台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂

台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂 台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。此前，在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后，化学和材料制造商李长荣化学工业、索尔维集团、长春集团、关东鑫林亚利桑那分公司 (Kanto-PPC) 和崇越科技都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。三名半导体材料高管告诉《日经亚洲》，在亚利桑那州建厂的成本已飙升至亚洲的四五倍，并且比他们之前预期的支出高出“数倍”。

【台积电为何要在美国建3nm晶圆厂？】张忠谋并未透露美国3nm晶圆厂建厂计划的投资规模，以及会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的

【台积电为何要在美国建3nm晶圆厂？】张忠谋并未透露美国3nm晶圆厂建厂计划的投资规模，以及会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的5nm晶圆厂产能规划是2万片/月，有传闻称，计划中的3nm晶圆厂产能也将是2万片/月。 #抽屉IT

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼 张忠谋或出席

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼 张忠谋或出席 位于菊阳町的台积电熊本厂2022年4月动工，2023年底完成厂房兴建工程，并从2023年10月起开始将生产设备搬进工厂设施内。工厂由台积电子公司日本先进半导体制造（JASM）营运，用来生产12nn到28nm制程的逻辑半导体。据了解，日本熊本工厂是台积电海外进展最快的工厂，2月24日开幕，并将于第四季度量产。台积电还在建设美国亚利桑那州晶圆厂，预计2025年上半年量产4nm制程；德国德累斯顿合资建设的晶圆厂目标于2024年下半年开始兴建，并于2027年底开始生产。不久前有消息称，日本农林水产大臣坂本哲志在一场地方会议上说，台积电正评估兴建的日本第二座工厂将落脚熊本县菊阳町。台积电方面最快将在2月6日正式对外宣布二厂地点。台积电董事长刘德音1月18日谈到在日本的第二座工厂时说，还在评估阶段，正在与日本政府进行讨论。一旦决定兴建二厂，预料将生产7nm到16nm制程的产品。 ... PC版： 手机版：

台积电董事长刘德音：全球化分裂 台积电应客户需求扩大布局

台积电董事长刘德音：全球化分裂 台积电应客户需求扩大布局 台积电美国亚利桑那州目前聘用近1100名当地员工，持续延揽当地人才，预计2025年量产。日本熊本晶圆厂预计明年底量产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米制程。 在德国建厂方面，台积电计划建置车用及工业用特殊制程晶圆厂，将生产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米，预计明年下半年建厂，并在2027年底开始生产。 横竖利好台积电

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端 2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。 ... PC版： 手机版：

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款 媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同，补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。2022年8月，拜登签署《芯片法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。但在该法案推出的一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。媒体援引知情人士消息称，预计拜登将在3月7日发表国情咨文前宣布这一消息，进一步刺激先进制成芯片生产，英特尔、台积电最有可能获得补贴：英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。台积电计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遇阻。在今年1月台积电法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度，在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 ... PC版： 手机版：