13 代 Core 处理器相比于 12 代更多是一个打磨和优化的关系，仍然沿用 LGA1700 插槽，支持 DDR5 内存和 P

13 代 Core 处理器相比于 12 代更多是一个打磨和优化的关系，仍然沿用 LGA1700 插槽，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0，向下兼容 DDR4。 最大的改变是把单环 Ringbus 的 12 个节点全部用起来，包括 12 代及之前的产品单 Ringbus 只做到了 10 个。 12 代的 10 个节点是 8 个大核各占据 1 个节点，外加 8 个小核心，每 4 个小核心组成一个簇占据 1 个节点，共 2 个节点，即 8 + 4 x 2，最多共 16 核心 24 线程。 13 代则会将小核心规模扩大到 16 个，占据 4 个节点，组成 8 + 4 x 4，最多共 24 核心 32 线程。 当然 Ringbus 的节点数量提升就需要强化缓存以避免高延迟带来的性能损失，目前猜测是： i9-13900K 8+16 36MB i7-13700K 8+8 30MB i5-13600K 6+8 21MB 基本上 i7-13700K 规格就能对标我现在用的 i9-12900K，提升还是很大的，顶级的 i9 应该还能获得 30% 左右的多核心性能提升。 同时，工艺会使用进一步优化过的 Intel 7 工艺，最高频率可以出厂超过 5.5GHz，要知道在我这枚体质还算不错的 12900K 上，单核心 5.4-5.5GHz 就很吃力了，而 13 代出厂就能有这个水平，是相当不错的，单线程性能之王的位置看来 Intel 还是要牢牢把握在自己手里啊。 IMC 默认规格应该能够从 4800MHz 升级到 5600MHz，目前 12 代 IMC 的表现是高频 DDR4 Gear 1 仍然能在不少生产力应用和游戏里与 DDR5 Gear 2 掰掰手腕，而 DDR4 又是一个成熟、便宜、且超频潜力大的颗粒遍地跑的情况，DDR5 虽然相比于早期上市时在频率、时序和供货方面都好了很多，但在今年年底前应该还没有办法做到像 DDR4 一样普及。 因此 13 代 Raptor Lake 仍然会向下兼容 DDR4，这点是不需要担心的。 也是出于这个原因，我在自己装机的时候仍然选择了更加成（便）熟（宜）的 DDR4，使用 64GB 内存跑在 4000c16 的频率和时序，性能表现相当好。在现在想要找个高频 DDR5 64GB 的套条，不仅难，且远比 DDR4 更加昂贵。 如果你喜欢尝鲜、是发烧友，想要战未来，那你可以考虑上 DDR5 平台。 如果你需要大容量，那你应该优先考虑 DDR4 64GB，成熟便宜并且可以稳定买到，DDR5 估计还得一段时间才能出 64GB 以上容量的套条。 如果你是游戏玩家，且优先考虑性价比，那你应该考虑甜点频率的 16GB/32GB DDR4 高频率内存条，并让它跑在 Gear 1。