AMD Ryzen 8000 APU 曝光，配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 M

AMD Ryzen 8000 APU 曝光，配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q ====糊==== iGPU First Timp spy Over 9000? 塞了40个CU的集显你会喜欢吗? 但也有传言说是给主机用的(

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存 最新的一份货运清单首先是显示，Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，Stirx Halo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。Stirx Halo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoC Die，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX 4070，但此处存疑。 ... PC版： 手机版：

AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050

AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050 根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎;另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。据报道，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及TDP为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD Strix Halo面积暴增 40单元核显媲美移动版4070？

AMD Strix Halo面积暴增 40单元核显媲美移动版4070？ 这必然会让Strix Halo变得非常庞大。根据最新曝光的货运清单数据，Strix Halo将会采用新的FP11封装，长宽尺寸为45x37.5毫米，也就是面积达1687平方毫米。这是什么概念？这已经和Intel 12/13/14代桌面酷睿处理器LGA1700封装一模一样了，对比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了几乎70％！AMD更早一些的FP6、FP7r2封装更是只有25×35＝875平方毫米，只相当于Strix Halo的一半左右。就算是拿桌面版锐龙7000系列移植改造的锐龙7040HX系列，所用的FL1封装，也不过40×40＝1600平方毫米，仍然略小于Strix Halo。Strix Halo最让人着迷的莫过于史无前例的核显，40个单元加上RDNA3.5架构，有说法称至少相当于移动版RTX 4060，甚至堪比移动版RTX 4070。这实在难以让人相信，哪怕理论跑分看起来也不太可能，暂且打个问号，等着看吧。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5旗舰笔记本APU现身：功耗可达120W、GPU被传媲美4060

AMD Zen5旗舰笔记本APU现身：功耗可达120W、GPU被传媲美4060 有趣的是，它会自带内存，容量32GB、64GB，应该是直接焊接在主板上。Strix Halo将采用chiplet整合封装设计，其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置，还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓存。GPU升级到RDNA3+架构，最多40个计算单元，要知道RX 7600 XT也不过是32单元，有厂商透露其性能最高有望媲美移动版RTX 4060，甚至还有的说能达到移动版RTX 4070！内存支持高达LPDDR5X-8000，还有特别的32MB MALL缓存，类似现在显卡里的无限缓存，双双为GPU加速。NPU算力也进一步提高至最多60TOPS。 ... PC版： 手机版：