Intel发布全新数据中心浸没式液冷装置 可冷却上千瓦

Intel发布全新数据中心浸没式液冷装置 可冷却上千瓦 目前，该方案已经通过了验证性测试（POC），达到预期效果，但是未披露具体散热能力有多高，估计至少上千瓦。Intel G-Flow浸没式液冷方案涵盖了创新的浸没式液冷机柜，以及配套的液冷服务器散热。它采用了新颖的浸没式系统设计，无需额外能耗，就能显著增加通过CPU、GPU散热器的冷却液流量。这种优化的流体管理，不仅实现了高效的强迫对流换热模式，还显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。该技术还引入了创新的转接板设计，可解决浸没式液冷机柜、服务器设计之间需要解耦的难题，并可满足Intel至强6处理器、Intel Gaudi AI加速器等的散热需求。Intel还认为，更绿色环保、低成本的合成油，也有望作为冷却介质，解决千瓦级散热问题。值得一提的是，Intel中国数据中心液冷创新加速计划也同步登场，联合浸没式液冷制造商绿色云图、立讯技术，服务器OEM、ODM厂商，合成油冷却液供应商等，共同研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机，并经过了严苛测试。 ... PC版： 手机版：

微软Windows on ARM ASR自动超分仅限骁龙X Elite AMD/Intel都不行

微软Windows on ARM ASR自动超分仅限骁龙X Elite AMD/Intel都不行 换言之，它目前仅适用于Windows on ARM系统，不得不说微软和高通这次是真爱啊。同时，规格稍低一些的骁龙X Plus都不支持，但不确定是现阶段，还是以后也没有。AMD、Intel这样的x86处理器一律无缘，至于什么时候支持微软可没说，反正两家都有自己的类似技术，微软估计不会着急，除非效果做得更好。游戏方面，ASR的阵容倒是非常丰富，微软在官网上列出了大约1500款。注意微软还有个DirectSR，它就是ASR技术的底层API，面向开发者的，支持在所有硬件上运行。 ... PC版： 手机版：

微软表示DirectSR不是新的超分辨率技术

微软表示DirectSR不是新的超分辨率技术 以下是原文翻译：“我们很高兴地宣布DirectSR，这是我们与GPU硬件供应商合作设计的新API，可将超分辨率 (SR) 无缝集成到下一代游戏中。超分辨率是一种尖端技术，可提高游戏的分辨率和视觉质量。DirectSR是开发人员在进行SR集成时一直在等待的缺失环节，它提供了跨硬件平台的更流畅、更高效的体验。该API通过一组通用的IO支持多供应商SR，从而允许单个代码激活各种解决方案，包括NVIDIA DLSS、AMD FSR和 Intel XeSS。DirectSR很快将在Agility SDK中作为公开预览版提供，这将能让开发人员能够对其进行测试并提供反馈。”这其实并不是第一次厂商尝试简化开发者在游戏里面整合超分技术的尝试，NVIDIA已经提供了Streamline框架，让游戏开发者能更简单的整合超分技术。然而它对于受欢迎的游戏来说从来没有真正产生太大的影响，因为各种超分技术是与对应硬件厂商紧密绑定的。而DirectSR是微软在NVIDIA和AMD等主要GPU供应商的帮助下开发的，大概率会支持NVIDIA DLSS 2/3、AMD FSR 2/3还有Intel XeSS，此外虚幻引擎的TSR也有可能会给与支持。 ... PC版： 手机版：

