英特尔打出「融合卡」:让 Windows 与你的手机无缝连接

英特尔打出「融合卡」:让 Windows 与你的手机无缝连接 Dell Mobile Connect 这款工具在 2022 年下半年正式宣布结束支持,因为这款工具背后的开发公司 Screenovate 在 2021 年被 Intel 收购。 而在被收购一年之后,他们正式向用户推出了跨平台协同服务 Intel Unison。

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App+1 | 英特尔打出「融合卡」:让 Windows 与你的手机相连 [by 化学心情下2]

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Intel® Extension for Transformers 是一种创新工具包,可在英特尔平台上加速基于 Transformer 的模型,尤其适用于第 4 代英特尔至强可扩展处理器 Sapphire Rapids(代号为 Sapphire Rapids)。 该工具包提供以下主要功能和示例: 通过扩展Hugging Face transformersAPI 和利用英特尔® Neural Compressor,在基于 Transformer 的模型上进行模型压缩的无缝用户体验 高级软件优化和独特的压缩感知运行时(与 NeurIPS 2022 的论文Fast Distilbert on CPUs and QuaLA-MiniLM: a Quantized Length Adaptive MiniLM和 NeurIPS 2021 的论文Prune Once for All: Sparse Pre-Trained Language Models 一起发布) 优化的基于 Transformer 的模型包,例如Stable Diffusion、GPT-J-6B、GPT-NEOX、BLOOM-176B、T5、Flan-T5和端到端工作流程,例如基于 SetFit 的文本分类和文档级情感分析( DLSA) NeuralChat ,一个定制的聊天机器人,通过对领域知识的参数高效微调PEFT在 Intel CPU 上训练 | #工具

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英特尔 Battlemage BMG-G31 GPU 现已曝光 据说这些 Arc GPU 将在未来几个月内推出,但到目前为止英特尔一直守口如瓶,因为他们目前正专注于 Lunar Lake 的 Xe2 集成产品。英特尔的 Design-iN Tools Store 似乎已经透露,Arc Battlemage BMG-G31 GPU 确实是真的,而且已经对这款即将推出的芯片进行了测试。该商店列出了"PTT Engagement - BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer - Prototypes"(PTT参与BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer原型),显示该特定 SKU 采用 BGA 3283 球脚,这一信息对玩家来说可能并不重要,但它确实表明该芯片的尺寸比之前出现在同一网站上的其他 Battlemage 芯片要大。ACM-G10:BGA 2660BMG-G21: BGA 2362BMG-G10:BGA 2727BMG-G31: BGA 3283根据@SquashBionic 分享的信息,Intel Arc Battlemage BMG-G31 GPU 据称将拥有 32 个 Xe2 核心,并将保留 GDDR6 接口,因此总共将拥有 4096 个 ALU,这与 Arc A770 显卡上现有的旗舰产品、基于 Alchemist 的 ACM-G10 非常相似。不过,随着性能的提升,如果有适当的软件支持和物美价廉的产品支持,我们还是可以期待一款出色的主流产品。另外还提到,Battlemage 独立显卡将采用原生 Gen5 设计,但也将向后兼容以前的 PCIe 标准。几个月前,RedGamingTech首次披露了有关 Battlemage GPU SKU 和 BMG-G31 芯片的信息。根据详细信息,G31 芯片拥有 32 个 Xe2 内核和 256 位接口,而Battlemage BMG-G21 芯片据说将拥有 20 个 Xe 内核和 192 位总线接口。英特尔的下一代 Battlemage GPU 有可能在今年的创新大会上正式发布,发布时间可能在 2024 年底或 2025 年初。与此同时,英特尔的 Xe2 图形架构将在 Lunar Lake CPU 中首次亮相,其下一代 Arc iGPU 设计有望在早期的合成基准测试中提供令人印象深刻的性能提升。 ... PC版: 手机版:

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英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相 2023 年 12 月,在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂,一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月,英特尔公司推出英特尔代工服务(Intel Foundry),这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂,在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源:英特尔公司)这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"Foundry Direct Connect"上发布的,该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)、Arm 首席执行官雷内-哈斯(Rene Haas)、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉(Satya Nadella)、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼(Sam Altman)等。这些公告的要点如下:英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立,在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图,以 14A 工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试 (ASAT) 功能为特色,帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜:微软首席执行官萨提亚-纳德拉(Satya Nadella)透露,微软已选定了一款计划在 18A 工艺上生产的芯片设计。包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权 (IP) 组合,以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图,其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表 18A-P 和 3-PT 等更高的性能,比其标准变体最多可提高 10%,而"T"代表使用 TSV 或硅通孔,这将是 3D Foveros Direct 技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展,主要针对特定客户。此外,该公司还宣布,其下一代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPU已经开始封箱出货,而 18A 已准备好在 2024 年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至 5N4Y 之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A,此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认,其雄心勃勃的四年五节点(5N4Y)工艺路线图仍在按计划进行,并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计,英特尔将在 2025 年凭借英特尔 18A 重新夺回工艺领先地位。照片显示的是 2023 年 12 月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠 Foveros 封装技术的 DMX 取放工具。新路线图包括 3、18A 和 14A 工艺技术的发展。其中包括 3-T,该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化,并将很快进入生产准备阶段。此外,还重点介绍了成熟的工艺节点,包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点,并在此过程中进行节点演进,为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将Foundry FCBGA 2D+加入其全面的ASAT产品系列,其中包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。18A 上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在 Pat Gelsinger 的主题演讲中,微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉(Satya Nadella)表示,微软已经选择了一种芯片设计,计划在 18A 工艺上生产。"纳德拉说:"我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中,它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景,我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作,也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括 18A、16 和 3 在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利,并在包括高级封装在内的代工厂 ASAT 能力方面拥有大量客户。总体而言,在晶圆和先进封装领域,英特尔代工厂的预期最终交易价值超过 150 亿美元。2023 年 12 月,在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂,一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月,英特尔公司推出英特尔代工厂(Intel Foundry),这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂,在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源:英特尔公司) ... PC版: 手机版:

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微软确认"Windows 11 2024 更新" 英特尔透露其中将包含Wi-Fi 7支持 通过最近发现的文件,我们知道下一个 Windows 版本将被称为"Windows 11 24H2",而不是某些人可能认为的 Windows 12。微软随后在一篇博客文章中证实,它正在开发 Windows 11 版本 24H2,从而终结了所有关于 Windows 12 的传言。当微软确认发布大型 Windows 版本时,他们也会更改支持文档,并将更改内容提交到 Github。在其中一次提交中,我们之前发现了 24H2 版本,而现在该公司网站上的另一份支持文档则明确显示了"Windows 11 2024 Update"。该更新将提供许多更改,包括从人工智能到 Windows 版Sudo命令、改进的本地存档集成和 Wi-Fi 7。在一份 Wi-Fi 驱动程序的发布说明中,英特尔还确认 Windows 11 的下一个更新将配备 Wi-Fi 7。因此,如果您使用的是支持英特尔的硬件和 Windows 11 预览版,您就可以体验到 Wi-Fi 7 的明显改进。不过,英特尔提醒说,Wi-Fi 7 功能需要一个"待定操作系统"更新,因此即使你下载了新驱动程序并安装到你的电脑上,在更新正式发布之前,你也无法使用 Wi-Fi 7 功能。Windows 11 2024 更新是个好名字下一个 Windows 更新有一个简单的市场营销"Windows 11 2024 更新",相比于以往微软给操作系统起名的迷惑行为,它至少很容易被记住。Windows 更新通常有不同的版本号和营销名称。这样,科技巨头就能区分功能丰富的主要更新和常规的次要更新,如"Moments更新"或提供质量改进的"补丁星期二"版本。Windows 版本的命名规则一直是讨论的热门话题,因为公司的命名方法多年来发生了很大变化。微软为 Windows 10 版本使用了多种命名规则,包括"周年更新"和"创意者更新"。还有一些其他名称,如"Windows 春季更新",也令人困惑。让我们来看看 Windows 10 的迷惑命名史:版本 1507:这是 Windows 10 的第一个版本,因此没有特定的营销名称。版本 1607:这是操作系统的首次重大更新,微软称之为"周年更新"。版本 1703:这次更新的重点是创意工具,因此被称为"创意者更新"。版本 1709:由于该更新是在创意者发布的同一年秋季发布的,因此微软将其称为"秋季创意者更新"。不过,公司后来改用了很多人不喜欢的新命名方式:1903 版:这次更新发布于 2019 年 5 月,名为"2019 年 5 月更新",但大多数人要到年底才完成升级。20H2 版:2020 年下半年推出,被称为"2020 年 10 月更新"。随着 Windows 11 的发布,微软开始转向更可预测的命名,在操作系统的第二次更新中使用简单的"Windows 10 2022 更新",在操作系统的第三次发布中使用"Windows 11 2023 更新"。下一个版本现在称为"Windows 11 2024 更新",这相比以前显然要好多了,从版本号上看,微软使用的是半年格式(如 24H2 表示 2024 年下半年),这样更容易理解更新发布的时间。 ... PC版: 手机版:

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