杨元庆 发布全员信:联想已成功度过行业下行周期,要把握混合式 AI 机遇

杨元庆 发布全员信:联想已成功度过行业下行周期,要把握混合式 AI 机遇 证券时报披露了全员信的部分内容。杨元庆表示,“现在可以说,联想已经成功度过了行业的下行周期,并且正在把握新的增长机遇。联想去年分享了混合式人工智能战略,今年则展现了 3S 全栈人工智能的能力,发布了针对中国市场的首批人工智能个性化电脑,如此快速的进展让我们对新财年充满信心。”

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联想40周年 杨元庆宣布下一个十年的重大方向:引领人工智能变革

联想40周年 杨元庆宣布下一个十年的重大方向:引领人工智能变革 官方表示,回顾过去的一年,联想已经稳健地穿越行业周期并成功恢复增长,同时又迎来了人工智能变革的巨大机遇,而这一切又恰好发生在联想成立40周年的时刻,今天的誓师大会正是“沙场春点兵”,向着联想的第五个十年吹响集结号的时刻。对面人工智能新机遇,联想围绕智能化转型战略,依托新IT技术架构的布局,为人工智能时代的爆发式增长做好了准备,这其中,“混合式人工智能”将是未来的所趋大势,杨元庆强调,打造一个混合式人工智能的未来,联想责无旁贷,更是志在必得。对于如何去实现这一问题,杨元庆表示,我们要充分利用好既有的优势、资源和平台,扩大并加强跨越整个生态的战略合作伙伴关系,也就是我们常讲常用的BLP中的Leverage协同和Partner合作的部分,更重点的是,我们一定要打造自研技术和创新产品,积累更多自有知识产权,以点带面,逐个突破,就是一定要把那个B,Build,也就是自建的部分做好。人工智能变革包涵的不仅仅是已有的技术,还有更多尚在开发之中,甚至还没有明确定义的技术要素,这不是一场集成商的角逐,而是一场创新者的赛跑。联想在人工智能时代自研自创的路线图,将沿着3S的战略路径,加速AI,深化转型,利用最新的人工智能技术,特别是生成式人工智能技术,推动所有业务转型,创建混合式人工智能的未来,引领横跨智能设备、智能基础设施、智能解决方案及服务的智能化变革。 ... PC版: 手机版:

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联想发布全球首个双系统混合PC ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid

联想发布全球首个双系统混合PC ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid 它们既可以作为两个设备单独使用,也可以作为笔记本电脑一起使用,因此用户可以轻松地在Windows 11和Android之间切换。包括ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Station (连接到外部显示器时可以独立使用)和ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Tab (可以分离和独立使用)。两款设备都配备了耐用电池,可以智能地管理供电、Wi-Fi连接和受支持的外部显示器上的无线投影功能,用户可以更有效地更长时间地进行多任务处理,而且通常无需电缆。其搭载强大酷睿Ultra处理器,带来混合AI算力,通过增强人工智能应用解锁AI PC新体验,内嵌联想自研LA3 AI芯片,实现智能功耗分配。作为平板使用时则采用高通芯片。 ... PC版: 手机版:

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AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端

AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端 AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一,在GPU领域市场仅次于英伟达,在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此,AMD也在打GPU+CPU的组合。苏姿丰表示,今年第四季度AMD将推出MI325 X,将搭载HBM3E(高带宽内存)存储器,内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中,MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构,MI350将采用CDNA4架构,MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来,这一速度与英伟达发布的计划看齐。“对人工智能的需求正加速增长,我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示,去年AMD推出了MI300 X加速器,后续每年都会推出新的产品系列。具体来看,今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存,内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示,单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型,这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年,AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程,支持FP4(四位浮点数)和FP6数据类型。“当我们回顾过往,AMD推出CDNA3时,人工智能性能是上一代的8倍,而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示,MI350的内存将是B200的1.5倍,性能提升了1.2倍。H200和B200都是英伟达的AI芯片,分别于2023年和2024年发布。其中,B200采用Blackwell架构,英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上,用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露,英伟达将“一年一更”,2025年推出Blackwell Ultra,2026年推出新架构Rubin,2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了,许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下,进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。苏姿丰称,AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器,代号为Turin。该处理器基于Zen5架构,将于今年下半年推出,旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍,当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。面向台式电脑,苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器,该系列采用Zen5架构,第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,将于7月上市。此外,AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen(锐龙)AI 300系列,面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍,Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构,可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU(神经处理单元),NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU,在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。黄仁勋此前抵达台北后,邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示,Copilot(AI助手)+PC可以在PC本地和云上提供AI服务,这将有更快的响应时间和更低的成本,但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。值得注意的是,面对英伟达在AI领域的强势,AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink Promoter Group),意在制定行业标准,指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。“在很短的时间内,科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中,加速器,尤其是GPU的互连,需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。 ... PC版: 手机版:

