美国1月启动半导体供应链和国防工业调查

美国1月启动半导体供应链和国防工业调查 美国商务部将对美国半导体供应链和国防工业基地展开一项调查，以应对依赖中国晶片供应带来的国家安全担忧。 路透社报道，美国商务部星期四（12月21日）说，这项调查将在2024年1月份启动，旨在了解美国公司如何采购传统晶片。传统晶片是指当前一代和成熟节点半导体。 美国商务部正为晶片制造提供总额近400亿美元（约530亿新元）的补贴，并从今年6月开始接受美国半导体制造业及晶片制造设备与材料行业的申请。 美国商务部星期四说，对美国半导体供应链和国防工业基地进行的调查，旨在“降低”中国构成的国家安全风险，并将重点关注美国关键行业供应链中的中国制造传统晶片的使用和采购情况。 根据美国商务部当天发布的一份报告，过去10年，中国政府向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，“为美国和其他外国竞争对手创造了一个不公平的全球竞争环境”。 美国商务部长雷蒙多说：”在过去几年，我们看到一些潜在的迹象，表明（中国）采取了一些令人担忧的做法，以扩大他们的公司的传统晶片生产，使美国公司更难与他们竞争。” 2023年12月22日 7:54 AM

闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险

闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险 自1月下旬以来，两家生产闪存芯片的工厂因污染问题而发生停产事件，这一问题可能会影响已经陷入困境的半导体供应链。 这两家工厂是由日本的铠侠与总部位于美国加州圣何塞的Western Digital Corp. (WDC)合作经营的。这两家工厂生产的NAND闪存芯片用于包括智能手机、电脑和服务器在内的许多产品。 这两家公司于日本时间周四表示，用于制造芯片的一些材料在日本四日市和北上市的工厂受到不明污染。铠侠说，这一问题影响到一种被称为三维闪存的先进制程芯片。该公司表示，希望尽快恢复业务的正常运转，但没有给出具体时间表。 华尔街日报

美国将审查从中国进口芯片对国家安全的影响

美国将审查从中国进口芯片对国家安全的影响 美国商务部周四 (12月21日) 表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以解决来自中国的芯片带来的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” (当前一代和成熟节点半导体)，因为商务部正在为半导体芯片制造提供近 400 亿美元的补贴。 该部门表示，调查将于明年 1 月开始，旨在“减少中国造成的国家安全风险”，重点关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购。该调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说：“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行动是一个国家安全问题。”

美国总统拜登签署审查美国供应链的命令，并将指示政府解决半导体生产短缺问题。

美国总统拜登签署审查美国供应链的命令，并将指示政府解决半导体生产短缺问题。 拜登周三在白宫说，“我们需要确保供应链安全可靠，我将指示政府中的高级官员与行业领袖合作，找到半导体短缺问题的解决方案”。但拜登也承认问题不会立即得到解决。 拜登的行政命令寻求结束美国在关键产品方面对中国和其他对手国的依赖。政府100天的审查不仅涵盖芯片，还包括大容量电池、制药以及稀土等关键矿产和战略原物料。该命令没有直接点明中国或任何一个国家。不过白宫官员表示，在关键产品方面对中国和其他对手国的依赖是一个必须要解决的关键风险。 命令要求展开具体行业的审查，侧重于国防、公共卫生和生物整备、信息通信技术、运输、能源和食品生产。这些评估将在一年之内完成，将以国防部用来定期评估美国国防工业基础的审查为蓝本。 白宫表示，拜登的行政命令要求每四年对供应链进行一次审查，并要求政府与企业、学术界、工会以及州和地方政府等外部团体协商。 一位不愿透露姓名的官员说，拜登的审查可能引发财政激励措施、关税或采购政策调整以及其他选项。该官员补充说，拜登政府计划考虑采取措施，鼓励在美国生产关键产品或与盟国合作生产这些产品。拜登周三下午在白宫会见了两党议员，讨论半导体短缺问题，以及如何加强供应链。 一位官员表示，拜登团队将从当前的芯片危机以及去年困扰美国的个人防护装备短缺中汲取教训。该官员称，周三的行政令旨在帮助美国防患于未然。 目前，全球芯片短缺威胁到了美国的经济成长，一些汽车制造商削减了工人的工作时间，工会就裁员的可能性提出了警告。 （彭博社）

美国如何利用供应链来扼制中国的芯片发展

美国如何利用供应链来扼制中国的芯片发展 长期以来，半导体行业一直是全球一体化供应链的一个例子。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。 美国仍然控制着产业链中一些最关键和头部的部分，特别是那些需要密集研究和开发的部分。美国拥有许多设计最复杂的半导体的领先公司，以及那些制造软件和设备来制造芯片的公司。 新的限制措施限制了以下方面的准入： ·芯片设计软件：美国制造的软件用于开发最先进的芯片 · 先进的芯片：使用美国技术生产的美国或外国芯片，用于中国的超级计算机，以及最先进的人工智能机器学习芯片 · 芯片制造设备：美国制造的制造设备和它们的组件，用于最尖端的芯片 · 人才："美国人"，包括美国公民、绿卡持有人、居民和美国公司，用于支持最尖端的芯片 由于美国人才分散在整个供应链中，这给了美国政府进一步的筹码，关闭中国获得芯片制造资源的其他剩余渠道。 （节选）

美欧半导体协议延长三年 将联合调查成熟芯片

美欧半导体协议延长三年 将联合调查成熟芯片 欧盟和美国在声明中表示，将协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。双方在两项行政安排下进行了卓有成效的合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。欧盟和美国都对非市场经济政策和做法感到担忧，这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟节点（“传统”）半导体的过度依赖。2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持国家安全和关键基础设施的供应链中传统芯片的使用情况。欧盟也在收集有关此问题的信息。双方打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体供应链对全球市场的扭曲影响。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，中国正在生产约60%的传统芯片，用于汽车、家用电器和医疗设备，并将在未来几年继续这样做。她说，美国商务部已经启动了一项评估市场的调查，并补充说，欧盟很快就会进行类似的调查，两国将分享他们的结果。欧盟和美国还承诺联手研究，寻找芯片中全氟和多氟烷基物质（PFAS）的替代品。双方还表示，”例如，我们计划探索利用人工智能（AI）能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。“这些“永久化学物质”不易分解，研究表明它们会危害人类健康。相关文章:美欧发TTC联合声明：将对传统半导体采取措施 ... PC版： 手机版：