日本对华芯片制造设备出口限制生效

日本对华芯片制造设备出口限制生效 日本对先进芯片制造设备的出口限制于周日生效，这与美国主导的阻碍中国开发可用于军事目的的高端半导体能力的努力一致。 日本根据外汇法修改了通商省条例，增加了 23 个需要出口许可的芯片制造项目。此举引发了中国的强烈反对，尽管日本没有具体说明世界第二大经济体是出口限制的主要目标。 根据新规定，日本的限制物品清单现在包括用于清洁、检查和光刻的设备，光刻是一种用于创建可蚀刻到半导体晶圆上的复杂图案的技术，这对于生产尖端芯片至关重要。 日本政府简化了向42个国家和地区出口此类设备的流程，其中包括日本、韩国和台湾的重要安全盟友美国。 大约 10 家参与制造此类设备的日本公司可能会受到该法规的影响。

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备 美国一份指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。 作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。 美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。 观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。 、