Intel的“大小核”：只是个过渡方案吗？

Intel的“大小核”：只是个过渡方案吗？ “大小核”之缘起2021年10月，Intel发布了第12代酷睿处理器，正式引入了“大小核”设计，也就是官方口中的“异构多核”。当时，Intel的竞争对手（苹果、AMD）大概率能用上台积电5nm工艺，而Intel大概只能使用Intel 7工艺。要知道，台积电5nm工艺几乎可以算是领先了Intel 7工艺一个大版本，采用5nm工艺制造的CPU性能更强且更加省电。在工艺短期内无法突破瓶颈的情况下，Intel决定在芯片设计方面“整个活”，“大小核”方案应运而生。对于一款CPU来说，我们可以采用PPA进行评估，即：Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）。换句话来说，芯片的设计目标是实现更高的性能、更低的功耗和更小的面积。Intel的“大核”：最大限度地提高单线程性能和响应速度。从PPA的角度来看，就是优先堆性能，功耗和尺寸不是很在意。不过这样的结果就是性能上限很高，但能效（每瓦可提供的性能）很差。Intel的“小核”：为现代多任务处理提供可扩展的多线程性能和高效的后台任务卸载。从PPA的角度来看就是用不是很大的功耗和尺寸实现不错的性能。这样做的结果就是能效很高，但性能上限会差一些。理想情况下，将高性能的大核与高效能的小核融合，能够灵活地应对各类任务挑战。在这种模式下，轻量负载任务可以分配小核去处理，功耗大大降低；大核则可以专注于重负载任务，无需操劳其它轻量任务。对于笔记本电脑等移动设备来说，这种模式还可以降低发热量，增强续航能力。然而现实并不理想。任务调度的困难“大小核”在电脑上的最终表现取决于很多方面的因素。由于电脑上的应用往往是直接跟操作系统“打交道”，因此操作系统的任务调度机制成为了最关键的一环。由于采用了“大小核”方案设计的CPU内部集成了两种不同性能的核心，这就造成了在调度层面上会比单一核心架构更为复杂。调度这两种核心时，需要考虑到它们各自的特点和性能差异，从而增加了调度的复杂性。我们在这里简单分析一下世界上两大系统厂商苹果和微软分别是如何解决这个问题的。首先从系统调度策略上看：苹果搞QoS比微软早，而且还比微软细。根据苹果官网上的文档显示，苹果的开发者可以设置进程的QoS等级，然后系统可以根据QoS优先级来调度。另外根据文档日志显示，该文档最初更新于2014年7月，最后更新于2016年9月。也就是说，苹果这套“解决方案”已经搞了大概10年。在这10年间，应用和系统之间的磨合已经达成了默契，每个程序应该跑大核或者小核已成定数。微软方面则是在Windows 10 1709版本才加入基本的QoS策略，而且这个QoS策略做得比较粗糙，比如对于不同窗口状态下的服务质量仅分成了高、中、低三挡。因此从系统调度策略上看，苹果胜。之后我们从软件生态和应用方面看：苹果的软件供应商更听话，更加愿意配合苹果去优化适配“大小核”。由于很多苹果用户习惯于从“苹果商店”下载应用程序，而应用程序想要上架“苹果商店”需要服从苹果的相关规范，所以对于苹果来说，让整个生态适配大小核设计是比较容易的。对于微软来说，微软长期的策略是保持强大的兼容性。比如一些很老旧的软件放在新系统上仍然能够运行。不过这些老旧软件肯定是没有QoS策略的，而对于微软来说并没有办法强制让老旧软件的原始开发者回来更新软件。所以老旧软件对于“大小核”方案的适配工作其实很难推进，而对于新软件来说，它也并不一定要写QoS策略。毕竟“微软应用商店”的存在感非常低，微软没有太好的办法强制软件商去适配“大小核”方案。因此从软件生态和应用方面看，苹果再次获胜。所以从这个局面上看，Intel要想搞“大小核”CPU，去抱苹果大腿才是最优选择。但是，Intel已经没有这个选项了。Intel在搞“大小核”的时候，苹果那边已经开始要使用自己的CPU了，也就是M1系列。所以Intel“大小核”CPU+苹果系统的组合基本上是不太可能了。这种情况下消费级市场上也就主要是Windows+Intel“大小核”方案了。虽然微软在“大小核”适配方面不太给力，但Intel方面其实也没有完全躺平。Intel推出了硬件线程调度器（Thread Director），I通过识别每个工作负载的级别并使用其能源和性能内核评分机制，帮助操作系统将线程调度到性能和效率最佳的内核上。但是官网上关于硬件线程调度器有这样一段描述需要注意：“向操作系统提供运行时反馈，以便针对任何工作负载做出最佳决策。”也就是说，“硬件线程调度器”可以向操作系统提出任务调度的相关建议，但操作系统听不听它的就是另一个问题了。所以“硬件线程调度器”并不是一个可以独立解决问题的方案，很大程度上还是需要依靠微软的配合。而且Intel这边也需要相当长的时间打磨自己的调度算法，才能让这种调度方式良好运行。Intel 3工艺与至强6“大小核”起源于工艺落后，最终也许会因为工艺进步而结束。从Intel前不久发布的至强6系列处理器中，就可以看出一些端倪。至强6处理器分成了两大产品系列能效核处理器以及性能核处理器。其中能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化，两者架构兼容，共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。简言之，至强6系列处理器回到了之前的“传统”设计思路。这背后的原因，是因为至强6能效核处理器用上了Intel 3制程工艺。与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升，高于业界一般标准。此外，Intel对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。Intel现在所使用的Intel 3工艺已经不再明显落后于同行。这样一来，Intel如果回归到“每个处理器中只有一种核心”的“传统”模式，那么操作系统的调度就会相对更容易。用户的选择也会变得更容易，可以根据使用场景来选择自己需要的产品线。全面回归“传统”设计 非一朝一夕至强6处理器的问世为消费级“大小核”CPU带来了一种全新的发展思路。在当前工艺不断进步的背景下，坚持大小核设计似乎没有那么必要。回归至"传统"的设计理念可以简化复杂的任务调度问题，确实成为了一种可行的策略。然而，即便有这样的想法，实际推行起来却并非易事。现在Intel虽然有了Intel 3工艺，但由于新工艺成本高、产能有限，全面普及应该还需要很长的时间。就比如Intel于2023年10月发布的最新的第14代酷睿处理器仍然使用Intel 7工艺，连Intel 4工艺都没有用上。“大小核”方案在低功耗设备上的优势确实存在，所以Intel要放弃“大小核”方案应该会从功耗不敏感的台式机处理器入手，之后循序渐进再到笔记本平台。举例来说，即将在今年第三季度面世的针对笔记本平台的Lunar Lake处理器，依然沿用了大小核设计。这一选择无疑表明，在未来几代的笔记本平台CPU中，大小核设计仍将占据主导地位。 ... PC版： 手机版：

