美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营

美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营 据透露，美国半导体公司美光科技计划在日本广岛县建造一家新的 DRAM 芯片工厂，目标是最快在 2027 年底投入运营。总投资估计在 6000 - 8000 亿日元之间。 新厂建设将于2026年初开始，该厂还将安装 EUV 系统。美光科技最初的目标是在 2024 年之前让工厂投入运营，但由于市场环境困难，目前似乎已经修改了计划。

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营 台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。

美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营

美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营 美光原本早就有在日建厂的计划，最初的计划曾预计推动新厂在2024年便投入营运。但此前，由于市场状况不佳，这一建厂计划一度遭到搁置。而如今，随着芯片市场回暖，尤其是人工智能热潮下DRAM芯片需求火爆，美光科技又重新推动了这一计划。美光2013年收购了日本前 DRAM 制造大厂尔必达存储器 (Elpida Memory)，在日本拥有超过4000名工程师和技术人员。日本政府大力扶持此前，日本政府已批准多达1920亿日圆（约合13亿美元）补贴，支持美光在广岛建厂并生产新一代芯片。去年，日本经济产业省曾表示，将利用这笔经费协助美光科技生产芯片，这些芯片将是推动生成式AI、数据中心和自动驾驶技术发展的关键。本经济产业大臣西村康稔当时表示，对美光科技的补贴是“为了确保日本未来经济安全所需的尖端芯片供应”。他表示：“目前市场形势严峻，但在这种时候，我们有必要进行投资。”西村表示，日本政府拨出最高1670亿日元用于支付美光的生产成本，并拨出最高250亿日元用于开发成本。日本首相岸田文雄的政府已拨出数十亿美元的补贴，旨在到 2030 年将国内芯片产量提高两倍。在日本逐步步入老龄化之际，此举也有助于推动日本重新获得其在技术领域的一些昔日领先地位。 ... PC版： 手机版：

谢展寰：2027年底前投入约700辆电动巴士目标不变

谢展寰：2027年底前投入约700辆电动巴士目标不变 环境及生态局局长谢展寰表示，专营巴士营办商对逐步转换电动巴士持积极正面的态度，政府和4间专营巴士营办商正探索推动电动巴士的不同方案，在2027年底前，投入约700辆电动巴士的目标维持不变。政府计划今年内敲定具体方案，并适时公布。谢展寰书面回复立法会议员质询表示，要为全港超过1万辆公共巴士完成绿色转型，财政上的可负担性和预算十分重要，亦涉及不少配套设施及技术人员培训，因此必须让业界有充分时间准备，政府亦要研究在财政上作支援的可行性。另外，他说截至上月底，「新能源运输基金」已批出多个试验项目，涉及超过300辆电动商用车，整体大部分电动商用车的试验结果都运作畅顺。政府正积极鼓励汽车供应商引入更多适合在香港使用的商用车型号，同时积极构建快速充电网络。至于氢能发展方面，谢展寰说政府成立的跨部门工作小组，会跟进氢燃料电池双层巴士及氢能洗街车试验项目。他指出氢能运输未来发展的规模和速度，需要取决于经济效益会否高于其他绿色低碳技术，现时需要先待试验结果及市场发展，才决定商用车辆是否适合大规模转用氢燃料电池车。 2024-06-19 12:40:02

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 JASM 占地 52 公顷，旨在通过 Fab 1 生产成熟的 40、22/28 和 12/16 纳米制造技术。晶圆厂 1 的初始月产能为 40000 片 300 毫米晶圆，近期可扩展到每月 50000 片。不过，台积电将扩建熊本工厂的 2 号厂房，该厂房将生产 7 纳米和 6 纳米节点，计划于 2027 日历年底开始运营。日本政府将为 Fab 2 的扩建提供约 50 亿美元的补贴。结合晶圆厂 1 和晶圆厂 2，一旦晶圆厂 2 开始生产，JASM 熊本工厂每月可生产 100000 个 300 毫米晶圆。市场研究公司 TrendForce 认为，在全球芯片短缺的情况下，JASM 为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力，减少了对进口的依赖。JASM 是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分，日本政府为熊本晶圆厂 1 的建设提供了补助金和税收减免，现在又为晶圆厂 2 的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。台积电首席执行官魏哲家博士表示，JASM 将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce 的分析师也认同此看法，指出 JASM 的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席 2 月 24 日的落成典礼。预计 JASM 将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目，如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂，将于 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产芯片。届时，全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。相关文章:消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 ... PC版： 手机版：

Canalys：联发科将在2023年底成为最主要的手机芯片供应商

Canalys：联发科将在2023年底成为最主要的手机芯片供应商 就收入而言，苹果公司在 2023 年第四季度摘得桂冠。采用苹果A系列芯片的手机（只有 iPhone 有此功能）为这家美国公司带来了 870 亿美元的收入，比去年同期增长了 20%。该报告仅包括 2023 年 10 月至 12 月期间，不包括整个财年的详细情况。联发科、苹果和高通是整个市场上排名前三的芯片组供应商，而华为旗下的海思则以 700 万台的销量获得了 70 亿美元的收入。这意味着中国公司主要以 1000 美元（平均）一台的价格销售了搭载麒麟 9000S 的nova 12和Mate 60手机。中国市场的另一个惊喜是，采用紫光展锐芯片的手机收入和销量同比增长了 24%。采用该供应商 SoC 的手机有一半隶属于Transsion（传音）旗下，包括在新兴市场很受欢迎的 Infinix、Tecno 和 iTel 等品牌。三星半导体公司（Samsung Semiconductor）采用 Exynos 芯片的手机出货量下降了 48%，季度收入降至 50 亿美元，比去年同期下降了 44%。我们预计 2024 年上半年会略有增长，因为搭载 Exynos 2400 芯片的Galaxy S24和Galaxy S24+的销量有所增加，而搭载 Exynos 1480 芯片的 Galaxy A55将于本月上市。 ... PC版： 手机版：