马来西亚政府瞄准前端半导体制造业

马来西亚政府瞄准前端半导体制造业 在2023 年夏季的一次新闻发布会上，英特尔的新一代 Battlemage GPU 被曝光当时，HardwareLuxx 报道称，英特尔马来西亚公司的故障实验室里有一个 "BMG G10 "芯片。去年 10 月，美光公司庆祝成立45 周年，在槟城峇都卡湾开设了新的尖端组装和测试工厂。这两家公司以及其他一些公司几十年前就已扎根马来西亚，但未来的投资将推动该国半导体产业的发展。英特尔将斥资 70 亿美元在马来西亚新建芯片组装和测试设施。2023 年，马来西亚外国投资的总体总额为 128 亿美元，超过了 2013 年至 2020 年七年的总和。马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）非常希望看到制造业向更高价值的层次发展英国《金融时报》网站 2 月份的采访显示，这是他政府的一个 "关键目标"。马来西亚贸易部长扎弗鲁尔-阿齐兹（Zafrul Aziz）在接受英国《金融时报》采访时表示，建立前端半导体制造工厂将受到最热烈的欢迎："我很乐观，我们将吸引不止一家工厂。只要有一家，就能掀起一股浪潮。从历史上看，马来西亚的设施都是为处理半导体供应链的后端而建立的，如包装、组装和测试组件。公司领导层认为这些活动的价值较低，因为其复杂性较低。另一方面，对马来西亚工厂的某些外国投资来自中国公司中国拥有的工厂越来越多，这可能会使问题复杂化。《金融时报》的文章介绍了未来可能出现的情况，即美国政府介入......如果他们惊慌到一定程度的话。 ... PC版： 手机版：

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。 该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。 美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 （华尔街日报 1，2， The Verge）