博通:迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力
博通:迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力 博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出,Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产,这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节,而Wi-Fi 6/6E芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。 在此基础上,Chou认为,如果客户能够接受迁移到16nm节点,可以很好地提高出货稳定性。但他也表示,需要时间完成相关产品的设计和验证,因此Wi-Fi 6/6E芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前Wi-Fi 6/6E核心芯片的交货周期仍为6个月至1年。() 但换了16nm,成本提高了,售价也会涨
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