中日企业试制出世界首款65英寸印刷式 OLED 屏

中日企业试制出世界首款65英寸印刷式 OLED 屏 JOLED 擅长的印刷方式是使用类似于喷墨打印机的设备将发光材料涂覆在面板基板上。与使用昂贵掩膜来把发光材料附着在基板上的蒸镀方式相比,印刷方式的生产设备简单,适合制造大尺寸屏幕。生产成本一般可以降低约3成。

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三星推出全球首款QD-LED显示屏 未来可能取代OLED

三星推出全球首款QD-LED显示屏 未来可能取代OLED 最近,我们看到 QD-OLED 面板出现在多款电视和显示器上,包括华硕 PG32UCDM。虽然 QD-LED(又名 NanoLED、QDEL 或量子点电致发光)也是自发光技术,但它是直接向量子点供电。该公司解释说:"这种下一代自发光技术的特点是 QD RGB 像素通过电流驱动直接发光,而无需 OLED。"三星表示,QD-LED 具有广色域和高色彩准确度的特点,可带来卓越的观看体验。由于不含任何有机材料,QD-LED 不容易出现 OLED 面板常见的长期使用后会出现像素点烧毁的情况。QD-LED 的另一个优势是,面板的稳定材料特性使其可以使用喷墨打印(IJP)技术制造,TCL 已将这种技术用于其 OLED 电视。这提高了制造效率,降低了大批量生产的成本。QD-LED 面板还使用环保的无镉量子点。三星展出的 QD-LED 显示屏并没有最令人印象深刻的规格。它的尺寸为 18.2 英寸,分辨率为 3200 x 1800(202 PPI),亮度仅为 250 尼特。但这是一台原型机,也是三星迄今为止展示的最大的一台,此前曾展示过12.3 英寸和 14 英寸的版本。日本 Shoei Chemical 公司是生产 QD-LED 的 Nanosys 公司的新东家,它表示已计划加速开发这种显示技术,最早可在 2025 年或 2026 年全面投产。FlatpanelsHD指出,QD-LED面临的主要挑战是蓝色量子点的寿命较短。活动期间,三星还展示了其他产品,包括超薄 OLED 面板、裸眼 3D OLED 面板和用于 XR 耳机的 OLEDoS 显示屏。今天早些时候有报道称,TCL 子公司 TCL CSOT 在 Display Week 2024 上展示了一款刷新率为 1000Hz的 4K 显示器。据推测,首款 1000Hz 面板的分辨率为 1080p 或 1440p。 ... PC版: 手机版:

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新型信用卡自带OLED灯 非接触式付款时会发光

新型信用卡自带OLED灯 非接触式付款时会发光 有了它,发卡机构就可以在每次刷卡或非接触式交易时用绚丽的色彩印上自己的徽标和设计。Sentry 公司希望,这将有助于银行和发卡机构扩大品牌影响力,提高客户参与度。"其他发光卡片根本无法与之相提并论,"公司一位高管自豪地宣称。"Radiance专有的卡片封装工艺与OLED技术相结合,重新定义了图形设计的选择范围"。这听起来像是一个噱头,但也有实质意义。由于卡片上显然没有电池,它只有在 EMV 非接触式范围内才会亮起,从而为用户提供有用的支付反馈。通过神奇的 NFC 技术,读卡器可以为卡上的OLED提供电能。Sentry 称,Radiance 采用了"专有的卡片封装工艺",可将生动的有机发光二极管永久嵌入卡体,生产出经久耐用、无分层、可承受多次使用的设备。该平台旨在与维萨卡、万事达卡和现有 POS 系统无缝集成,同时满足严格的安全认证要求。虽然 Sentry 在新闻稿中没有明确说明,但这种 OLED 技术很可能是柔性的,银行卡的设计可以承受滥用,甚至有点弯曲。如今,可折叠 OLED 显示屏在 Windows 笔记本电脑上大行其道,随着技术的进步,它开始出现在日常用品上也就不足为奇了。尽管如此,Radiance 仍被定位为银行和银行卡制造商的灵活解决方案。对于发卡机构来说,它提供了一种大胆的方式,通过优质的互动支付体验吸引客户的注意力并建立忠诚度。同时,制卡商可以通过现有设备生产 Radiance 产品,只需进行最低限度的改造。虽然目前还没有公布是否面向消费者,但这一概念可能会被那些渴望使自己的产品与众不同的创新型新银行所接受。 ... PC版: 手机版:

