【暴雪宣布取消「暴雪线上嘉年华」，将重新包装未来活动】虽然在文章中没有详细说明，但这个声明的时机点刚好遇上八月初加州控告动视暴雪

【暴雪宣布取消「暴雪线上嘉年华」，将重新包装未来活动】虽然在文章中没有详细说明，但这个声明的时机点刚好遇上八月初加州控告动视暴雪助长包括性骚扰、恶劣工作环境和男女薪资不平等的「兄弟会文化」。这个官司目前还在进行中。 #抽屉IT

华为Pocket 2发布会官宣：首款麒麟5G小折叠 2月22日见

华为Pocket 2发布会官宣：首款麒麟5G小折叠 2月22日见 从海报来看，Pocket 2将依然延续前代的双圆造型，上方的圆形是后摄模组，下方则是圆形副屏，用于显示通知、后摄预览等。据多方爆料显示，Pocket 2预计将搭载麒麟9000S系列芯片，不仅将成为华为首款麒麟芯片小折叠，也是华为首款5G小折叠。麒麟9000S采用1+3+4架构设计，由1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz组成，GPU为Maleoon 910。将弥补此前的遗憾，据悉，此前华为首款小折叠P50 Pocket搭载高通骁龙888 4G，第二款的Pocket S则搭载高通骁龙778G 4G。另外值得注意的是，官宣的“Pocket 2”命名也证实了之前的传闻，Pocket将会单独成为一个华为手机系列，与Mate/P系列同级别。 ... PC版： 手机版：

华为“阿波罗”正式官宣 首个基于R18协议的5G-A版本将发布

华为“阿波罗”正式官宣 首个基于R18协议的5G-A版本将发布 在过去五年中，5G技术的发展历经了R15、R16和R17三个关键标准版本。而R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一个版本。与之前的5G技术相比，5G-A的网络性能有望实现十倍的增长，支持更高的数据传输速率和更广泛的连接范围，其中下行峰值速率从1Gbps提高至10Gbps，上行峰值速率也从0.1Gbps增加至1Gbps。 ... PC版： 手机版：

【爷青回？三星5G三防新机采用可拆卸电池和3.5mm耳机接口】三星官宣将于7月13日正式发布 Galaxy XCover 6 P

【爷青回？三星5G三防新机采用可拆卸电池和3.5mm耳机接口】三星官宣将于7月13日正式发布 Galaxy XCover 6 Pro，媒体渲染图和详细规格已在网上泄露，采用了4050mAh的可拆卸电池，预计在德国的售价为600欧元（约4200元人民币）。 #抽屉IT

