ℹMac Studio 正式在台开放订购！搭载 M1 Ultra 与 M1 Max 强大性能，售价 NT$59,900 起#

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ℹApple M1 Ultra 不是最强，新数据显示 RTX 3090 比较快#

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ℹFinal Cut Pro 更新加强 M1 Max 与 M1 Ultra 的性能支援，还透过机器学习加强人声清晰度#

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台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起

台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起 台积电现已证实，苹果 M1 Ultra 芯片其实并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封装（Integrated Fan-out）芯片。 具体而言，InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。 CoWos-S 需要用到大量完全由硅制成的大型中介层，因此成本非常昂贵。