SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：

欧美联合制裁之下 俄罗斯半导体供应链现状

欧美联合制裁之下 俄罗斯半导体供应链现状 此外，俄罗斯还获得了一些半导体设备及材料，但是对于俄罗斯孱弱的芯片制造能力来说，依然是杯水车薪。在被制裁之前，俄罗斯通过三个主要渠道采购半导体：一是从西方公司直接进口，包括AMD和Intel等公司的直接进口，以及Ingram Micro等主要分销商的销售；二是俄罗斯设计的芯片在中国台湾制造，主要由台积电制造；三是主要服务于国防部门的小型芯片是在俄罗斯国内生产。但是在被制裁后，俄罗斯直接进口芯片受到严格限制，只能通过一些秘密的走私路线以及从未对俄罗斯进行制裁国家进行转运的策略来获取芯片。报告称，自俄乌冲突爆发以来，俄罗斯获得的半导体产品中约有89%来自与俄罗斯保持贸易的中国，此外俄罗斯还采用了涉及土耳其和阿拉伯联合酋长国等其他国家的所谓转运战略，这些国家充当了芯片进口的中间点。这些国家的实体收到第一批货物，然后将其转运到俄罗斯，这实际上掩盖了最终目的地，并使出口管制的执行复杂化。报告称，这种策略允许俄罗斯获得消费者使用的芯片，但是这些芯片也可以被用于军用。由于需要建立新的隐蔽供应链，制裁迫使俄罗斯为半导体支付的费用几乎是战前价格的两倍。报告援引Natalie Simpson分析的海关数据显示，俄罗斯在 2021 年采购每公斤芯片大约需要1,411 美元，但在 2023 年进口每公斤芯片的平均价格已经上升到了2,730 美元。此前，据彭博社曾援引海关机密数据报道，俄罗斯在2023年的前9个月从美国和欧洲公司进口了价值超过17亿美元的芯片。有些芯片是为客户端电脑设计的，其他的可以供俄罗斯特工部门使用，其余的是可以用于武器的两用芯片。报告称，超过一半的芯片来自美国和欧洲科技巨头。据彭博社看到的俄罗斯海关机密数据显示，在这机制17亿美元的芯片当中，其中，价值 12 亿美元的芯片由总共 20 家公司生产，其中包括来自欧洲和美国的生产商，估计价值 5 亿美元的芯片可能由其他规模较小的制造商生产。涉及的知名品牌包括 AMD（包括 Xilinx）、Analog Devices、Intel (Altera)、英飞凌、Macom、Marvell、Microchip Semiconductor、恩智浦、意法半导体、Realtek、德州仪器。彭博社称，尽管2023年第四季度俄罗斯芯片进口量有所下降，但该国很可能在 2023 年采购了价值超过 20 亿美元的各种芯片。令人惊讶的是，美国企业研究所的报告显示，俄罗斯为了提升自身的芯片制造能力，甚至还从韩国、中国台湾、以色列获得了一些芯片制造设备。美国企业研究所表示，俄罗斯国内的芯片制造太过时了，充其量只能为国防工业服务。像Angstrem和Mikron这样的制造商严重依赖美国和欧洲生产的过时的晶圆厂设备，这就是为什么他们在面对制裁时一直在努力增加产量却并未获得预想的进展，因为这些制裁严重阻碍了他们获得必要的外国设备和材料的机会。而彭博社的4月14日的最新报道显示，为了进一步限制俄罗斯通过分销商获取受限制的芯片、设备及零部件，美国拜登政府及其欧洲盟友正在调查销售了受限制商品的分销商和子公司。一位美国官员说，美国加强外联工作的一部分是鼓励企业在供应链的各个环节提高警惕。专家们正在与企业合作，分析600多家似乎仍在向俄罗斯销售受限产品的分销商的数据，并与企业合作，希望将这些分销商从供应链中清除出去。以下为美国企业研究所《半导体制裁对俄罗斯的影响》原文译文（有删减）：一、西方的技术制裁战略从法律上讲，西方对俄罗斯的制裁非常严格。2022年2月24日，也就是俄乌冲突爆发的那一天，美国宣布限制军事生产技术的出口。第二天，欧盟也实施了自己的限制，同样集中在半导体上。随后日本、新加坡、韩国和中国台湾等主要半导体生产地区都很快跟进了。此后，欧盟、中国台湾、英国和美国又进一步收紧了向俄罗斯转让技术的规定。鉴于上述地区生产了世界上大部分的芯片，这些限制在理论上应该是极高的。此外，即使是中国制造的芯片，也通常使用美国的软件、设备，及部分材料生产。美国将其限制定为域外限制，因此，无论芯片在哪里制造，中国公司向俄罗斯国防机构提供使用美国技术制造的芯片都是被禁止的。尽管中国也生产了大量芯片，但它们大多是中低端的消费类半导体，其中很多是使用西方设备、化学品、软件和知识产权制造的。