俄罗斯卫星通讯社五角大楼:美国和乌克兰签署武器研发合作协议 ||

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五角大楼报告,运往乌克兰的部分西方武器被盗

五角大楼报告,运往乌克兰的部分西方武器被盗 ▪CNN援引的报道称,从2022年2月到2022年9月,美国人没有对供应的武器进行监控,直到10月份才向乌克兰派遣了一个委托,装备开始配备跟踪系统。 ▪起初,美国欧洲司令部试图向乌克兰人索取收据,但“当调查完成时,他们尚未向检查人员小组提供支持文件”,报告称。 结果,“犯罪团伙成功窃取了一些武器和装备。” ▪2022年6月,由一名俄罗斯官员领导的团伙使用伪造证件加入志愿营,并偷走了榴弹发射器、机枪和1000多发弹药。 ▪同样是在6月,乌克兰南部发生了试图从前线出售武器弹药的事件,一个冒充志愿者的犯罪组织偷走了价值17,000美元的防弹衣的事件被曝光。 ▪2022年8月,乌克兰情报机构发现,一个志愿营的士兵偷走了60支步枪和1000发弹药,并将其存放在仓库中,“可能是为了在黑市上出售”。

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五角大楼不希望与伊朗直接对抗 美国国防部官员对路透社表示,如果美国没有为全面战争做准备,那么攻击伊朗有什么意义,如果你公开做一些事情,这意味着对伊朗人来说,局势将大幅升级。 与美国国会议员不同,五角大楼知道与伊朗的战争意味着5条战线的全面战争 伊朗、伊拉克、叙利亚、黎巴嫩和也门。

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英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片 这家芯片制造商今天早些时候表示,有了 RAMP-C,美国政府将能够首次获得领先的芯片制造技术。RAMP-C 计划的第三阶段将涵盖英特尔未来的 18A 制造工艺制造的原型。这些高端芯片制造工艺通常用于消费类处理器,因为它们在运行计算和图形重型应用时需要耗费大量电能。为国家安全应用制造 18A 芯片是英特尔与其 DIB(国防工业基地)客户合作的一部分。这些客户包括承包商诺斯罗普-格鲁曼公司(Northrop Grumman)和波音公司(Boeing),以及微软(Microsoft)、英伟达(NVIDIA)和国际商业机器公司(IBM)等消费企业。该技术是英特尔的下一代工艺节点,根据公司高管此前的声明,其前身(即 20A 工艺)应于 2024 年投入生产。去年年底,英特尔公司首席执行官帕特里克-盖尔辛格(Patrick Gelsinger)透露,18A 工艺已提前实现量产。与此同时,英特尔还发布了一份2022年12月的路线图,两个月后,英特尔又发布了另一份路线图,详细说明了18A工艺可在2024年下半年实现风险生产(或英特尔所称的制造准备就绪)。RAMP-C合同的第三阶段强调了英特尔18A工艺技术、知识产权(IP)和生态系统解决方案,为大批量生产(HVM)做好了准备。盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力,将其与台湾半导体制造公司(TSMC)的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后,英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。这意味着,纯粹根据其营销名称进行比较,18A 芯片工艺相当于 1.8 纳米。在芯片制造中,越小越好,因为更小的电路能够提高导电性和性能吞吐量。现代芯片在极小的空间内挤下了数十亿个晶体管,与前代产品相比,可以处理更多的数据。作为今天发布会的一部分,国防部微电子工程负责人 Dev Shenoy 博士评论说,五角大楼预计"在 2025 年展示英特尔 18A 芯片的原型生产"。英特尔代工厂 RAMP-C 的第三阶段将集中于芯片设计的敲定。这是设计流程的最后阶段,工程师们将完成流程中的概念部分,并将工作转向在生产流程中指导先进芯片制造设备的掩模。本月早些时候,英特尔公司首次开启了世界上最先进的芯片制造设备。这些被称为高 NA EUV 的机器将简化设计流程,从而缩短芯片制造时间。 ... PC版: 手机版:

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