美国收紧对华AI芯片出口限制

美国收紧对华AI芯片出口限制 美国政府将收紧对中国购买先进半导体产品的限制，此举加剧了其与向中国市场销售产品的美国企业之间的摩擦。 根据《华尔街日报》，美国商务部星期二（10月17日）称，将大幅限制人工智能芯片的出口。这会加大美国公司英伟达和英特尔在中国销售现有产品或为规避规则推出新芯片的难度。 此举旨在堵住一年前宣布的出口管制措施中被认为存在的漏洞，这些措施当时就遭到了全球半导体行业的强烈反对，并加剧了与中国政府的紧张关系。 美国商务部长雷蒙多说，此举的目的是限制中国“获得可能推动人工智能和精密计算机领域突破的先进半导体的途径”。她指出，这些芯片对中国的军事应用至关重要，这是指对美国可能在关键国防技术上落后于中国的担忧。 报道称，更新后的规则大幅扩展了美国政府以国家安全名义决定美国公司可以和不可以销售哪些产品的权力。如果未经许可，包括英伟达和英特尔为中国市场开发的高端人工智能芯片在内的芯片禁止出售给中国。而精密程度略低于这些门槛的“灰色地带”芯片现在将需要通知美国政府，而美国政府可以不批准此类芯片的销售。 路透社报道，英伟达星期二称，美国新的出口限制将阻止该公司为中国生产的两款高端人工智能芯片的销售，其一款顶级游戏芯片也将被封锁。 在新规定中，美国商务部还试图阻止芯片通过其他国家运往中国，将出口限制扩大到中国公司的海外子公司和另外21个国家。 美国商务部说，今后将启动一项规则制定程序，限制中国通过亚马逊公司和微软等供应商的云服务获取芯片。该部门还将敲定范围扩大后的对芯片制造设备运输的限制。

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制 美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制，目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露，华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制，包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示，美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制，只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。 （）

日本对华芯片制造设备出口限制生效

日本对华芯片制造设备出口限制生效 日本对先进芯片制造设备的出口限制于周日生效，这与美国主导的阻碍中国开发可用于军事目的的高端半导体能力的努力一致。 日本根据外汇法修改了通商省条例，增加了 23 个需要出口许可的芯片制造项目。此举引发了中国的强烈反对，尽管日本没有具体说明世界第二大经济体是出口限制的主要目标。 根据新规定，日本的限制物品清单现在包括用于清洁、检查和光刻的设备，光刻是一种用于创建可蚀刻到半导体晶圆上的复杂图案的技术，这对于生产尖端芯片至关重要。 日本政府简化了向42个国家和地区出口此类设备的流程，其中包括日本、韩国和台湾的重要安全盟友美国。 大约 10 家参与制造此类设备的日本公司可能会受到该法规的影响。

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规 英媒引述政府公告和知情人士报道，美国对中国出口芯片设备的最新管制令已进入最后审查阶段，表明拜登政府将很快就对中国的芯片领域加紧设限。 路透社星期五（10月6日）报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。 知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并补足漏洞。 美国行政管理和预算局（OMB）官网星期三（10月4日）刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件内容就是预计对向中国出口芯片制造工具所出台的限制。 前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。 另一方面，美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。

美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务

美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。华为取得突破后，美国一直在敦促盟友收紧对中国获取尖端技术的限制。华盛顿已禁止应用材料公司及其美国同行为受制裁的中国实体设备提供维修服务。与此同时，荷兰和日本并未对本国公司实施类似禁令。路透社解读称，美方此举就是要补上这个漏洞。此前，荷兰政府同意跟随美国限制向中方提供尖端芯片制造工具。在荷兰政府的新限制措施下，阿斯麦除了不向中国销售其旗下最先进的极紫外线光刻机（EUV）外，连较为先进的深紫外线光刻机（DUV）技术也对中国关上了大门。即便如此，美方仍不满意。今年1月，在荷兰新限制措施尚未正式启动时，美方就施压阿斯麦取消向中国的发货。本周，荷兰首相吕特时隔5年后再次访华。针对此次访问双方是否会讨论荷兰光刻机对华出口等问题，中国商务部新闻发言人何亚东28日回应称，今年是中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10周年。两国加强包括半导体产业在内的各领域合作，对中荷有利，对中欧有利，对于维护全球半导体产业链、供应链稳定具有积极意义。 ... PC版： 手机版：

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制 一名美国高级官员将前往日本和荷兰，要求两国对华半导体行业施加新的限制，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。 彭博社星期三（6月19日）引述知情人士报道，美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯（Alan Estevez）将敦促东京和海牙对日本东京电子有限公司和荷兰供应商阿斯麦在华活动施加更多限制。 知情人士说，埃斯特韦斯此行将重点针对开发所谓高带宽存储芯片的中国厂商。 阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器（HBM）芯片。根据企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外，华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。 知情人士透露，埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求，敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国保养和维修先进设备的限制。美国已经对本国公司应用材料和Lam Research Corp.实施了此类限制。 报道称，美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃（Reinette Klever）将出任荷兰外贸和发展援助大臣，这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。 知情人士早前透露，美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术，但两国都希望继续维持现有规定不变，待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。 据报道，目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。 HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它们能加快内存的访问速度，有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。 韩美半导体和韩华精密机械等韩国设备制造商也在HBM供应链中扮演着重要角色。据彭博社报道，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制生产高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 2024年6月19日 8:45 AM