中金公司董事长陈亮：未来 6 年中国在 AI 产业投资总规模将达 10 万亿

中金公司董事长陈亮：未来 6 年中国在 AI 产业投资总规模将达 10 万亿 在今日举办的 “2024 世界人工智能大会” 投融资主题论坛上，中金公司董事长陈亮在表示，人工智能作为新质生产力的代表，将为中国式现代化提供重要动能。中金公司估算，中国 AI 产业的市场需求到 2030 年将达到 5.6 万亿元，2024-2030 年间中国在 AI 产业的总投资规模将超过 10 万亿元。科技的发展离不开金融的支持，人工智能作为前沿科技领域，更加需要依托多层次资本市场形成 “科技 - 产业 - 金融” 的良性循环。

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴 在此之前，Rapidus已经从日本政府获得了数十亿美元的资金，用于2027年在北海道大规模生产芯片。日本经济大臣斋藤健（Ken Saito）周二在例行记者会上证实了这一补贴数额。这笔款项是日本在过去三年中拨出的约4万亿日元的一部分，目的是恢复昔日的芯片制造实力。日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持，并已向台积电在日本南部熊本的第一家工厂投资了数十亿美元，还向美光科技告诉在广岛工厂的扩建项目投资了数十亿美元，以生产先进的DRAM。 ... PC版： 手机版：

消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片，计划 2025 年秋季开始大规模生产

消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片，计划 2025 年秋季开始大规模生产 据悉，Arm 届时将成立一个 AI 芯片部门，AI 芯片将由承包商负责量产，预计将于 2025 年秋季开始大规模生产。

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持 日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。

余承东职务调整为华为终端BG董事长

余承东职务调整为华为终端BG董事长 中国科技巨头华为星期五（5月10日）宣布余承东职务调整，由终端BG（Business Unit，业务单位） CEO变更为终端BG董事长。 华为官网更新上述管理层信息。截至目前，余承东担任华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长、智能终端与智能汽车部件IRB主任。 此外，余承东的微博简介也进行了更新，由终端BG CEO变更为终端BG董事长。 华为4月30日宣布余承东将卸任华为终端BG CEO一职，但仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。 中国媒体此前引述知情人士表示，上述调整是为了让余承东有更多的精力为消费者打造精品。 余承东从2011年开始担任华为终端公司CEO，在其带领下，华为一度成为全球第二大手机品牌。但因受到美国制裁，华为手机一度因为缺乏芯片而销量大幅下滑。但去年华为通过推出Mate 60系列重新回到高端机市场。 2024年5月10日 11:29 AM

成都路桥：董事长等拟增持公司股份 500 万元 - 1000 万元

成都路桥：董事长等拟增持公司股份 500 万元 - 1000 万元 成都路桥公告，公司董事长林晓晴、副董事长陈俊超、董事兼总经理程茗浪计划在未来 6 个月内增持公司股份，增持金额共计不低于 500 万元，不超过 1000 万元。增持方式包括集中竞价和大宗交易等，资金来源为自有或自筹资金。