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青岛大学研发的超灵敏触摸传感器能"感知"4英寸外的事物

青岛大学研发的超灵敏触摸传感器能"感知"4英寸外的事物 过去几年来,在生产可弯曲、扭曲和折叠的电子产品方面取得了重大进展,从而产生了各种功能性可穿戴设备。可以理解的是,将下一代触摸传感器集成到电子人体皮肤中已成为一个重要的考虑因素,并有可能应用于机器人、健康和科技领域。集成了非接触式传感技术的电子皮肤可以让许多人受益。例如,能够挥动手指或做出手势来启动软件将非常方便尤其是对于那些无法手持设备的人来说。此外,视觉障碍者也可以安全地绕过障碍物。当然,这种功能可以扩展到任何连接到物联网(IoT)的设备。目前的大多数触摸传感器都依赖于直接触摸物体,从而在传感器中产生可测量的物理变形和相应的力。然而,根据青岛大学研究人员的一项新研究,我们可能离非接触式传感更近了一步。他们开发出了一种灵敏度极高的触摸传感器,无需直接接触被检测物体即可工作。该研究的通讯作者之一李新林说:"为了实现更高的灵敏度和多功能性,我们开发出了新型复合薄膜,它具有令人惊讶且非常有用的电学特性。"为了制作复合薄膜,研究人员将少量氮化石墨碳(GCN)与聚二甲基硅氧烷(PDMS)3D打印成网格状。令人惊讶的是,他们发现将这两种具有高介电常数(衡量在电场中存储电能的能力)的材料结合在一起后,材料的介电常数很低,因此传感器对电场更加敏感。(a) 手指接近传感器的示意图;(b) 手指与传感器之间的距离在 0 至 150 毫米之间时,电容变化与距离之间的关系研究人员用自己的手指作为被检测物体对网格的功能进行了测试,发现网格能感应到0.5至10厘米(0.2至3.9英寸)远的手指,而且无需实际触摸,就能清晰地将手指识别为三维物体。在圆桌和三棱镜上进行测试后,传感器可以准确识别和区分不同的形状和动作。李说:"在灵敏度、响应速度和多次使用后的稳定性方面,性能都非常出色。这为可穿戴设备和电子皮肤领域带来了新的可能性。"在传感器取得成功性能之后,研究人员将其集成到一块印刷电路板上,创建了一个能够远程监控人体运动的统一系统。包含新型传感器的电子皮肤贴在手腕上,确保与专门用于捕捉物体三维形状的设备持续连接,并利用 4G 技术将物体的三维形状实时无线传输到智能手机、智能手表和电脑上。研究人员计划改进传感技术,以便大规模生产。他们还将探索检测形状和运动以外的可能性。这项研究发表在《先进材料科学与技术》杂志上。 ... PC版: 手机版:

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这项显示技术,将取代OLED?

