联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz 据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。同时，联发科天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，这将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。根据爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，预计将带来更出色的性能表现。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布 CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。 ... PC版： 手机版：

联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40%

联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40% 天玑 9300 搭载4个 Cortex-X4 3.25GHz超大核、4个 Cortex-A720 2.0GHz大核，以及8MB三级缓存、10MB系统缓存。Geekben 6多核成绩最高可达8000分。 只是不用Cortex-A520而已，并不是放弃大小核设计

兆芯KX-7000 8核CPU基准测试结果揭晓：性能是KX-6000的两倍 但不如i3-10100

兆芯KX-7000 8核CPU基准测试结果揭晓：性能是KX-6000的两倍 但不如i3-10100 2023 年底发布的兆芯 KX-7000 CPU 系列基于 x86 Century Avenue（世纪大道）内核架构，该公司声称其性能将是 KX-6000 系列的两倍。该系列有两个 8 核版本，每个版本都有不同的时钟速度和功耗目标。顶级型号的工作频率高达 3.7 GHz（基本时钟频率为 3.2 GHz），而低功耗型号的提升时钟频率为 3.6 GHz（基本时钟频率为 3.0 GHz）。此外，这些芯片还具有 4 MB 二级缓存和 32 MB 三级缓存，支持 DDR5/DDR4 内存，提供 24 条 PCIe Gen4 通道，并支持运行 LGA 1700 插座的平台。这些芯片在设计上也与英特尔现有的 LGA 1700 插座 CPU 非常相似，具有类似的 IHS。在 Geekbench 6 中，我们看到的是入门级的兆芯 KX-7000/8@ CPU，它拥有 8 个内核、8 个线程、4 MB 二级缓存和 32 MB 三级缓存。该芯片的基本频率为 3.0 GHz，提升频率为 3.3 GHz，低于其标准的 3.6 GHz 提升频率。在 CPU 性能方面，该芯片在单核测试中获得了 823 分，在多核测试中获得了 3813 分。相比之下，英特尔酷睿 i3-10100F（彗星湖）CPU（4 核 8 线程，主频高达 4.3 GHz）的得分要高得多。在同一基准测试中，它的单核测试速度快约 75%，多核测试速度快约 17%。兆芯 KX7000 8 核 CPU 的性能确实是其前代产品 KX-6000 的两倍多，这在意料之中，因为我们看到的是两倍的内核、更高的时钟频率和 TDP。看起来，要想与 AMD 和英特尔的上一代产品相媲美，兆芯还有很长的路要走。与此同时，另一家中国 CPU 制造商龙芯（Loongson）在台式电脑领域更具竞争力，其性能可与最新一代 x86 台式机产品媲美。 ... PC版： 手机版：

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能 除了 Dimensity 9400，我们还将看到高通公司的骁龙 8 Gen 4，据说它也将采用台积电先进的 3 纳米工艺量产。Dimensity 9400 将采用与 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群，同样没有高效内核；先进的 3 纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比，但报道称Dimensity 9400 将配备改进的 AI 功能。下面的图片还分享了据称的 CPU 集群，显示与今年的高通不同，联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计，但会将其升级到 Cortex-X5。不过，有一个传言称，整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成，但确实提到 Dimensity 9400 将不采用任何效率核心，这是Dimensity 9300 采用的配置，从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能，Dimensity 9400 在设备上执行任务时可能会远远超过 Dimensity 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过，与前代产品一样，我们可能会看到 Dimensity 9400 获得 LPDDR5T 内存支持，因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在 2024 年开始之前，联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组，功耗降低了 32%，并将于 2024 年开始量产。虽然联发科没有明确提及 Dimensity 9400 这个名称，但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的Geekbench 6 单核和多核跑分，它比骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我们预计，Dimensity 9400 也将实现同样的性能飞跃，但要看到它的实际表现，还得等到 2024 年第四季度的正式发布。 ... PC版： 手机版：

联发科最强5G AI芯片天玑9300+发布：支持阿里云、文心等大模型

联发科最强5G AI芯片天玑9300+发布：支持阿里云、文心等大模型 同时，联发科还与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型达成合作。天玑9300+支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等主流AI大模型。核心参数上，天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造，采用全大核CPU架构，八核 CPU包含4个最高频率可达3.4 GHz的Cortex-X4超大核，以及4个主频为2.0GHz 的Cortex-A720大核。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，支持硬件级光线追踪技术，游戏主机级全局光照效果。联发科表示，天玑9300+以HDR高画质和90FPS帧率稳定运行热门游戏，功耗相较同类产品可降低20%。其他方面，该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。 ... PC版： 手机版：