超微获得NVIDIA Blackwell AI服务器巨额订单 占总供应量的25%

超微获得NVIDIA Blackwell AI服务器巨额订单 占总供应量的25% 在人工智能的热潮中，SMCI（超微计算机公司）在相当长的一段时间里都是市场的头条新闻。该公司不仅股价表现优异，同比增长 182%，而且还成功地与英伟达（NVIDIA）建立了合作关系，成为市场的焦点。SMCI 专注于专为人工智能工作负载设计的高性能服务器和存储系统，在过去几个季度里，订单大量涌入。现在，该公司正寻求将其业务扩展到更先进的NVIDIA Blackwell AI GPU 架构，因为有报道称超微计算机公司已经收到了以 Blackwell 为核心的 AI 服务器机架的巨额订单。台湾《经济日报》报道称，超微计算机公司（SMCI）准备出货 25% 的英伟达（NVIDIA）基于 GB200 的 Blackwell AI 服务器，总量将达到 10000 台以上。这一次，NVIDIA似乎赋予了 SMCI 更多的责任，如果进展顺利，最终将转化为巨大的经济效益。这些系统包括：NVIDIA HGX B100 8-GPU 和 HGX B200 8-GPU 系统包含 10 个 GPU 的 5U/4U PCIe GPU 系统SuperBlade 在 8U 机柜中最多可配备 20 个 B100 GPU，在 6U 机柜中最多可配备 10 个 B100 GPU2U Hyper 最多可配备 3 个 B100 GPU配备最多 4 个 B100 GPU 的 Supermicro 2U x86 MGX 系统为了与富士康和广达等巨头竞争，SMCI 决定积极拓展供应链，将 Argosy Research 和 Auras Technology 等公司纳入其中。自今年年初以来，该公司已经积累了NVIDIA公司的Blackwell GB200 AI GPU，以确保供应链流程顺畅，最终保证在竞争中占据优势。此外，超微计算机公司已经在水冷要件方面进行了投资，据说这对较新的 Blackwell AI 服务器至关重要。以下是超微服务器阵容的部分特点：超微公司的NVIDIA HGX B200 8GPU 风冷和液冷系统可实现最高的生成式人工智能训练性能。该系统采用 8 个英伟达 Blackwell GPU，通过第五代 NVLink 与 1.5TB 高带宽内存池（速度达 60TB/s）连接，以加快人工智能训练工作负载的速度。超微最畅销的人工智能训练系统配备NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 的 4U/8U 系统，将支持英伟达即将推出的 HGX B100 8-GPU。超微机架级解决方案采用 GB200 Superchip 系统作为服务器节点，每个节点配备 2 个 Grace CPU 和 4 个 NVIDIA Blackwell GPU。超微的直接到芯片液冷技术最大限度地提高了密度，在一个 44U ORV3 机架上可安装 72 个 GB200 192GB GPU（每个 GPU 的 TDP 为 1200W）。由此看来，SMCI 希望这次以更积极的方式回归，通过与NVIDIA的密切关系，只要他们能保持供应链和产品质量，就可以继续保持现有的市场地位。 ... PC版： 手机版：

