高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持

高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持 LPDDR5 RAM 芯片的图像对更快、更高效内存的需求很快就会在智能手机和芯片组制造商中普及开来，使他们能够运行大量的设备上人工智能模型。早前的一份报告估计，未来的手机至少需要 20GB 内存才能运行这些模型，而 LPDDR6 可能会提供更高的带宽，从而不会造成性能瓶颈。在这方面，Ajnews 报道称，高通公司的目标是超越苹果等竞争对手，因为其骁龙 8 Gen 4 可能会支持 LPDDR6。就像联发科Dimensity 9300一样，骁龙8 Gen 3已经通过了LPDDR5T的验证，早在去年 11 月，SK hynix 就宣布将为采用 Dimensity 9300 的智能手机出货首批 LPDDR5T 内存芯片。据传，vivo X100 Pro 将采用这一尖端技术，但在其规格页面上，它仍被列为采用较旧的 LPDDR5X 内存。而骁龙 8 Gen 4 有可能再进一步，获得对 LPDDR6 的支持，但这将由高通公司的合作伙伴最终决定。至于苹果，众所周知，这家科技巨头采用最新标准的时间通常比竞争对手晚得多，因此，A18 Pro 不支持 LPDDR6 内存也就不足为奇了。虽然这可能意味着 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 可能无法更高效地运行设备上的大型语言模型（LLM），但据说苹果正在探索将LLM 存储在 NAND 闪存上，这意味着理论上 RAM 容量有限的设备可以支持设备上的人工智能。LPDDR6 的最大带宽尚未定稿，LPDDR5T 的最大运行速度为 9.6Gbps。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存 不过，值得注意的是，这一消息是基于泄露的信息，尚未得到官方证实。Lunar Lake-MX 平台专为超便携笔记本电脑设计，预计将在处理器封装上直接配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 内存。与传统的内存配置相比，这种封装内存的方法旨在最大限度地减小平台的物理尺寸，同时提高性能。凭借 Lunar Lake 对封装内存的独家支持，三星的 LPDDR5X-8533 产品可能会大大促进销售。虽然三星目前备受关注，但它是否会成为 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 内存供应商仍不清楚。英特尔的策略是销售带有预验证内存的处理器，这就为美光和 SK 海力士等竞争对手的类似内存产品的潜在验证敞开了大门。由于采用了全新的微架构，英特尔将其 Lunar Lake 处理器宣传为每瓦性能效率的革命性飞跃。该处理器预计将采用 Foveros 技术的多芯片组设计，将 CPU 和 GPU 芯片组、片上系统芯片和双内存封装结合在一起。CPU 部分预计将包括多达八个内核（四个高性能 Lion Cove 内核和四个高能效 Skymont 内核），以及先进的图形、高速缓存和 AI 加速功能。苹果公司在其 M 系列芯片中使用封装内存（统一内存）的做法在业内开创了先例，而英特尔的 Lunar Lake MX 则可能将这一趋势推广到整个轻薄笔记本电脑市场。不过，在配置、维修和升级方面需要更多灵活性的系统可能会继续采用标准内存解决方案，如 SODIMM 和/或兼顾高性能和能效的新型CAMM2模块。 ... PC版： 手机版：