5G我还没用明白呢，5.5G就来了？

5G我还没用明白呢，5.5G就来了？ 所以为了解答这个疑惑，托尼也是仔仔细细地研究了一通。5.5G 的大名叫做 5G-Advanced ，简称 5G-A ，也就是 5G 增强版的意思。之所以都叫它 5.5G ，单纯是这样更直观，一听就知道是 5G 和 6G 之间的过渡阶段。在这之前还有过 2.5G 、 3.5G ，甚至还有 3.75G ，一个个都有零有整。虽然名字没啥创意，但给它命名的组织 3GPP ，来头是真的不小。在过去的二十多年，他们一路从 3G 研究到 5G ，差不多每隔两年就更新一次技术版本。2017 年， 3GPP 就定义了 5G 发展的几个阶段，到今年刚好是 5G 到 6G 发展的中点，自然就叫 5.5G 了。和 5G 相比， 5.5G 最明显的提升就是网速。它能够达到下行万兆（ 10Gbps ）和上行千兆（ 1Gbps ），相比 5G 网络 1Gps 的下行速率， 5.5G 快了 10 倍。也就是说，用 5.5G 下原神，不到半分钟就能玩上。在户外看高清直播，那不卡都是基操了。除了网速快， 5.5G 的延迟还更低。5G 延迟普遍在 5 ～ 10 毫秒，而 5.5G 预计将延迟拉低至 1 毫秒以内。这就为 XR 设备走出家门提供了条件。这类设备不仅需要高速传输 4K 60 帧以上的 XR 视频，还需要具备实时交互的能力。5.5G 的两大特点刚好和它匹配。不过戴着 XR 设备出门进入 “ 元宇宙 ” ，现在看来还有点扯淡，听着倒像是为了 5.5G 这碟醋，包出来的饺子。还有一盘饺子，还有一大应用，是无源物联网。顾名思义，就是不用外部电源的物联网设备。它能采集环境中的射频能量、光能或者热能等等来维持自身运作。虽然 5.5G 的射频能量和 5G 差不多，但是设备功耗低了 30% 左右，并且 5.5G 预计的覆盖面积会更大，可负载设备也更多，这些都为无源物联网提供了更好的发展条件。虽然听起来有点像饼，但是早在去年，杭州亚运村的物流车辆就用上了无源物联网。能实时追踪车辆位置，方便调度，还能 24 小时监控锂电池的温度，省去了人工巡检的成本。对于制造业而言，这饼还是挺香的，毕竟一个无源物联网传感器，最便宜的只要 3 块多，还免去了后期维护的成本。用在冷链运输，可以实时检测货物的温度和位置；用在车间，可以实时调度材料；用在农场还能实时监测动物的体温等健康特征。而对于我们来说，未来应该会出现更多低成本、免维护的智能家居产品……吧？反正这饼托尼先吃为敬，也不知道几年能咬到馅。说回这 5.5G ，它是靠啥超越 5G 的呢？托尼对比了一下 3GPP 历代版本的更新，发现了好多新技术的名字。要是每个都说，这期估计就变 5.5G 白皮书了。咱们就挑两个重要的仔细说说。它们分别是是超大规模 MIMO 和载波聚合。托尼给大家打几个比方，争取全都讲清楚。超大规模 MIMO ，咱们得拆成两半解释。MIMO 的意思是 “ 多输入多输出系统 ” 。咱们可以理解为卸货和进货同时进行，这个技术在 4G 时代就开始应用了。如果把手机和基站比做快递车和快递驿站，那传输的信号就相当于包裹，天线就相当于快递员。5G 时代用的是大规模 MIMO ，相当于一个大型快递站，虽然规模和快递员数量都比 4G 时代要好，但一到快递高峰期，快递车就卡住了，快递交接也变慢了。而 5.5G 的超大规模 MIMO ，相当于快递站老板把隔壁超市也改造成了快递站，店员照样又多又勤快，效率再次翻番，快递高峰期也能高速完成快递传输，快递车也不会卡死不动了。至于载波聚合就更好理解了。咱们平时上网 “ 查资料 ” ，背后都是 “ 载波 ” 在传输数据信号，就像传送带运输包裹一样。传送带的宽度有限，一次只能运输一定数量的包裹。而载波聚合，就相当于把好几条传送带并在了一起，传送带更宽了，运输包裹的效率也就更快了。这个技术不算新鲜，刚开始推行 4G 的时候运营商就用过这招。当时的峰值下行速率只有 300Mbps 、单用户可用带宽只有 20MHz ，跟国际电联对于 4G 的标准还有很大距离。直到运营商把五条载波聚合在一起，才让 4G 达到静止时下行速率 1Gbps 、单用户可用带宽 100MHz 的国际标准。这样一个既能提升网速，又能高效利用频谱资源的神器， 5G 乃至现在的 5.5G 自然都继承了下来。不过 5.5G 聚合的 “ 传送带 ” 更快、更宽，因此不用 5 条也能达到理想的效果。并且 5.5G 组合传送带的方式更加灵活，还会用到 5G 没有的 “ 高速传送带 ” ，相当于运输环节全线升级，网速自然就更快了。掰扯到这儿，大家心里应该都有数了吧？5.5G 网速是真快，技术升级也是真厉害，但我的内心也是真的没啥波澜。毕竟托尼每天也就是宅在家里打打游戏、刷刷视频。出门下载大型文件，或者去高铁站下载电影这样的使用场景几乎和我没啥关系。肯定不能说它没用，但起码目前，托尼觉得 5.5G 还只是手机的一个 “ 添头 ” 。本着 “ 有比没有强的 ” 原则，如果你最近想换手机，可以看看它们有没有采用高通 X75 或者联发科 M80 的基带，理论上这样的手机以后都能支持 5.5G ，最近好几家旗舰机也都官宣过一波 OTA 。但要是你的手机还能再坚持一下，就不妨和托尼一起等等～起码等咱们过年回老家逛集市都能连上 5.5G 的时候，再换也来得及。 ... PC版： 手机版：

