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出 售物品 : JBL party box 音响， 价钱：12000PHP 位置：帕赛或makati都行 交易：帕赛包送 备注: 刚用一个多月，因为要换ps5只能忍痛割爱, 刚买的时候1万7原价，现价1.2w p 出，盒子全都齐全，砍价别来了，音质和低音绝对杠杠的好，买了绝对不会后悔， 联 系 方 式 ：@lifeshow9977

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片 继华为上周意外推出看似支持 5G 的Mate 60和Mate 60 Pro智能手机后，这家中国公司今天又推出了两款设备： Mate 60 Pro+和Mate X5可折叠手机。自美国制裁以来，华为的手机基本上仅限于 4G 连接，但随着最新一波智能手机的推出，该公司一直有意对其无线电选择保密。消息人士告诉 Engadget，这些确实是 5G 设备中国博主 Vincent Zhu 对新款可折叠设备的速度测试证明了这一点，其下载速度超过 1Gbps（你会看到屏幕上没有 5G 指示器）。 这两款手机很可能也搭载华为神秘的海思麒麟9000S，其7纳米工艺节点引发了人们对本土芯片供应商中芯国际是否违反美国制裁，获取外国芯片制造技术的担忧。。华为没有立即回应有关这些新手机或芯片规格的置评请求。 如果华为最新推出的四款智能手机都采用了麒麟 9000S，这将表明华为对其芯片产量很有信心，有可能进一步打击美国的制裁。有传言称，我们将在 9 月底听到更多关于这些设备的消息，从而巧妙地避开了iPhone 15 的发布热潮。

华为官宣MateBook X Pro、口红耳机等新品开售

华为官宣MateBook X Pro、口红耳机等新品开售 华为MateBook X Pro：1099元起全新华为MateBook X Pro是目前全球最轻薄、最好的OLED屏笔记本，机身仅13.5毫米，整机重量仅为980克，引领高性能笔记本正式迈入“百克时代”。屏幕采用14.2英寸柔性OLED原色屏，分辨率为3120 x 2080，支持120Hz高刷新率、触控操作，拥有93%超高屏占比，配备抗反光AR镀膜。核心搭载Ultra 7和Ultra 9，最高性能释放达到40W，堪称轻薄本天花板。FreeBuds Lipstick 2口红耳机：1699元FreeBuds Lipstick 2口红耳机是第二代产品，耳机盒采用了类似高端口红的皮质翻盖设计，开合角度可达105°，宛如打开高级珠宝盒。耳机本体方面则是继承了华为 FreeBuds 5的规格，可以看做是“换皮版”，采用类似水滴的全曲面流线设计，佩戴方式为半入耳，搭载超磁感澎湃单元，支持AI通话降噪和5C超级快充。拥有LDAC音质和自适应环境降噪，可选轻度、均衡两种降噪方式，耳机回盒充电5分钟，可获得约2小时音乐续航时间，总续航时间长达30小时。华为智能门锁Plus：3299元华为智能门锁 Plus采用降噪锁体2.0，搭载高达1 TOPS算力的AI芯片，支持AI动态学习算法与AI训练，让人脸识别更便捷、更安全、更智慧。D摄像头还采用了向上16°的倾角布置，覆盖角度为78°，能够识别1.2-2.0m的人体身高区间，让小孩子无需抬头，成年人也不用弯腰。华为无线鼠标星闪版：229元华为无线鼠标星闪版可选晴蓝、砚黑两种配色，采用微绒材质，号称像绸缎般温润亲肤。搭载新一代星闪无线通信技术，与PC、平板实现星闪交互，搭载自适应跳频算法，抗干扰能力提升4倍。用户只需将鼠标靠近电脑或平板，设备便能迅速发现并配对连接，大大简化了传统的多步骤配对过程，支持连接并记住多达3台设备。得益于星闪的低功耗特性，续航长达12个月。 ... PC版： 手机版：

