传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版： 手机版：

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂 台积电今天 (3月18日) 证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂 台积电熊本厂今天开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。 来源：格隆汇

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版： 手机版：

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装方式。虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。 ... PC版： 手机版：