美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施

美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施 当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。 双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。 在该联合声明当中，欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。

美欧发TTC联合声明：将对传统半导体采取措施

美欧发TTC联合声明：将对传统半导体采取措施 △美欧贸易和技术委员会（TTC）会议 资料图片美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。”双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。在该联合声明当中，欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点（“传统”）半导体的过度依赖。全球出货的芯片当中，70%都是成熟制程芯片，这些芯片广泛用于汽车、家用电器和医疗设备中。根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国台湾占比49%，中国大陆的占比约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。据介绍，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，也称为传统芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。这一分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供信息。2024年1月30日在第五届 TTC 部长级会议期间，欧盟和美国也与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。双方表示，致力于继续就这一问题与业界密切合作，并计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。在此次双方最新的联合声明当中，欧盟也表示，正在收集有关此问题的信息。“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体的供应链对全球经济的影响。。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正针对传统半导体采取“下一步措施”，以减少对于外部的依赖。值得一提的是，美欧双方还承诺联手展开研究，寻找芯片中含氟表面活性剂（Per- and polyfluoroalkyl substances，简称PFAS）的替代品（这种化学物质不易分解，研究表明有害人体健康。）例如，计划探索利用人工智能能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。 ... PC版： 手机版：

拜登岸田发表联合声明 美日同盟迎史上最重大升级

拜登岸田发表联合声明 美日同盟迎史上最重大升级 美国和日本领导人共同召开记者会，宣布一系列合作计划，范围涵盖防务和情报合作，甚至包括登月。美国总统拜登称，这是美日同盟建立以来的最重大升级。 彭博社报道，拜登星期三（4月10日）在华盛顿接待到访的日本首相岸田文雄，两人随后一同出席记者会。拜登对在场记者表明，美日的同盟是美国最大的资产，而美军和日军之间加强协作的计划则是“我们同盟自建立以来最重大的升级”。 相关计划包括美日两国将改进各自的指挥控制系统，成立工业委员会，研究共同制造武器；同时与澳大利亚建立导弹防御系统网络，并与英国展开联合演习，等等。 当地时间星期四（11日），拜登和岸田还将会见菲律宾总统小马可斯。这是美日菲三国领导人首次举行三边峰会。 另一方面，拜登和岸田星期三发表的联合声明，对中国提出了措辞严厉的批评。声明称中国在南中国海的行动是“危险且升级的”，并反对“试图破坏日本长期以来对尖阁诸岛（中国称钓鱼岛）的和平管理”的行动。 拜登和岸田还宣布将在大学界联合开展人工智能研究。拜登说，两名日本宇航员将加入未来的美国登月任务，其中一名将成为有史以来首位登上月球的非美国人。 拜登指的是美国国家航空航天局（NASA）的阿尔忒弥斯计划，在2026年执行首次宇航员登月任务，让人类重返月球。NASA此前宣布，该计划将见证第一名女性和第一名有色人种登上月球。 NASA局长在一段视频中说，美国将不再独自登月，“外交有利于发现，发现有利于外交”。 与此同时，中国也在力争2030年之前将人类送上月球。 此外，拜登和岸田也面临一些棘手问题，其中包括新日本制铁公司（Nippon Steel）对美国钢铁（US Steel）的收购案。报道称，拜登在记者会上被问及此事时，尽量不多做表态。他说他坚持自己之前支持工会的立场；岸田则说，他希望收购进程能够积极展开。 联合声明也提到了日本对获得液化天然气的担忧，但没有对美国未来的天然气供应做出具体说明。 2024年4月11日 11:49 AM

韩荷首脑将宣布两国结为半导体同盟

韩荷首脑将宣布两国结为半导体同盟 韩国总统办公室星期三（12月13日）透露，正在荷兰进行国事访问的韩国总统尹锡悦，当天将同荷兰首相吕特举行首脑会谈并发表联合声明，宣布两国正式结为“半导体同盟”，设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。 韩联社报道，韩国总统办公室说，韩国和荷兰建立半导体同盟，对加强晶片合作的目标、意义和方法等进行细化，商定保持技术差距、共同突破供应链危机。 两国外交部将建立每年定期举行的经济安全对话机制，两国商务部也将新设对话机制协调晶片政策，并建立基于关键品目供应链合作谅解备忘录的供应链协商机制。 韩国国家安保室第一次长金泰孝星期二说，韩荷谋求在半导体领域的常态化特别合作，致力于构建能在供应链危机发生时立即且高效解决方案的同盟关系。 金泰孝说，两国此次在经济安全、产业政策方面新设多个双边协商机制，并签署半导体等关键品目供应链合作谅解备忘录，这将加快构建半导体同盟的进程。 2023年12月13日 12:30 PM

APEC部长发表联合声明 承诺支持世贸改革

APEC部长发表联合声明 承诺支持世贸改革 （APEC）贸易部长和外交部长发表联合声明，承诺支持世界贸易组织（WTO）改革，包括恢复世贸组织争端解决职能。 路透社报道，在美国旧金山举行的APEC领导人峰会星期五（11月17日）闭幕，APEC贸易与外交部长在峰会结束时发表联合声明说，为确保世贸组织发挥“重大作用”，“我们支持世贸组织进行必要改革，以完善世贸组织的所有职能，这样世贸组织成员国才能更好地实现世贸组织的基本目标，并应对现有和新出现的全球贸易挑战。” 另外，APEC主席发表一份主席声明说，APEC成员就加沙地带持续的危机交换意见，包括美国在内的领导人阐明了各自的立场。 根据APEC主席声明，一些领导人反对将APEC主席声明的言语用词纳入旧金山金门宣言（Golden Gate Declaration），“理由是他们不认为APEC是一个讨论地缘政治问题的论坛”。一部分APEC领导人则传达了11月11日在利雅得阿拉伯-伊斯兰国家峰会达成的一致立场。 2023年11月18日 9:58 AM