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黄仁勋:我们不想当行业领导者

黄仁勋:我们不想当行业领导者 在和生物科技公司RecursionCEO克里斯·吉布森(Chris Gibson)的谈话中,他打了个比方:我们的愿景是助力未来的每一辆车实现自动驾驶,以确保它们能达到尽可能高的安全标准。然而,我们并无成为汽车公司的意图。去年7月,英伟达宣布向Recursion投资5000万美元,以加速人工智能在药物发现领域的突破性基础模型开发。除了跨界AI制药,英伟达还在电信、人形机器人以及AI视频生成等领域动作频频。虽然外人看起来眼花缭乱,但老黄大方揭秘了英伟达投资三原则:问题是否具有挑战性?英伟达能否提供独特的贡献?此举是否会产生深远影响?且看老黄如何将上述原则掰开了,揉碎了讲。划重点“算法、足够快的计算机以及知识的结合,才真正将“方法论”这一词汇引入现代芯片设计中。”“我们简单地调整设计规则,这就是我们所做的。”“我们曾认为拥有足够的超级计算能力就可以模拟人体,但如今我们已基本放弃了这个想法。”“每家公司本质上都处在危险状态,如果不能保持全力以赴,英伟达也可能会在30天内破产。”“生成式AI将颠覆软件编写和处理领域,帮助开发新的软件类型并解决新的问题。”以下为黄仁勋谈话内容整理:三项核心要素支撑行业发展吉布森:上次的交谈中,你提到了自己的职业生涯早期,硅芯片行业如何从实验室和实证为基础转变为几乎完全依赖计算机模拟。我们可以从这次转变中学到哪些生物学领域的经验?这两者之间是否存在某种相似之处?黄仁勋:这两者之间的确有许多相似之处。我的职业生涯始于41年前,那时正是计算机辅助设计(AED)在芯片设计上崭露头角的时期。虽然之前也有人提,但直到那时,算法、足够快的计算机以及即时知识的结合,才真正将“方法论”这一词汇引入现代芯片设计中。在此之前,这个词汇并不常见,而它正是由我和林恩·康威教授(Lynn Conway,《VLSI系统导论》(Introduction to VLSI Systems)作者)共同提出的。我不知道你们是否读过《VLSI系统导论》这本书,其中描述了我们如何使用简单的方法论,基于第一性原理创建并简化芯片设计方法论的系统,从而能够制造出巨大的芯片。这本书是关于超大规模集成电路(VLSI)系统的,这个概念使得硅芯片变得足够大且复杂,以至于能够容纳整个系统。书中详细阐述了设计、晶体管布局、模拟以及缩放的方法论。这部著作确实激励了一代又一代的芯片设计师。这三项核心要素算法、算力和专业技能,如今正在你的行业中蓬勃发展。在芯片设计的领域,尽管专业技能对于你所在行业所需的数据量并非核心,但当我们深入探究Recursion的本质时,这三种元素都在发挥着至关重要的作用。深度学习等新算法或算法家族的涌现,以及你所利用的超级计算能力,正是我们双方共同合作创造的成果。当然,还有从机器人实验室中系统生成和收集数据的专业技能,以及从这些数据中提炼出生物学意义的专业知识,这些意义都深深植根于生命的奥秘之中。所有这些元素在生物学领域的融合,正展现出其巨大的潜力和价值。我有幸在40年前首次在芯片设计中见证了类似的历程。令人惊奇的是,当时的芯片设计师们,包括我在内,已经逐渐走出实验室,在实验室外也能自如地进行设计工作。而现在的芯片设计师几乎不再需要进入实验室,除非是为了庆祝芯片的成功运行。想象一下,成千上万名工程师共同工作三四年,将他们的智慧和努力凝聚在一个小小的芯片之中。