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意法半导体与吉利汽车集团签署长期碳化硅供应协议并建立联合实验室 意法半导体与吉利汽车集团6月4日宣布,双方已签署了一份长期碳化硅(SiC)供应协议,以加速双方在SiC器件方面的现有合作。此外,基于双方在多个汽车应用领域的长期合作,吉利和意法半导体建立了一个联合实验室,用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助(ADAS)等相关的创新解决方案。
苹果 与 Arm 签署长达近20年的芯片合作协议 ARM于当地时间周二提交的最新 IPO 文件显示,苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。 ARM在8月21日公开的IPO文件中并没有提到这笔协议,这意味着这笔协议是在8月21日至9月5日之间签署的。 主要目的应该还是ARM想用这则协议提高新股发行价格,但不太可能把苹果绑在ARM上20年
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