半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展 中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 、

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体 为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元）。 综合路透社和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。 三期将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。 其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。 中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 大基金一期注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。 华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。 大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。 路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。 ... 2024年5月27日 2:47 PM

加码半导体零部件等领域 大基金二期上半年持续活跃

加码半导体零部件等领域 大基金二期上半年持续活跃 作为国内半导体领域投资 “风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称 “大基金”）投资与退出动态备受关注。截至 2024 年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于 5 月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。 业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的，其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展，为我国半导体产业的初期发展奠定了坚实基础。目前，国内半导体产业链下游需求正在复苏，晶圆厂坚定持续扩产。（证券时报）

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股 法定代表人为张新，跟一期、二期相同。大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。▲大基金三期图谱（图源：企查查）▲大基金三期受益股东国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。根据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。▲大基金三期关系图谱 ... PC版： 手机版：