这个芯片随后被嵌入到一个庞大的系统中,与成千上万个这样的芯片(许多都是不同类型的)共同协作。当我们启动这个系统时,它开始正常工作,这对我来说并不能算是奇迹,而是完全符合预期的结果。事实上,这只是芯片生命周期中的又一个平凡日子。原因在于,这个芯片在硅中早已存在,它一直在做着它应该做的工作。而这一切,都只是在我们之前制造的芯片基础上的一次迭代和进化。因此,我们得到了这样的循环和迭代:芯片在不断地创造和进化,为我们提供了设计下一代芯片所需的算法和工具。这种过程几乎就像是一种递归,但它正是我那一代人在芯片设计领域所经历的真实写照。“设计规则”+“方法论”吉布森:你当时是否觉得这种进步是不可避免的?对于其他人来说,这样的发展也是必然的吗?黄仁勋:当时,大多数人可能会告诉你,这种方法行不通。他们认为,由于边缘条件的复杂性、问题的长尾效应、实验室中的种种困难和挑战,以及那些频繁失效的芯片,他们无法相信这是可能实现的。然而,我认为每个行业的演进都遵循着类似的轨迹。那些早期开拓者经历了无数的痛苦和挫折,以至于当事情开始顺利运作时,他们甚至不敢相信这会如此简单。当然,它并不简单,但我们已经将这些经验融入了我们的工具中。就我们而言,我们有能力重新塑造我们的晶体管,这是你们所面临的困难之一,也是我们花费大量时间的原因。我们可以改变晶体管的结构,直到它们可以按照我们的期望进行设计。但你们不同,你们必须接受生物学的晶体管也就是生物体本身,它们就是它们,无法改变。而我们则是通过塑造我们的晶体管,让它们的行为符合我们的预期或模拟结果。如果我们无法预测晶体管或芯片在极端条件下的表现,我们就不会尝试制造它们。我们简单地调整设计规则,这就是我们所做的。这就是为什么我们有这些被称为“设计规则”的东西。不幸的是,生物学就是遵循这些规则的,进化也是如此。我们有机会塑造我们的晶体管和芯片,直到它们变得非常微小,以至于在统计上呈现出差异。例如,如果一个晶体管指向这个方向,而另一个指向那个方向,它们的表现就会有所不同。为了解决这个问题,我们让所有的晶体管都指向同一个方向。这样,我们的芯片设计就按照我们理解的方式运作,直到我们达到技术的极限。我们有这些被称为设计规则和方法论的东西,然后一切都在这个框架内运行。而对于你们来说,挑战要大得多。你们必须学习生物学的行为,理解它们的意义、行为和特性,正如它们自然存在的那样。但好消息是,你们现在终于拥有了实现这一目标所需的技术。我坚信,凭借你们在机器人实验室中的创新、数据处理能力、系统数据收集、机器学习以及我们共同打造的超级计算机,你们距离真正理解生命的意义只有一步之遥。英伟达投资三大原则吉布森:我听说你们有三个指导原则:问题是否具有挑战性?英伟达能否提供独特的贡献?以及此举是否会产生深远影响?显然,生命科学在医疗保健领域无疑是一个巨大的挑战,其影响力不言而喻。那么,英伟达在医疗保健领域的独特贡献究竟是什么呢?你们对医疗保健领域的整体愿景又是什么?黄仁勋:除了与Recursion的合作外,从更宏观的视角来看,我们的另一种选择是更好地做别人已经做得很好的事情。我们明白,追求快速的投资回报和胜利是商业世界的常态,但这并非我们的终极追求。我们渴望去做一些别人从未做过的事情,做一些如果我们不做,别人也不会做的事情。当我们选择这样的道路时,我们深知其中的艰难与挑战,但正是这些挑战,让我们的人生变得更有意义,让我们的贡献更加独特。这就是英伟达,这就是我们对待机遇、威胁和挑战的方式。当然,理解生命的奥秘,用计算机进行药物发现,这无疑是一个极其艰巨的挑战。然而,我相信,在我们这一... PC版: 手机版:

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荷兰财政大臣称并不担心ASML威胁离开该国的声明

荷兰财政大臣称并不担心ASML威胁离开该国的声明 在 1 月份与投资者的电话会议中,ASML 首席执行官 Peter Wennink 表示:“限制劳动力移民的后果是巨大的,我们需要这些人进行创新。如果我们找不到这些人,我们就会去可以发展的地方。”在他发表此番言论之前,荷兰提出了一项颇具争议的计划,该计划旨在缩减高技术移民的税收优惠,并限制可以就读荷兰大学的外国人数量。ASML是全球半导体供应链的核心。该公司生产极紫外光刻(EUV)机器,这对于制造集成电路的半导体行业至关重要。EUV 机器产生大量波长极短的光,可在微芯片上打印小型、复杂的设计。EUV 光是由熔锡以极快的速度发生微小爆炸而产生的,然后从 ASML 所说的世界上最平坦的表面反射回来。“我认为很多人、很多国家都会欢迎 ASML,但我认为他们在荷兰根深蒂固,”Van Weyenberg 周四告诉 CNBC。这位部长表示,上个月他参与了内阁和 ASML 之间的讨论,讨论该公司在荷兰的发展计划,以及是否有足够的道路、房屋和来自国外的技术人员来促进这种增长。“我对 ASML 的未来非常乐观,而且它将位于荷兰,”他说。据路透社报道,荷兰政府上个月发起了一项名为“贝多芬行动”的活动,试图解决 ASML 的担忧并说服他们留在荷兰。此后,这家半导体设备制造商排除了完全离开荷兰的可能性,但该公司仍然对其祖国促进增长的方式不满意。据路透社报道,ASML 首席执行官彼得·温尼克 (Peter Wennink) 在 3 月份与荷兰政府会面后对记者表示:“业界的担忧、我们认为必要的事情以及政治家的想法之间存在很大差距。”据报道,他表示,如果 ASML 无法在荷兰发展,它可以在其他地方发展”。尽管荷兰人仍在努力任命新政府,但议会此前批准的限制外国学生人数和取消技术移民税收减免的计划已经让该国的多家企业感到不安,其中包括 ASML 和荷兰芯片制造商恩智浦 (NXP)。ASML 在荷兰拥有 23,000 名员工,其中超过 40% 不是荷兰人。荷兰此前曾看到一些跨国公司放弃荷兰海岸,寻求更广阔的发展空间。以2021年为例,石油巨头壳牌决定将其公司总部和税基从阿姆斯特丹迁至伦敦。与此同时,联合利华英荷消费品公司 2020 年推进了将总部统一设在伦敦的计划,结束了该公司在英国和荷兰设有双总部的混合结构。然而,英国高增长的科技公司也有自己的抱怨,包括政府如何鼓励外国投资科技初创企业,以及英国脱欧公投后雇用外国劳动力。荷兰经济的“皇冠上的明珠”ASML还陷入了中美地缘政治紧张局势的泥潭。一月份,荷兰政府禁止该公司向中国出口部分工具。该贸易封锁是在 美国政府在此前规则的基础上于十月加强对中国先进半导体和芯片制造工具的出口管制后实施的。Van Weyenberg 表示,荷兰政府正在与 ASML 和美国合作,对中国进行芯片出口管制。“ASML 是荷兰经济皇冠上的明珠之一,”Van Weyenberg 说。“它们确实是我们增长模式的基础之一。”“我们想支持他们,我们实际上帮助他们在荷兰成长。我认为,只要遵守比赛桌上的所有规则,他们就会有美好的未来。”他补充道。但他也警告说,世界经济断裂造成的全球分裂使像荷兰这样的小型开放经济体面临风险。他补充说,从安全风险的角度来看,“我们还必须关注中国,并确保他们遵循相同的规则。”ASML仍在耐心等待上涨ASML 第一季度的订单量大幅下降,这让人们对复苏快于预期的希望大打折扣。