ASML：EUV技术领域不会面临中国公司的竞争

ASML：EUV技术领域不会面临中国公司的竞争 该消息推动ASML股价大涨9.52%，收盘股价1041.34美元，创下历史新高，总市值突破4096.86亿美元，成为了欧洲第二大市值的上市公司。Jefferies的报告指出，ASML预测其设备的市场需求有望一路走强至2026年，这主要是受益于各国政府推动的芯片制造本地化策略，通过补贴当地的晶圆厂建设，以提升自身的芯片制造能力。虽然2024年第一季度，ASML实现净销售额52.90亿欧元，同比下降21%。但是Jefferies证券认为，ASML 2024年二季度到四季度的平均订单额可能会达到57亿欧元左右，有望推动其2025年营收上探至400亿欧元。ASML此前就曾将其2025年营收目标设定在300~400亿欧元。Jefferies证券的报告还预测，台积电预计将在2024年某个时候就会收到ASML最新的High NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻机。ASML的标准EUV光刻机可以打印13.5nm的线宽，而新的High NA EUV光刻机则是可以通过打印8nm线宽来创建更小的晶体管，即可以用于2nm以下的制程工艺制造，并且晶圆生产速度已经达到了每小时400至500片晶圆，是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度。不过，High NA EUV光刻机的价格也是相当的昂贵，一台要价超过3.5亿欧元。台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）5月14日在阿姆斯特丹举行的一场会议上就曾公开表示，ASML High NA EUV订价太过高昂，台积电预计于2026年下半量产的A16（1.6nm）制程，也不一定需用到High NA EUV光刻机。他说，这要看公司能取得的最佳经济与技术平衡而定，A16制程或许会采用、但不确定。“我喜欢这项技术、但不喜欢高昂的价格。”目前最为积极引入High NA EUV光刻机则是英特尔，其是第一家订购并完成交付安装的晶圆制造商，目前英特尔已经开始在其美国俄勒冈州最先进的技术开发基地将High NA EUV光刻机用于其Intel 18A工艺的测试，以积累相关经验，后续将会被用于Intel 14A的量产。有报道称，ASML已接获数十台High NA EUV光刻机的订单，其中大部分被英特尔预定，此外三星、台积电、SK海力士、美光也有订购。对于ASML所面临的潜在竞争问题，Jefferies证券的报告称，由于技术本身和生态系统的复杂性，ASML 认为“在可预见的未来”，其在 EUV 技术领域不会面临来自中国光刻设备公司 SMEE或HW的竞争。根据资料显示，ASML先进的标准型EUV光刻机就拥有超过10万个零件，涉及到上游5000多家供应商。这些零部件极为复杂，对误差和稳定性的要求极高，并且这些零件几乎都是定制的，90%零件都采用的是世界上最先进技术，85%的零部件是和供应链共同研发，甚至一些接口都要工程师用高精度机械进行打磨，尺寸调整次数更可能高达百万次以上。可以说，EUV光刻机已经是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，其中包括上万种精密零部件，而且结合了光学、流体力学、表面物理与化学、精密仪器、自动化、高分子物理与化学、软件、机械、图像识别等多个领域的尖端知识。目前全世界没有一家企业，甚至可以说没有一个国家可以独立完成EUV光刻机的完整制造。相对于标准的0.33 NA（数值孔径） EUV光刻机来说，配备0.55 NA透镜的High NA EUV光刻机技术含量更高，系统设计也更为复杂。比如High NA EUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电，从1.5兆瓦增加到2兆瓦，主要原因是因为光源问题，ASML甚至还使用液冷铜线为其供电。High NA EUV光刻机其各类组件需要250个单独的板条箱中运输，其中包括13 个大型集装箱，组装后的High-NA EUV光刻机将比双层卡车还要大。目前ASML仍然是全球唯一的EUV光刻机供应商，虽然老牌的光刻机厂商日本的尼康和佳能仍在发展光刻机业务，但是也仅止步于DUV，在EUV方面依然是无能为力。不过，目前High NA EUV光刻机的发展已经接近当前技术的极限，下一代的0.75 NA的Hyper NA EUV光刻机理论上是可以实现，但是会面临更多更复杂的技术问题，同时成本也更为惊人。ASML的前首席技术官Martin van den Brink就曾表示，Hyper NA可能将是最后一个NA，而且不一定能真正投入生产，这意味经过数十年的光刻技术创新，我们可能会走到当前半导体光刻技术之路的尽头。即使Hyper NA能够实现，但是如果采用Hyper NA技术的制造成本增长速度和目前High NA EUV技术一样，那么经济层面几乎是不可行的。显然，在ASML现有光刻机技术路线即将走向尽头的背景之下，对于中国厂商来说在现有技术路线对于ASML之间的差距可能将不会继续加速扩大，这有利于厂商的技术追赶。但是在EUV技术路线发展受欧美限制，且该技术路线前景灰暗的情况下，中国厂商是持续投入资源突破现有限制进行技术跟随，还是考虑投入资源另辟蹊径寻找新的技术路径？比如佳能去年就推出了面向先进制程制造的纳米压印设备，但该技术路线能否成功还有待市场检验。 ... PC版： 手机版：