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布 比H200快1.3倍

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布 比H200快1.3倍 芯片年更，与领头羊英伟达一较高下自去年以来，英伟达向投资者明确表示，计划将发布周期缩短为每年一次，现在AMD也紧随其后，开始芯片年更。首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示“每年都有这样的节奏，是因为市场需要更新的产品和能力...... 我们每年都会有下一个大事件，这样我们就始终拥有最具竞争力的产品组合。”她详细介绍了该公司未来两年开发人工智能芯片的计划，以挑战行业领导者英伟达。最新的MI325X加速器将于2024年第四季度上市。即将推出的名为MI350的芯片系列，预计将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为“Next”的架构。如此这般，AMD和英伟达“你方唱罢我登场”，两者之间的较量充满了刀光剑影。开发生成式人工智能程序的竞赛催生了人工智能数据中心的发展，而支撑数据中心的就是这些先进芯片。AMD一直是英伟达的竞争者，后者目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的份额。现在，为了追赶英伟达，AMD更加孤注一掷，“人工智能显然是我们公司的头等大事，我们确实利用了公司内部所有的开发能力来实现这一点。”先不管芯片表现如何，AMD此举也是为了吸引投资者的关注。在华尔街“铲子”交易中投入了数十亿美元的投资者一直在寻求芯片公司的长期更新，因为他们要评估生成式AI蓬勃发展的持久性，而这一趋势迄今为止还没有放缓的迹象。自2023年初以来，AMD股价已上涨一倍多。与同期英伟达股价七倍多的涨幅相比，这一涨幅仍然相形见绌。苏姿丰在4月份表示，AMD预计2024年AI芯片销售额约为40亿美元，比之前的估计增加了5亿美元。在Computex活动上，AMD还表示其最新一代中央处理器单元（CPU）可能会在2024年下半年上市。虽然企业一般会优先考虑在数据中心中使用人工智能芯片，但AMD的部分CPU也会与GPU结合使用，不过两者的比例更倾向于GPU。AMD详细介绍了其新型神经处理单元（NPU）的架构，专门用于处理AI PC中的设备端AI任务。随着个人电脑市场走出长达数年的低谷，芯片制造商们一直寄希望于人工智能功能的增强来推动个人电脑市场的增长。惠普和联想等个人电脑供应商将发布包含AMD AI PC芯片的设备。AMD还放出话来，他们的处理器已经超过了微软对Copilot+PC的硬件要求。3nm EPYC Turin，AI负载超越英特尔苏姿丰在Computex 2024的主题演讲中宣布，备受期待的第五代EPYC Turin处理器，具有192个核心和384个线程，在人工智能工作中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。这个3nm芯片标志着AMD Zen 5架构首次应用于数据中心芯片，AMD声称它们在关键AI工作负载上的性能比英特尔当前一代的Xeon芯片快5.4倍。Turin据说有两个版本：一个使用标准的Zen 5核心，另一个使用一种称为Zen 5c的密度优化核心。苏姿丰还宣布，AMD现在已经占据了数据中心市场的33%。新的Zen 5c芯片将配备多达192个核心和384个线程，采用3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nm I/O Die（IOD）配对。整个芯片由17个小单元组成。最高核心数型号采用AMD的Zen 5c架构，该架构使用密度优化的核心，概念上类似于英特尔的e-cores。不过，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种核心类型。配备标准全性能Zen 5核心的型号配备12 个采用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6纳米IOD芯片，总共13个小芯片。AMD声称，在LLM（聊天机器人）中，AMD的优势是Xeon的5.4倍，在翻译模型中是Xeon的2.5倍，在摘要工作中是Xeon的3.9倍。AMD还展示了其128核Turin模型在科学NAMD工作负载中的3.1倍优势，并现场演示了Turin每秒生成的token数量比Xeon多4倍。192核Zen 5c芯片是AMD EPYC Bergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化核心的x86数据中心处理器（Zen 4c）。Bergamo的最高核心为128个。