在俄乌冲突期间，试图切断俄罗斯获得芯片的逻辑变得更加清晰，因为他们对俄罗斯的防御系统广泛依赖西方芯片有了更多的了解。在冲突期间，乌克兰人向研究人员提供了许多类型的缴获的俄罗斯军事装备。例如，英国国防智库皇家联合军种研究所的分析师分析了27种缴获的俄罗斯军事系统，包括导弹、无人机以及通信和情报设备。他们发现了450种由外国制造的组件，包括微控制器、GPS接收器、以太网控制器和微控制器。制裁和出口管制背后的理由是，切断俄罗斯对这些芯片的获取，其扰乱其国防工业生产。虽然禁令非常的严格，但需要面对的现实是，世界每年生产超过一万亿个芯片，因此完全切断俄罗斯对于芯片的获取是不可能的。芯片足够小，一个手提箱里可以装成百上千颗。此外，许多半导体既可以被用于民用，也可以被用于军用。所以，某种程度的贸易转移是不可避免的，特别是考虑到自冷战以来，俄罗斯安全部门一直在磨练其半导体走私技能。然而，美国及其盟国的决策者在实施出口管制方面投入的注意力和政治资本比他们应该投入的要少，而且执法官僚机构的资源不足。二、俄罗斯的半导体制造能力在审查俄罗斯正在进行的西方芯片进口之前，该报告对俄罗斯在俄乌冲突期间维持其小型军事重点芯片制造业的努力进行了新的研究。俄罗斯的芯片制造业远未达到技术前沿，但它为俄罗斯国防工业基地生产某些类型的芯片，如无人机和导弹中的通信和导航芯片。2014年，在俄罗斯吞并克里米亚后，美国和欧洲限制了向俄罗斯销售某些类型的军事相关芯片，如用于太空的辐射半导体。自那以后，自2022年2月以来，俄罗斯政治领导人和芯片公司一再谈论自给自足。然而，这些年来，他们在扩大芯片制造方面几乎没有取得进展，生产的芯片依赖于西方制造的工具，在很大程度上也依赖于西方生产的芯片制造材料。俄乌冲突前，俄罗斯的芯片制造生态系统中有几个主要参与者，包括Angstrem、Mikron和Integral，后者总部位于白俄罗斯明斯克，自苏联时期以来那里一直是俄罗斯国防工业基地的一部分。这些工厂的大部分制造设备都来自西方。例如，2007年，Angstrem从美国芯片制造商Advanced Micro Devices（AMD）手中收购了一条130纳米（nm）的生产线。这笔交易由俄罗斯国有银行VEB资助，该银行经常支持涉及进口俄罗斯军事或外交政策所需的交易。这种130纳米的制造技术是在2001年左右首创的，因此即使在购买时，它也远远落后于尖端，尽管它仍然适用于制造许多类型的军用芯片。与此同时，Mikron从欧洲芯片制造商意法半导体购买了制造技术，使其能够在2011年左右生产90纳米芯片。这两家总部位于俄罗斯的芯片制造商在战争前都陷入了财务困境。例如，Angstrem因未能偿还贷款并陷入13.4亿美元的债务后被VEB接管。2021年末，俄罗斯媒体报道称，Angtrem（现更名为NM-Tech）雇佣了台湾联合微电子公司的前员工，使用之前从AMD购买的设备，帮助制造90–130纳米节点的芯片。俄罗斯咨询公司Yakov&Partners在2022年的一份报告中发现，俄罗斯工业对芯片的需求相当于每月30000个... PC版： 手机版：

美国1月启动半导体供应链和国防工业调查

美国1月启动半导体供应链和国防工业调查 美国商务部将对美国半导体供应链和国防工业基地展开一项调查，以应对依赖中国晶片供应带来的国家安全担忧。 路透社报道，美国商务部星期四（12月21日）说，这项调查将在2024年1月份启动，旨在了解美国公司如何采购传统晶片。传统晶片是指当前一代和成熟节点半导体。 美国商务部正为晶片制造提供总额近400亿美元（约530亿新元）的补贴，并从今年6月开始接受美国半导体制造业及晶片制造设备与材料行业的申请。 美国商务部星期四说，对美国半导体供应链和国防工业基地进行的调查，旨在“降低”中国构成的国家安全风险，并将重点关注美国关键行业供应链中的中国制造传统晶片的使用和采购情况。 根据美国商务部当天发布的一份报告，过去10年，中国政府向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，“为美国和其他外国竞争对手创造了一个不公平的全球竞争环境”。 美国商务部长雷蒙多说：”在过去几年，我们看到一些潜在的迹象，表明（中国）采取了一些令人担忧的做法，以扩大他们的公司的传统晶片生产，使美国公司更难与他们竞争。” 2023年12月22日 7:54 AM