Nothing发布允许用户3D打印CMF Phone 1后盖的技术文档

Nothing发布允许用户3D打印CMF Phone 1后盖的技术文档 一些有心人已经开始尝试，并取得了不错的成果。Nothing 团队还详细介绍了用于固定后壳的螺丝，如果你喜欢制作 3D 东西，现在就是你大显身手的时候了。该公司诚挚地邀请论坛成员分享他们的作品，因为该团队最终可能会挑选一些作品进行批量生产。这一切都源于X 上的一个帖子，有人在帖子中建议为 CMF Phone 1 设计一个交易卡套。公司创始人兼首席执行官裴宇（Carl Pei）立即介入，几小时后，文件就被公布了出来。这就是初创公司的优势之一没有层层叠叠的中层管理者，他们必须召开无休止的会议，才能决定是否批准这样的举动。 ... PC版： 手机版：

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入 相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有着天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，相当适合人工智能等 HPC 应用。 同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。