采用Zen 5架构的标准Turin型号可扩展到128个核心，每个核心面积减半但功能不变，与当前一代EPYC Genoa（最高96个核心）相比，实现了强劲的代际提升。Zen 5c Turin芯片将与英特尔的144核Sierra Forest芯片和Ampre的192核 AmpereOne处理器展开竞争，前者标志着英特尔在其Xeon数据中心阵容中首次采用效率核心（E-cores），后者则标志着Google和微软正在开发或采用定制芯片。与此同时，标准的Zen 5 EPYC处理器将迎战英特尔即将推出的Xeon 6系列。AMD还分享了一些基准测试，以突出它相对于英特尔竞争型号的优势。随着Turin 芯片越来越接近市场，我们可以期待更多的细节。Ryzen AI 300系列“Strix Point”处理器AMD揭开Ryzen AI 300系列“Strix Point”处理器的神秘面纱50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度核心首次应用于Ryzen 9。Strix Point APU配备了XDNA 2 AI加速器，AMD表示该加速器能够实现高达50 TOPS的性能，领先于最近微软使用的高通骁龙X Elite（45 TOPS）。作为一款具有强大集成显卡的APU，游戏也是测试的一部分。AMD希望通过其集成Radeon 880M和890M GPU来确保游戏领域的领先地位。根据AMD的演示，Ryzen AI 300系列芯片平均性能比英特尔Core Ultra 185H快36%。这里的平均分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博朋克 2077》、《无主之地 3》、《F1 23》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：暗影》和《孤岛惊魂 6》。代号为Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，采用全新的Zen 5 CPU微架构，拥有两种核心、升级的RDNA 3.5图形引擎，当然还有AMD全新的XDNA 2引擎，可在本地运行AI工作负载。AMD的新品牌方案现在将AI直接带入了芯片名称中，这反映了公司对以AI为重点的全新XDNA 2神经处理单元（NPU）的强烈关注。XDNA 2现在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI处理器性能的5倍。这一性能水平超越了Windows PC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的骁龙X Elite，并轻松超过了微软对下一代AI PC的40TOPS要求，这是在本地运行Copilot的最低硬件要求。AMD在其他方面也取得了很多进步，针对轻薄型和超轻型笔记本电脑的Zen 5处理器已升级到12核，过去只能使用8个CPU核心，而新的RDNA 3.5集成图形引擎最多可使用16个计算单元，比上一代的最多12个有所增加。旗舰级Ryzen AI 9 HX 370配备了12个核心和24个线程，基本频率为2.0 GHz，峰值频率为5.1GHz。不过，从品牌宣传幻灯片中可以看到，该芯片与GPU和NPU核心一起，在单片芯片上配备了4个标准Zen 5核心和8个密度优化的Zen 5C核心。这标志着更小的Zen 4c核心首次出现在最高级别的Ryzen 9移动系列中，因为这些核心以前仅限于AMD采用上一代鹰点芯片的最低端Ryzen 5和3型号。与标准的Zen 5性能核心相比，AMD的Zen 5c核心旨在减少处理器芯片上的空间占用，同时为要求不高的任务提供足够的性能，从而节省电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的计算能力。虽然这种技术在概念上与英特尔的E-cores类似，但AMD的Zen 5c采用了与标准Zen 5核心相同的微架构，并通过较小的核心支持相同的功能，而英特尔的设计则采用了不同的架构和功能支持。不过，较小的Zen 5c核心工作时钟频率较低，因此峰值性能不如标准核心，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面积。HX 370芯片还拥有36 MB三级缓存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M图形引擎。该芯片的额定TDP为 28W，但其宽泛的cTDP范围意味着这并不能反映其实际运行功耗水平。Ryzen AI 9 365配备10个核心，包括4个标准Zen 5核心和6个经过密度优化的Zen 5c核心，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0 GHz。该芯片还配备了50 TOPS NPU和一个12-CU RDNA 3.5 Radeon 88... PC版： 手机版：