Wi-Fi 7 下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长

Wi-Fi 7 下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长 Wi-Fi 7 商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从 2024 年第二季开始就持续追加 Wi-Fi 7 的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉 Wi-Fi 芯片业界人士指出，Wi-Fi 7 出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且 Wi-Fi 7 的价格能有效地控制下来，2025 年的下半年 Wi-Fi 7 就会变成主流的出货规格，并在 2026 年达到和 Wi-Fi 6/6E 不相上下的市场渗透率。 (台湾电子时报)