AMD Ryzen 8000 APU 曝光，配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 M

AMD Ryzen 8000 APU 曝光，配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q ====糊==== iGPU First Timp spy Over 9000? 塞了40个CU的集显你会喜欢吗? 但也有传言说是给主机用的(

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存 最新的一份货运清单首先是显示，Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，Stirx Halo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。Stirx Halo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoC Die，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX 4070，但此处存疑。 ... PC版： 手机版：

AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050

AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050 根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎;另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。据报道，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及TDP为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD Strix Halo面积暴增 40单元核显媲美移动版4070？

AMD Strix Halo面积暴增 40单元核显媲美移动版4070？ 这必然会让Strix Halo变得非常庞大。根据最新曝光的货运清单数据，Strix Halo将会采用新的FP11封装，长宽尺寸为45x37.5毫米，也就是面积达1687平方毫米。这是什么概念？这已经和Intel 12/13/14代桌面酷睿处理器LGA1700封装一模一样了，对比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了几乎70％！AMD更早一些的FP6、FP7r2封装更是只有25×35＝875平方毫米，只相当于Strix Halo的一半左右。就算是拿桌面版锐龙7000系列移植改造的锐龙7040HX系列，所用的FL1封装，也不过40×40＝1600平方毫米，仍然略小于Strix Halo。Strix Halo最让人着迷的莫过于史无前例的核显，40个单元加上RDNA3.5架构，有说法称至少相当于移动版RTX 4060，甚至堪比移动版RTX 4070。这实在难以让人相信，哪怕理论跑分看起来也不太可能，暂且打个问号，等着看吧。 ... PC版： 手机版：

第5代联想ThinkPad T14泄露了AMD Strix Point APU Ryzen 8050型号

第5代联想ThinkPad T14泄露了AMD Strix Point APU Ryzen 8050型号 作为 AI PC 的一部分，这款笔记本电脑配备了 Ryzen AI"NPU"，具有同类产品中领先的性能。联想ThinkPad T14 Gen 5笔记本电脑的其他规格包括64 GB的DDR5内存、更快的Wi-Fi、亮度为400nits的14英寸显示屏以及85%的屏占比。这款笔记本电脑主要强调其"下一代"可修复性和可回收部件的使用，同时降低能耗，延长电池续航。回过头来看命名方案，提到 Pro CPU 意味着 AMD 很可能会在发布 Strix Point APU 时同时推出标准版和 Pro 版。8050 命名规则中的"5"指的是将为 Strix Point APU 提供动力的 Zen 5 内核架构。此前，人们预计这些芯片将归入 Ryzen 9050 命名方案，但联想泄露的信息似乎并不赞同这一说法。尽管如此，命名方案应该不是什么大问题，因为至少在移动设备上，2024 的产品线预计会采用 Ryzen 8000 系列。台式机芯片预计将使用Ryzen 9000 命名，这一点已得到板卡制造商的证实。此外，这里提到的 AMD Strix Point APU 将是基于单个 4nm 芯片的设计，其中包含多达 12 个 Zen 5 + Zen 5C 核心、多达 16 个 RDNA 3 图形计算单元以及全新的 XDNA 2 AI NPU。以下是 AMD Ryzen"Strix Point"APU 系列的一些主要亮点。Zen 5（4 纳米）单片设计混合配置（Zen 5 + Zen 5C）最多 12 个核心24 MB 三级缓存/12 MB 二级缓存16 个 RDNA 3+ 计算单元支持 LPDDR5-7500/DDR5-5600集成 XDNA 2 引擎最多 50 个 AI TOPS16 条 PCIe Gen4 通道2024 年下半年发布（预计）FP8 平台（28W-65W）联想已经宣布了其 ThinkPad T14 5 代 AMD 阵容，预计将于 2024 年 6 月亮相，起价 1299 欧元（不含增值税），最初将采用 Ryzen Pro 8040"Hawk Point"APU。我们预计 AMD Ryzen Strix Point APU 最快将于 2024 年第三季度推出。除了联想之外，华硕的产品阵容也已泄露，其中包括 ROG、TUF 和 ProArt 系列的多款机型。AMD 预计将在不到一个月后的 Computex 上正式发布其下一代 Strix Point"Ryzen"APU。 ... PC版： 手机版：