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台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,3纳米代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C机台陆续到位,已成为全台湾最大CoWoS基地,第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片,实现倍数增长。
【造芯江湖没有永远的老大:台积电、三星、英特尔再起先进制程之战】先进制程研发进度上,台积电、三星双方都宣称会在今年实现3nm的量产;英特尔的Intel 4工艺将在今年下半年就绪,还计划在2024年下半年完成18A工艺。 #抽屉IT
网传台积电宣布 3/5nm 制程涨价:AI 产品涨 5~10%,非 AI 产品涨 0~5% 据台湾消息人士 “手机晶片达人” 透露,台积电计划从 2025 年 1 月 1 日起对 3/5 纳米制程技术进行涨价,而其他制程的价格将保持不变。台积电打算将 3/5 纳米制程的 AI 产品价格提高 5% 至 10%,而非 AI 产品的价格将上涨 0% 至 5%。(TechWeb)
【台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺,将于2025年量产。 #抽屉IT
过早放弃10nm以下先进制程的恶果显现,格芯客户开始转单 格芯(GlobalFoundries)早在2018年放弃了10nm及以下先进制程的研发,转而研究硅光子技术。 在最近的财报会议上,格芯CEO Tom Caulfield对外透露,客户采用10nm以下制程工艺的速度比预期快,部分客户已开始转向其他代工厂。 目前格芯最先进的制程是12LP+,有望媲美同业的10nm,但仍不敌7nm。
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