AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050

AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050 这已经非常接近RTX 2050笔记本显卡在50W左右功耗下的水平，后者有2048个CUDA核心。如果对比RTX 3050 50W，还差了大约25％。不过，核显性能受内存频率、功耗释放的影响非常大，还不清楚这个3600多分是什么条件下得来的。大约在明年初，AMD还会发布更强大的Stirx Halo，预计核显将增加到最多40个CU单元，Time Spy跑分或许能超过8000？那可就是RTX 3060独立显卡的水平了。另外，锐龙AI 300系列的单核、多核性能也都会提升20％左右，CineBench R23测试分别超过2000分、20000分。 ... PC版： 手机版：

ℹ疑 AMD Ryzen 7000 规格曝光，具 8 个 Zen 4 核心，及 RDNA 2 架构内显#

ℹ疑 AMD Ryzen 7000 规格曝光，具 8 个 Zen 4 核心，及 RDNA 2 架构内显# Openbenchmarking 资料库中就发现了一颗疑似 Ryzen 7000 的工程样品留下的纪录。根据该纪录可以大致看出新处理器的规...

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：

AMD APU核显将长期使用RDNA3+ 甚至可能搭档Zen 7

AMD APU核显将长期使用RDNA3+ 甚至可能搭档Zen 7 虽然AMD也正在开发全新的RDNA4架构，但是根据最新消息，RDNA3+在核显中将是一棵常青树，会用于多代产品，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。即将到来的Zen5时代，RDNA3+除了用于Strix Point，还会有Strix Halo、Kraken Point。这不由得让人想起了Vega，虽然当年在独立显卡中比较拉胯，但是在核显里用了很多年，表现还不错。RDNA3在独立显卡中同样表现平平，RX 7000系列竞争力明显不足，而经过升级后的RNA3+，看起来找到了自己的路。只是，RDNA3+具体升级在什么地方，依然无从知晓，不排除引入RDNA4的部分特性，或许这也是其能够长寿的原因之一。 ... PC版： 手机版：