台湾新竹科学园区疑爆炸窜大火冒黑烟,园区出现大规模跳电台积电、联电及世界先进表示,由于压降时间非常短,产线未受影响,目前生产一切

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台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂 台积电熊本厂今天开幕,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建,2024年底开始兴建第2座晶圆厂,2027年底量产,增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。 来源:格隆汇

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苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露,苹果看准AI大趋势,今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力,新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能,所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能,并大幅提升自家处理器算力,对台积电投片量同步大增。业界透露,苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成,稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外,也包下台积电大量先进封装产能。业界表示,苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程,今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装,亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解,台积电为因应苹果、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单,今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能,其中,先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程,台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告,今年资本支出落在280亿美元至320亿美元,当中70%至80%将投入先进制程,另有10%至20%用于特殊制程,其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元,将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期,台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货,加上产能扩充的相关设备需求,成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版: 手机版:

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