@onlychigua OPPO解散哲库团队：裁员3000多人，停止芯片研发

@onlychigua OPPO解散哲库团队：裁员3000多人，停止芯片研发 5月12日，OPPO宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务。 对此，OPPO方面向证券时报·e公司记者回应，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。“这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。” https://www.eet-china.com/mp/a218838.html

刘作虎：OPPO 不做芯片，但保留哲库原有的架构团队

刘作虎：OPPO 不做芯片，但保留哲库原有的架构团队 据财联社报道，刘作虎透露，OPPO 之前的哲库公司目前保留了架构团队，任务是与联发科和高通等公司沟通，从底层入手，打通终端需求和 SoC 能力之间的通道，比如这次发布的自研潮汐架构，就是这个架构团队的工作成果。不过，刘作虎还强调：“OPPO 不做芯片。”

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：