华为Pura 70 Pro拆解 内部元器件90%是国产

华为Pura 70 Pro拆解 内部元器件90%是国产 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 先来看SoC处理器所在这一面的主板，与许多现代手机处理器与DRAM封装一样，Kirin 9010 处理器是堆叠在12GB SK Hynix DRAM芯片下方。取下SK Hynix DRAM芯片之后，我们看到该面主板上的主要元器件型号如下：△红色：海思 Hi36A0 GFCV121（Kirin 9010）橙色：3GC10D95FV0YG 1 TB NAND Flash黄色：立锜RT9471D 3 A 单节开关电池充电管理IC绿色：南芯（Southchip）SC8565可能是开关电容器电源转换器天蓝色：艾为（Awinic）AW86927触觉驱动器蓝色：力芯微（ETEK Microelectronics） ET7303 USB Type-C 供电控制器紫色：圣邦微（SG Micro）SGM6611C 7A同步升压转换器△红色：力芯微ET2095负载开关橙色：艾为AW32905过压保护负载开关黄色：圣邦微SGM2578AAD负载开关绿色：海思Hi1105 GFCV120 WiFi 6、蓝牙、GNSS、FM 和红外控制器仔细观察Kirin 9010芯片，可以看到芯片外部标记似乎与旧版 Kirin 9000S 相近。iFixit的一位行业专家指出，该芯片标识并不寻常，因为新芯片通常有自己的型号，而Kirin 9010（型号 HI36A0 修订版 GFCV121）与Kirin 9000S（型号 HI36A0 修订版 GFCV120）则是共享相同的型号。之前TechInsights报告称，Kirin9010 似乎采用了与Kirin9000s 相同的制程工艺。普遍的看法是，Kirin 9010 的核心基于Kirin 9000S的设计的修改，旨在提高产量。不过，这些改进可能不仅限于生产早期的基准测试表明Kirin 9010 的性能也比Kirin 9000S提升了一些。对比Kirin 9000S、Kirin 9010 和 高通骁龙 8 Gen 3 之间的基准测试，可以看出Kirin 9010 的性能确实要比Kirin 9000S提升了个位数百分比，但是远低于台积电 N4P 制造的高通骁龙8 Gen 3。为了实现这些个位数百分比的性能提升，Kirin 9010 的 12 核 SoC 使用六个运行频率为 1.55GHz 的 ARM Cortex-A510 效率核心，搭配四个运行频率为 2.18GHz 的 Taishan v121 核心和两个运行频率为 2.3GHz 的 Taishan v121 核心。拆解报告还显示，华为Pura 70 Pro 内部搭载了 1TB NAND Flash闪存。从TechSearch 基于X射线照片的分析来看，倒装芯片连接的闪存控制器芯片顶部有八个 NAND Flash die，即该1TB NAND Flash闪存内部由8个NAND Flash芯片与闪存控制器堆叠而成。TechSearch 认为华为海思可能设计了配套的闪存控制器，并对采购的NAND Flash芯片进行了测试和封装，但存储控制器本身缺乏标记，因此无法确定这一判断。△1TB NAND Flash芯片中封装的闪存控制器至于 NAND Flash芯片的供应商并不确定，因为芯片封装上未找到任何标记来明确识别制造商，但它很可能是由中国本土厂商设计和制造的。继续看主板的另一面：△红色：海思 Hi6421 GFCV950 电源管理IC橙色：海思 Hi6423 GFCV250 电源管理IC黄色：可能是维普创新（WPInno） WP5701GC 无线充电控制器绿色：汇顶科技 TFA9874C 音频放大器天蓝色：艾为AW3642 LED闪光灯驱动器蓝色：OmniVision WL2868C摄像头电源管理紫色：圣邦微SGM66055升压转换器黑色：可能是海思 RTQQ0Q0BB 前端模块白色：Bosch Sensortec BMI270加速度计和陀螺仪再来看RF子板：△红色：可能是海思 VTQQ7Q0U6 射频收发器橙色：可能是海思 RTQQ0Q0BB 前端模块黄色：昂瑞微（OnMicro）OM9902-11相5N多模多频段功放模块另外，根据Techinsights的最新报告显示，华为 Pura 70 Pro 的4个图像传感器中，有三个是 Omnivision 的（另一个是索尼的CIS），并且其中两个是在中国制造的。小结：从华为Pura 70 Pro拆解后内部的元器件分析来看，上面列出的29款元器件当中，有26款都是由中国厂商（含台企立锜)供应，国产占比达90%，并且其中似乎有8款来自华为海思的自研芯片。这也反应了国产元器件供应链已经基本能够比较完整的覆盖国产高端智能手机所需的各类元器件。 ... PC版： 手机版：