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总经销“叛逃”后河北格力售后服务平台突遭关闭无法维修

总经销“叛逃”后河北格力售后服务平台突遭关闭无法维修格力河北总经销商倒戈后，又有新动态了，售后平台直接停掉。据财联社报道，今日有一份网传文件，其中显示标题为《河北2300万格力消费者告知书》。内容提到，河北格力公司在未接到任何形式的提前沟通、无任何书面通知且毫不知情的情况下，2022年9月5日晚8点，售后服务平台突遭关闭，已无法接到派工信息，无法再进行上门维修。此文件署名为河北盛世欣兴格力贸易有限公司，并盖有公章。据多位经销商人士处获悉，此事属实。有经销商表示，河北盛世欣兴今天开始接不到售后派单了。文件中还特别告知广大消费者，如遇售后问题，请直接拨打格力400热线。据悉，自从上个月河北格力总经销商（河北新兴格力电器销售有限公司）董事长徐自发宣布要转做飞利浦之后，河北格力就一直处在水深火热之中。此前还有报道称，珠海格力电器总部派人在河北对格力所有门店进行排查，要求经销商必须在格力与飞利浦之间“二选一”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313137.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1313137.htm

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华为手机质量、售后服务遥遥领先。【华为太牛逼了，我手机折叠屏在保期间，屏幕一开始出现一个小气泡，就跟膜鼓起来气泡一样，开合了几次

华为手机质量、售后服务遥遥领先。【华为太牛逼了，我手机折叠屏在保期间，屏幕一开始出现一个小气泡，就跟膜鼓起来气泡一样，开合了几次变成视频的样子，我就带着手机去售后，售后告诉我我手机外壳有伤，可能会不保修，说是要跟领导申请一下，过了两天华为客户给我回电话，说是我的手机因为外力作用有可能导致内屏破碎，不能保修只能申请能不能便宜一点，我说我不同意，他就说你不同意也没办法，公司这么规定的，三包也是这么规定的!我就想问问，我外壳有划痕跟我内屏有什么关系?网友们帮忙探讨一下，有什么关系呢，我一直没理解】

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图18A和3节点更新在IFSDirect上亮相2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工服务（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"FoundryDirectConnect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以14A工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试(ASAT)功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）透露，微软已选定了一款计划在18A工艺上生产的芯片设计。包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权(IP)组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表18A-P和3-PT等更高的性能，比其标准变体最多可提高10%，而"T"代表使用TSV或硅通孔，这将是3DFoverosDirect技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代ClearwaterForestXeonE-CoreCPU已经开始封箱出货，而18A已准备好在2024年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至5N4Y之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在2025年凭借英特尔18A重新夺回工艺领先地位。照片显示的是2023年12月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠Foveros封装技术的DMX取放工具。新路线图包括3、18A和14A工艺技术的发展。其中包括3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将FoundryFCBGA2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA2D、EMIB、Foveros和FoverosDirect。18A上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在PatGelsinger的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在18A工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括18A、16和3在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂ASAT能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过150亿美元。2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工厂（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419847.htm