Pixel 9背面图像泄露 包含三个摄像头和温度传感器

Pixel 9背面图像泄露 包含三个摄像头和温度传感器 首先，Pixel 9 的背面有三个摄像头。这是Google首次在非Pro机型上配备三个摄像头，这款手机的四周也是扁平的，闪光灯的正下方很可能是温度传感器，摄像头设计也焕然一新，看起来更符合现代设计基因。消息人士称，Google已经缩减了即将发布的 Pixel 9 的尺寸。据说这款手机的尺寸为 152.8 x 71.9 x 8.5 毫米，显示屏尺寸为 6.1 英寸，与 Pixel 8 的 6.2 英寸显示屏相比更小。Google似乎决定不仅缩小 Pro 机型的显示屏，而且缩小非 Pro 机型的显示屏。去年，有传言称Google可能会跟随苹果和三星的脚步，推出三种型号的新系列手机，但我们并不确定这是否会发生。考虑到这些手机将在今年 10 月的某个时候亮相，可以期待更多的细节。 ... PC版： 手机版：

iPhone 16 可能采用来自三星的先进相机传感器

iPhone 16 可能采用来自三星的先进相机传感器 这些传感器将用于即将推出的 iPhone 16 的主摄像头。从历史上看，苹果公司的 iPhone 长期采用索尼公司的 CIS，但最近的发展据说表明，由于对可靠性的担忧以及需要在相机系统中采用新技术，苹果公司将从日本供应商那里获得战略支持。据说，与三星合作的决定源于苹果去年与索尼之间的问题。由于索尼未能及时交付新的图像传感器，导致iPhone 15 难以确定上市日期，因此苹果要求三星在 2023 年开始开发新的图像传感器。如果三星通过正在进行的质量测试，这将是该公司首次供应为苹果iPhone供应CIS。三星开发的新型图像传感器采用了更先进的三晶片堆叠设计。这三个晶圆分别包含不同的元件：光电二极管、晶体管和模拟数字转换逻辑。相比之下，目前和以前的 iPhone 图像传感器采用的是双晶圆堆叠设计，将光电二极管和晶体管集成在一个晶圆上。在 CIS 中，光电二极管将光转换为电信号，而四个晶体管则负责传输、放大、读取和擦除这些信号。将这些元件分离到三个晶片中，可以提高像素密度，降低噪声，缩小像素尺寸。新技术采用晶圆到晶圆混合键合技术，通过铜垫直接连接这些晶圆，无需信号传输凸块。这使得 CIS 的尺寸更小，并提高了数据传输速度。人们普遍预计 iPhone 16 系列将于秋季发布，届时将配备新的相机功能，如专用的"捕捉"按钮、4800 万像素超广角相机等。 ... PC版： 手机版：

iPhone 16 Pro Max新增拍照按钮 新传感器有望迎来影像质变

iPhone 16 Pro Max新增拍照按钮 新传感器有望迎来影像质变 在即将到来的iPhone 16 Pro系列上，苹果还将在此基础上加入独立拍照按钮。尽管iPhone 15 Pro系列的Action Button也可以充当相机快门，但是iPhone 16 Pro Max的这枚独立拍照按钮还有更多玩法。它跟传统快门按钮一样，半按时触发自动对焦，全按时触发拍照功能，而iPhone 15 Pro的Action Button无法做到这一点。新增独立拍照按钮，意味着苹果要加强iPhone的影像能力了。据爆料，iPhone 16 Pro Max将配备苹果定制的全新索尼Sensor IMX903，拥有1/1.14英寸超大底，尺寸跟安卓1英寸主摄非常接近。而且索尼IMX903采用双层晶体管设计，将光电二极管与像素晶体管分离，这样一来，同样的大底，双层晶体管技术能带来更好的光电性能。另外，IMX903还支持14bit ADC（模拟数字转换器）、DCG（像素级双增益）等等，苹果同时为其配备了OIS光学防抖，感光能力进一步增强。毫无疑问，这将是苹果史上影像最强的旗舰机型。 ... PC版： 手机版：