英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU 据 Phoronix报道，英特尔 Linux 工程师已经完成了对英特尔 Sierra Forest 系列（Clearwater Forest 的前身）的支持工作。就补丁的内容而言，这是一个"基本"补丁，为 Clearwater Forest Xeon CPU 添加了新的型号，现在它们在内核中被分配为"0xDD (221)"。另一个有趣的补充，或者说可能是验证，是提到了"Atom Darkmont"，预计这将是这些芯片的 E 核架构。这些内核预计是 Skymont E-Core 设计的升级版，之前的信息表明英特尔将保留Sierra Forest 芯片的288 个内核和 288 个线程，但这些都是基于代号为 Sierra Glen 的 Crestmont E-Core 架构。虽然有关 Clearwater Forest 系列的信息目前还很少，但我们知道它将采用英特尔的 18A 工艺，据说该工艺将对 RibbonFET 技术进行改进，从而实现晶体管和芯片性能的又一次重大飞跃。我们可能会看到处理器在性能上的巨大飞跃，不过，由于它们计划于 2025 年推出，我们还需要等待才能了解更多。 ... PC版： 手机版：

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

英特尔下一代Falcon Shores GPU的TDP高达1500W 一开始就不考虑设计风冷

英特尔下一代Falcon Shores GPU的TDP高达1500W 一开始就不考虑设计风冷 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Grace、Blackwell合体的GB200最高可达2700W，不过人家是两颗GPU加一颗CPU。AMD最新的Instinct MI350X最高功耗为750W，Intel自己的Gaudi 3则是最高900W。Intel刚刚确认将迅速放弃代号Ponte Vecchio的第一代GPU Max加速卡，后续推广重点转向Gaudi 2/3独立加速器，以及这个Falcon Shores。Falcon Shores最初的规划是同时集成x86 CPU、Xe GPU，就像AMD Instinct MI300A那样打造成融合式APU，后者整合了24个Zen4 CPU核心、CDNA3 GPU核心。可惜，因为软硬件设计难度都太大，Intel暂时放弃了这种方案，Falcon Shores回归纯GPU方案，预计明年发布，还是叫做GPU Max。据说，Falcon Shore交给了Gaudi团队操刀设计。 ... PC版： 手机版：

泄露的任务管理器图片显示：英特尔将在下一代产品中取消超线程技术

泄露的任务管理器图片显示：英特尔将在下一代产品中取消超线程技术 超线程技术（HTT）允许一个物理内核在流水线中执行多条指令，这种并行处理本质上提高了超线程芯片的多线程性能，因为芯片上的一个物理内核可以通过两个超线程逻辑内核发挥两个物理内核的作用。不过，这并不意味着一个超线程物理内核就能达到两个物理内核的性能。它只能带来比一个物理内核更好的性能，而且两个真正的内核仍然比单个真正的内核更快，因为它有更多的资源（如高速缓存、整数单元、浮点单元）可以利用。AMD 在 Bulldozer 中同样尝试了略有改动的 CMT（集群多线程）版本，但事实证明这是一个巨大的失败，这就是为什么它借鉴了英特尔的做法，在 Zen（Ryzen CPU）中采用了 SMT。尽管英特尔在 HTT 上取得了巨大成功，但该公司似乎正寻求在下一代台式机和笔记本电脑部件上与 HTT 挥手告别。最新泄露的任务管理器截图显然是英特尔第 16 代移动处理器 Lunar Lake 的早期 A1 阶段截图。事实上，最有趣的是 Windows 所捕捉到的（物理）内核和逻辑内核的数量都是 8。这意味着至少在这部分似乎没有激活 HTT。此外，Lunar Lake 可能不是英特尔第一次或唯一一次放弃超线程技术。一份据称是英特尔文件的快照也显示，桌面侧 Arrow Lake-S 显然也缺少 HTT。虽然英特尔的 E 核心（高效核心）已经没有超线程功能，但该公司似乎也将在其传统的高性能核心（P 核心）上取消超线程功能。 ... PC版： 手机版：

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工 Arrow Lake用N3

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工 Arrow Lake用N3 首先来看看今年将会推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构，而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP+架构。根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。而Lunar Lake同样也会在今年下半年推出，和Arrow Lake针对的市场有所不同，它是面向低功耗移动平台的，与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel 20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，也就是说比Arrow Lake领先一代。此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。 ... PC版： 手机版：