ℹ直上 M2 Extreme？爆料指 M1 Mac Pro 箭在弦上数月未发；Mac mini 可能暂时还不会改设计（咦）#

ℹ直上 M2 Extreme？爆料指 M1 Mac Pro 箭在弦上数月未发；Mac mini 可能暂时还不会改设计（咦）# 既然 M2 Mac 都已经推出，那么苹果早早预告将会「到齐」的最高阶 Mac Pro 顶级桌机产品的 Apple Silicon 改版又在...

ℹApple 推出搭载最强 M2 Ultra 晶片的新一代 Mac Pro、Mac Studio#

ℹApple 推出搭载最强 M2 Ultra 晶片的新一代 Mac Pro、Mac Studio# 等了 4 年左右的时间，Mac Pro 终于迎来更新！稍早的 WWDC 2023 发表会中，Apple 正式推出新款最强 M2 Ultra...

ℹApple 最强效能 M2 Ultra 新机预期在 WWDC 降临#

ℹApple 最强效能 M2 Ultra 新机预期在 WWDC 降临# 目前普遍都将猜测的方向，改到了原本就是可选 M1 Max 与 M1 Ultra 双规格的 Mac Studio 上面。只是目前也有谣传苹果...

ℹM2 Ultra 跑分现身！比前一代快 20%， Metal 成绩还仅落后 RTX 4080 显卡 10%#

ℹM2 Ultra 跑分现身！比前一代快 20%， Metal 成绩还仅落后 RTX 4080 显卡 10%# Apple 于 WWDC 2023 活动中正式推出新一代最强处理器 M2 Ultra，当时也有分享跟前一代 M1 Ultra，以及 M2 ...

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片 尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子，认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术，并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制，使其更适合高强度的工作流程。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，还可以增加更多的 GPU 内核。至少，这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好，因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。此外，尤里耶夫还推测，M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连，这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中，从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存提供了可能。目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少，但 1 月份的一份报告显示，它将使用台积电的 N3E 节点制造，就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传，M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。 ... PC版： 手机版：

台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起

台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起 台积电现已证实，苹果 M1 Ultra 芯片其实并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封装（Integrated Fan-out）芯片。 具体而言，InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。 CoWos-S 需要用到大量完全由硅制成的大型中介层，因此成本非常昂贵。