高数值孔径 EUV 光刻技术迈出了新的里程碑。主要客户的充满希望的发展尚未进入 ASML 的账簿中。这家半导体设备制造商第一季度的订单额为 36 亿欧元,远低于上一季度的 92 亿欧元。销售额也比去年同期下降了 20%。尽管如此,首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)在与季度报告一起发表的采访中保证,经济复苏已经开始。在谈到工具利用率的提高和库存水平的正常化时,他表示,“很明显,该行业正在好转。”那么,事情开始好转只是时间问题。“我们预计行业将在 2024 年复苏,”即将出任首席执行官的 Christophe Fouquet补充道,他在财报电话会议上首次亮相。三个月前,ASML将 2024 年指定为“过渡年”,多年来首次出现收入增长很少或没有增长的情况。但创纪录的订单量是去年下一个最佳季度的两倍多促使许多行业观察人士怀疑 ASML 的管理层是否过于保守。显然,事实并非如此。订单激增源自内存行业,该行业正争先恐后地为人工智能芯片提供更多的高带宽内存(HBM),并从深度下行周期中恢复过来。第四季度,ASML 订单中的内存份额远高于平均水平。即便如此,ASML 仍然觉得有必要进行一些损害控制。达森表示,众所周知,订单接收过程“相当不稳定”,但平均高于明年实现 350 亿欧元收入所需的水平,即该公司当年 30-400 亿欧元指导的中值。去年,ASML 公布的收入为 276 亿欧元,正如前面提到的,该公司预计今年也将公布类似的业绩。ASML 继续为 2025 年及以后的强劲增长做准备,届时周期性的好转将与大量“出于地缘政治动机”的晶圆厂投产同时发生。仅在美国,就有超过 2000 亿美元的投资处于领先地位。在技术方面,ASML 报告称,使用Veldhoven 第一个可运行的高数值孔径 EUV 系统打印了有史以来第一条 10 纳米密集线。“这对于我们的客户和 ASML 来说都是一个巨大的里程碑,因为这张图片证明了我们多年来开发的技术正在发挥作用。你无法想象这个里程碑受到我们的客户和我们自己的欢迎,这非常非常重要,”首席执行官 Peter Wennink 在第一季度财报电话会议上表示。“由于我们很快就能暴露晶圆,接下来会发生的事情是,每个客户都会来这里见我们,以访问我们实验室中拥有的工具,并开始暴露他们自己的垂直领域,以便他们可以自己决定具体如何使用该工具。我想说,我们预计这项工作将在某个时候导致下一组关于高数值孔径的决定。”人们对芯片制造商对高数值孔径的兴趣存在一些疑问。虽然英特尔热情地拥抱新一代 EUV 工具,但台积电似乎不那么热心。ASML表示,High NA 订单的到来速度“符合我们的预期”。ASML 预计今年将确认“一对二”高数值孔径系统的收入。ASML 昨天宣布,第一个工具已开始在英特尔位于俄勒冈州的工厂安装,第二个工具也已开始发货。收件人没有透露。上个季度的业绩是 Peter Wennink 负责的最后一个季度的业绩。他将与他的朋友兼联席总裁 Martin van den Brink 在 4 月 24 日星期三举行的年度股东大会上辞职。温尼克将加入喜力的监事会,并享用他共同拥有的酒庄酿造的葡萄酒。Van den Brink 将继续留在 ASML 担任顾问,并同意领导ASM 新成立的技术委员会。 ... PC版: 手机版:

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