荷州博伊西的一家工厂提供初始资金，从而实现计划中的250亿美元投资，该工厂将与美光在那里的研发设施共用，并将创造6,500个就业岗位。白宫表示：“美光公司的总投资将成为纽约和爱达荷州历史上最大的私人投资，并将创造超过7万个就业岗位，包括2万个直接建筑和制造业岗位以及数万个间接就业岗位。” 、

【拜登：美国就支持台积电在凤凰城建设芯片厂达成初步协议】

【拜登：美国就支持台积电在凤凰城建设芯片厂达成初步协议】 美国总统拜登4月8日表示，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元，直接创造超过25000个就业岗位。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。 快讯/广告 联系 @xingkong888885

【拜登：和美国众议院议长麦卡锡达成初步预算协议】

【拜登：和美国众议院议长麦卡锡达成初步预算协议】 美国总统拜登表示，今晚早些时候，我和美国众议院议长麦卡锡达成了初步预算协议。协议代表了一种“妥协”。在接下来的一天里，谈判团队将最终敲定立法文本，协议将提交给美国众议院和参议院。

美国白宫宣布商务部与英特尔达成初步协议，将根据《芯片和科学法案》提供最高85亿美元的直接资助与110亿美元的贷款，将支持Inte

美国白宫宣布商务部与英特尔达成初步协议，将根据《芯片和科学法案》提供最高85亿美元的直接资助与110亿美元的贷款，将支持Intel在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州与俄勒冈州的设施建设，预计创造近3万个就业岗位。

拜登政府宣布承诺投入50亿美元用于计算机芯片研发

拜登政府宣布承诺投入50亿美元用于计算机芯片研发 当地时间2月9日，拜登政府宣布向一个新成立的公私联盟投资50亿美元，旨在支持先进计算机芯片的研发。美国国家半导体技术中心是通过《芯片与科学法》获得的资助。这项2022年的法律旨在通过数百亿美元的有针对性的政府支持来重振美国的计算机芯片行业。