希捷因违反美国对华为出口管制规定被罚款3亿美元

希捷因违反美国对华为出口管制规定被罚款3亿美元 美国 商务部表示，希捷在2020年的规定生效后约一年时间内向 华为 输送了740万块硬盘，并成为华为唯一的硬盘供应商。 希捷的立场是，其国外制造的硬盘驱动器不受美国出口管制条例的约束，主要是因为它们不是美国设备的直接产品。 希捷 CEO Dave Mosley 在一份声明中说：“虽然我们认为我们在销售有争议的硬盘驱动器时遵守了所有相关的出口管制法律，但我们确定……解决这一争端（即和解）是最好的做法。”

美国商务部本周三表示，希捷科技的两家子公司已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制，向华为销售了超过

美国商务部本周三表示，希捷科技的两家子公司已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制，向华为销售了超过740万块硬盘，成为华为唯一硬盘供应商。此次行政处罚是商务部工业和安全局有史以来最大的一笔单独行政罚单。

希捷作为华为的硬盘唯一供应商（WD早在2019年就停止向华为供应硬盘），在2020年8月到2021年9月间，卖给华为740万个硬

希捷作为华为的硬盘唯一供应商（WD早在2019年就停止向华为供应硬盘），在2020年8月到2021年9月间，卖给华为740万个硬盘，赢利1.5亿美元，违反了美国政府对华为的出口禁令，昨天同意向美国商务部支付罚款3亿美元，是美国历史上最大的一笔出口违规罚单。中国没法自己生产硬盘，华为存的硬盘还没用完吗？

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制 在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后，中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。 中国商务部星期三（10月18日）以发言人答记者问的形式在官网发表声明，称中国注意到，美国于星期二（10月17日）发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。 发言人指出，美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满，坚决反对。 发言人说，半导体产业高度全球化，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。 发言人最后呼吁，美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。

美商务部长：得用“不同的工具”应对华为技术突破

美商务部长：得用“不同的工具”应对华为技术突破 美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，有关中国华为技术有限公司在晶片上取得突破的报道“极其令人不安”，并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。 雷蒙多星期三（10月4日）在参议院商务委员会的听证会上说：“我们需要不同的工具……我们需要更多的执法资源。” 彭博社报道，雷蒙多提及限制法，该法将扩大商务部的权力，令其得以审查和阻止构成国家安全风险的信息和技术交易。 商务部正对搭载先进7纳米晶片的华为智能手机展开调查，但雷蒙多拒绝透露相关进展。 ，希捷科技就其违反出口管制条例向华为销售硬盘的指控与商务部达成史上单笔处罚金额最大的和解协议，雷蒙多说她对此感到自豪。她对委员会说：“我们需要多强硬就多强硬，但我们需要更多资源。” 雷蒙多9月在国会听证会上表示，她对华为在其访华期间发布新机的做法感到“不安”，但没有证据表明中国可以“量产”这款新机中搭载的先进晶片。

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效 据浙商电子等研报显示，美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括：第一，新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。第五，增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中，新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示，美国商务部对高性能芯片的定义（3A090）标准，仍是基于2023年10月的更新，即：（1）TPP（注：总处理性能）≥4800；（2）TPP≥1600且PD（注：性能密度）≥5.92；（3）2400≤TPP＜4800且1.6≤PD＜5.92；（4）TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时，其多项重要更新还包括：添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定用于民用电信应用的设备除外；对于半导体设备（3B001）的修订，对分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等增加了新的控制措施；澄清某些条款，以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外，新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 ... PC版： 手机版：