【英特尔GPU取经路能否“通关”？】英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师

【英特尔GPU取经路能否“通关”？】英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师。在过去的八年间，Rohit Verma在AMD参与了台式机和笔记本的独显设计以及CPU、GPU、电源等更广泛的SoC架构设计。 #抽屉IT

19年前的今天 史蒂夫·乔布斯宣布苹果Mac改用英特尔处理器

19年前的今天 史蒂夫·乔布斯宣布苹果Mac改用英特尔处理器 时任苹果公司首席执行官的乔布斯在 2005 年 WWDC 的主题演讲中宣布，这家位于加州库比蒂诺的电脑公司最终将停止使用由摩托罗拉和 IBM 提供的 PowerPC 处理器。这位苹果公司创始人表示，之所以决定改用英特尔处理器，是因为英特尔处理器在"每瓦性能"方面比 PowerPC 更有优势。作为一家公司，苹果公司一直希望对自己的硬件有更多的控制权，因此，即使英特尔公司开发的处理器在性能和效率方面都令人印象深刻，也不会改变苹果公司定制芯片开发的决定。过渡到英特尔处理器的另一个原因是，IBM 无法向苹果提供更节能的处理器，因为 IBM 在转向低于 90 纳米的制造工艺方面遇到了巨大困难。Power Mac 原本会成为首款配备 64 位 CPU 的个人电脑，乔布斯曾在WWDC 2003向客户和全球开发者大会的观众承诺将在 12 个月内推出主频为 3.00GHz 的 Power Mac G5，遗憾的是他永远无法实现这一承诺，自然而然地，苹果和 IBM 之间的关系开始紧张起来，后者对其用于各种 Mac 的处理器的盈利能力表示担忧，而这本来就是一项小批量业务。最终，乔布斯认为英特尔提供的产品路线图优于 IBM，但有些人对这一消息并不十分兴奋，认为此举既冒险又愚蠢，因为当时英特尔在处理器设计方面的创新根本无法与 AMD 和 IBM 相提并论。幸运的是，苹果公司和乔布斯的赌注得到了回报，1 月 10 日，首款基于英特尔处理器的 Mac 正式发布。不久后的 2 月 28 日，该公司首款配备英特尔酷睿双核处理器的 Mac mini 正式亮相。最终，一连串搭载多种英特尔处理器的 Mac 不断问世，直到 2020 年 11 月推出的 M1 才打破了这一循环。如果史蒂夫-乔布斯（Steve Jobs）还在世，并亲眼目睹了首款Apple Silicon产品的发布，他很可能会为自己公司取得的成就感到骄傲。 ... PC版： 手机版：

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片 两家公司在周三的一次活动中表示，微软计划使用英特尔的 18A 制造工艺来制造其内部设计的芯片。 他们没有透露具体产品，但微软最近宣布了两种自主设计芯片的计划：一款计算机处理器和一款 AI 加速器。英特尔预计其在 2025 年将通过其 18A 工艺重新获得技术前沿地位。

英特尔“Family 6” CPU 时代即将结束

英特尔“Family 6” CPU 时代即将结束 自 90 年代中期采用 P6 微架构的 奔腾 Pro 以来，英特尔一直使用“Family 6”的 CPU ID。Linux 代码仅通过比较不同 model ID 来区分每一代英特尔 CPU。 如今数值即将用尽，英特尔计划在2026年左右改用新的family。由于需要重新设计大量的 CPU ID 检查，英特尔已提交相应的patch。

英特尔暂缓以色列新晶圆厂建设计划

英特尔暂缓以色列新晶圆厂建设计划 以色列财经报纸 Calcalist 报道，英特尔暂缓在以色列的250亿美元新厂建设计划。报道指出，英特尔以色列公司的几位高层主管已经将他们的职责转移到英特尔在美国俄亥俄州兴建的一座工厂。当被问及 Calcalist 的报道时，英特尔表示，有必要让大型计划符合变化中的时间表，但没有直接指明是在以色列的建厂计划。英特尔在声明中说：“以色列继续是我们重要的全球制造和研发基地之一，我们依然充分致力于在当地的运营。管理大规模的计划，尤其是在我们的行业中，通常涉及适应变化的时间表。我们的决定基于商业环境、市场变化和负责任的资金管理。”

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。