这项显示技术,将取代OLED? 量子点已经进入高端显示器领域,特别是通过 QD-OLED 电视和显示器。下一步可能是 QDEL,“quantum dot electroluminescent”(量子点电致发光)的缩写,也称为 NanoLED 屏幕。不要与电视中已有的 QLED(quantum light emitting diode)技术混淆,QDEL 显示器没有背光。相反,量子点是光源。预期的结果是显示器具有比当今的QD-OLED(量子点 OLED)更宽的色彩空间,而且更亮、更便宜且耐烧屏。QDEL 似乎被视为未来两年消费类显示器最具潜在影响力的发展之一。如果您热衷于高端显示技术,QDEL 应该在您的关注范围内。QDEL是什么?您可能知道 QDEL 为 NanoLED,因为开发该技术的量子点供应商就是这么称呼它的。在三星声称使用量子点的 LCD-LED 电视之前,QDEL 曾使用过其他名称,例如 QLED 。您可能还会看到 QDEL 被称为 QD-EL、QD-LED 或 EL-QD。正如字母汤所表明的那样,这项技术仍有一些事情需要最终确定。本文将主要使用术语 QDEL,偶尔会提到 NanoLED。如果这些名字听起来都不熟悉,可能是因为您还无法购买任何 QDEL 产品。供应商表示,未来几年这种情况可能会发生变化;Nanosys 的目标是 2026 年实现商业可用性。不过,考虑到我们看到的原型数量有限以及 QDEL 仍然面临的限制,这个时间表似乎相当雄心勃勃。但即使我们暂时看不到 QDEL,也有理由关注这项技术。研究公司 Omdia 的显示器高级研究总监 David Hsieh 通过电子邮件告诉我,就消费电子产品而言,他预计 QDEL 对电视、PC 显示器和汽车行业的影响最大。如果商业化并量产,QDEL的性价比可以优于OLED,但在成本上仍难以与LCD-LED竞争。相关白皮书描述了适用于 QDEL 显示器和电视的喷墨打印制造工艺。据报道,光刻工艺更加困难,因为量子点在此过程中会受到损坏,但它可以将 QDEL 应用扩展到平板电脑、笔记本电脑、智能手机、可穿戴设备和 AR/VR 产品。因此据预计,我们将看到采用光刻技术制造的 QDEL 产品首先进入市场。无背光奇迹如今的 OLED 屏幕使用 OLED 材料作为光源,其中 QD-OLED 专门应用量子点将光转换为颜色。在QLED中,光源是白色背光;QDEL 显示器直接向量子点供电,然后量子点产生光。QDEL 使用夹在阳极和阴极之间的一层量子点来促进电流流入量子点。QDEL 显示器的像素由红色量子点子像素、绿色量子点子像素以及蓝色量子点子像素(与当今的 QLED 和 QD-OLED 显示器不同)组成。相关人士表示,QDEL 显示器使用与 QD-OLED 和 QLED 产品相同的量子点核心,并补充说:“[量子点]外层的功能需要改变,以使其与每种显示架构兼容,但承担繁重任务的核心在所有这些方面几乎都是相同的。”由于 QDEL 像素会自行发光,因此可以完全关闭,因此 QDEL 显示器可以提供与 OLED 一样的深黑色和丰富的对比度。但利益相关者声称,通过使用直视量子点,其色域可能比我们之前在消费类显示器中看到的更广。由于层数和部件较少,QDEL 产品的定价、寿命甚至薄度也会受到影响。QDEL的优势量子点已经成功应用于 LCD-LED 和 OLED 屏幕,这一事实对于未来的 QDEL 产品来说是令人鼓舞的。QDEL 利益相关者声称,该技术可以带来比 OLED 更低的功耗和更高的亮度等效率。(使用原型设备进行的研究已记录量子点发光二极管达到 614,000 尼特。当然,这些不是您应该期望在现实生活中的消费产品中看到的结果类型。)由于这些预期的好处,一些显示爱好者预测 QDEL 将有一天取代 OLED 和其他高端消费设备的优质显示面板技术。人们还希望 QDEL 最终能够比 OLED 持续更长时间,特别是因为 QDEL 不依赖于可能导致烧屏的有机材料。不过,目前研究人员仍在努力确保蓝色和绿色量子点材料能够持续足够长的时间,以在不使用镉的情况下制造出可行的消费电子产品。就目前情况而言,QDEL 显示器将比当今的 OLED 显示器更快地明显变暗。但乐观者相信,QDEL 显示器的寿命有一天可能会与 LCD-LED 相当,并超过 OLED。相关人士解释说,由于蓝色 OLED“在正确的波长或颜色”下实现高效率和长寿命面临挑战,他们相信蓝色量子点材料可以开发出比蓝色 OLED 更耐用的材料。那么Micro LED呢?Micro LED 具有 OLED 的许多优点,包括理论上无限对比度的单独发射像素。与 QDEL 一样,Micro LED 不会像 OLED 那样容易烧屏,而且比 OLED 更亮。今天, Micro LED 就出现了。如果你有六位数的钱买一台电视,你可以从三星或C Seed等公司购买一套巨大的 Micro LED 电视机。然而,以可靠、实惠的方式将技术缩小到常见电视尺寸的制造挑战使得大多数人无法实现。Yurek 表示,最终应该可以制造出比 Micro LED、OLED 和 LCD-LED 更便宜的 QDEL。但在我们看到这一点付诸实践之前,我们必须持保留态度。据称,QDEL 可以使用目前用于制造 LED 显示屏的相同机器和设施来制造。此外,虽然 QDEL 和 Micro LED 都依赖于结晶无机半导体材料,但制造 QDEL 与 Micro LED 显示器时这些材料的加工方式不同,后者面临着独特的挑战。我们还远远不知道实际 QDEL 产品的图像质量如何,以及科技品牌最终将投资多少资金将 QDEL 引入受欢迎的产品中。但我采访过的显示专家预计,图像质量与 Micro LED 类似,而且颜色更多。Yole Intelligence 首席显示器分析师 Eric Virey 表示,与 OLED 相比,QDEL 还应该带来更高的“色彩纯度”。Micro LED 和 QDEL 消费产品都应该比 OLED 更亮,但 Virey 认为亮度优势最终将属于 Micro LED 产品,因为它们“可以非常强力地驱动而不损坏它们”。一些人怀疑 QDEL 可能比 Micro LED 产生更直接的影响,因为 Micro LED 在主流产品中的采用遇到了延迟。例如,今年 3 月,Mark Gurman 援引彭博社的匿名消息人士的话称,由于价格和复杂性,苹果已经放弃生产 Apple Watch 以及其他可能采用 Micro LED 的设备。这是在投资多年之后完成的,维雷估计需要花费数十亿美元。Gurman 的报告称,苹果将继续在其智能手表上依赖 OLED,并可能寻找新的合作伙伴再次走上 Micro LED 之路。但相比之下,三星在 9 月份重申了其对 Micro LED 作为高端电视未来的关注。 ... PC版: 手机版:

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密苏里大学研发的新型多材料激光3D打印机可一站式制造复杂设备

密苏里大学研发的新型多材料激光3D打印机可一站式制造复杂设备 密苏里大学的研究人员开发出一种新型3D打印方法,可在单一流程中制造复杂的多材料设备,从而简化制造流程并提高环境的可持续性。图片来源:Sam O'Keefe它被称为自由形态多材料组装工艺,有望彻底改变新产品的制造工艺。通过打印嵌入结构中的传感器,该机器可以制造出能够感知环境条件(包括温度和压力)的东西。对于其他研究人员来说,这可能意味着拥有一个自然外观的物体,例如可以测量海水流动的岩石或贝壳。对于公众来说,其应用可能包括监测血压和其他生命体征的可穿戴设备。其他技术在材料的多功能性以及如何精确地将较小的部件放置在较大的3D结构中方面存在不足。团队的方法是利用特殊技术来解决这些问题。团队成员制造了一台有三个不同喷嘴的机器:一个喷嘴添加类似墨水的材料,另一个喷嘴使用激光雕刻形状和材料,第三个喷嘴添加额外的功能材料,以增强产品的功能。它首先用普通的 3D 打印丝(如聚碳酸酯,一种透明的热塑性塑料)制作基本结构。然后,改用激光将某些部分转化为一种名为激光诱导石墨烯的特殊材料,并将其准确地放置在需要的地方。最后,再添加更多材料,以增强最终产品的功能。这项工作得到了美国国家科学基金会(NSF)先进制造计划的资助,NSFI-CorpsTM计划为探索商业化提供资金。"I-Corps 计划正在帮助我们确定市场利益和需求,"Lin 说。"目前,我们认为其他研究人员也会对它感兴趣,但我们相信它最终会让企业受益。它将缩短设备原型的制造时间,使企业能够在内部制造原型。这项仅在密苏里大学拥有的技术,为改变产品制造和生产方式带来了巨大的希望。""这是首次使用这种工艺,它开启了新的可能性,"该研究的第一作者、密苏里大学机械工程专业博士生 Bujingda Zheng 说。"我对这种设计感到非常兴奋。我一直想做一些前人没有做过的事情,而我在 Mizzou 就能做到。"其中一个主要好处是,创新者可以专注于设计新产品,而不必担心如何制作原型。密苏里大学机械与航空航天工程系副教授 Jian"Javen"Lin 说:"这为全新的市场提供了可能。它将对可穿戴传感器、可定制机器人、医疗设备等产生广泛影响。"目前,制造多层结构(如印刷电路板)是一个涉及多个步骤和多种材料的繁琐过程。这些工艺成本高、耗时长,而且会产生对环境有害的废弃物。这种新技术不仅对地球更有益,其灵感还来自大自然中的系统。"自然界的一切都由结构材料和功能材料组成,"Zheng 说。"例如,电鳗的骨骼和肌肉使它们能够移动。它们还有专门的细胞,可以放出高达 500 伏特的电压来击倒捕食对象。这些生物学观察启发了研究人员开发新的方法来制造具有多功能应用的3D结构,但其他新兴方法存在局限性。"编译自/ScitechDailyDOI: 10.1038/s41467-024-48919-5 ... PC版: 手机版:

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AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星?

AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星? 也正是因为客户抢着预订产能,台积电3nm家族产能的持续吃紧,而与AI芯片关系密切的CoWoS先进封装产能同样出现供不应求的情况。为了缓解产能缺口,台积电预计在今年第三季度将新增的CoWoS相关设备到位。除此以外,台积电还在研究新的先进芯片封装技术。矩形晶“圆”,一种新思路据日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,即使用矩形基板代替传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据消息人士透露,这种矩形基板尺寸为510 x 515 mm,对比12寸晶圆的尺寸(70659平方毫米),可用面积达到了三倍之多,并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。据分析师估算,在100%的良率下,一块12寸晶圆只能造出16套B200这样的AI计算芯片。即使是较早的H100芯片,最多也只能封装大约29套。而从供应链的角度来看,仅英伟达一家对CoWoS的需求就超过4.5万片晶圆,更不要说Google、亚马逊、AMD等厂商都在使用台积电的CoWoS封装技术。随着需求持续攀升,英伟达的GPU供应能力将进一步受到限制,这是买卖双方都不愿意看到的结果。不过,目前该这项研究仍然处于早期阶段,有半导体分析师认为,整体来看,这一技术可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级。因此,想要解决 CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂已进入环差审查阶段,即开始采购设备。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂之外,台积电正勘察三厂土地。另外,业内类似CoWoS类似的2.5D先进封装技术还有三星的I-Cube(Interposer Cube )、日月光的FOCoS-Bridge、英特尔的EMIB等。最强AI芯片,点燃面板封装产业链其实在英伟达发布新一代AI芯片GB200时,就已经透露了这种矩形晶圆封装技术。为了缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。对比晶圆级封装(FOWLP),面板级封装使用方形的玻璃面板或印刷电路板,尺寸也不仅仅是510 x 515mm,还有更大的600 x 600mm。据Yole的报告计算,FOWLP技术的面积使用率<85%,而FOPLP面积使用率>95%,这使得同比例下,300x300mm的矩形面板会比12寸晶圆多容纳1.64倍的die,最终会转化到每单位芯片的生产成本之上。随着基板面积的增加,芯片制造成本将逐渐下降,300mm过渡到板级封装,则能节约高达66%的成本。因此单从经济角度考虑,FOPLP对比晶圆封装有多项优势。而更重要的则是FOPLP可以缓解CoWoS产能吃紧的问题,从而保证AI计算的需求。不过矩形基板,其实早有尝试。为了在基板上形成布线层和TSV,需要用到专用的制造设备和传输系统,并且需要光刻胶等一系列配套设备。而这些的准备工作,都需要时间和金钱,即使像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商,也不能在短时间内解决。因此在先进封装相关设备制造商投入相应产品前, CoWoS 技术依然是AI芯片的首选。不过随着产业链上下游厂商的不断关注和入局,这项面板级封装技术也会逐渐走向现实。 ... PC版: 手机版:

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