富士康曾斥资近 200 亿美元建造印度第一家半导体代工厂，但现在放弃了该项目。

富士康曾斥资近 200 亿美元建造印度第一家半导体代工厂，但现在放弃了该项目。 据路透社报道，iPhone 组装商富士康将退出与印度一家大型公司签订的价值 195 亿美元的在该国建设半导体工厂的协议。被取消的富士康交易是与大型石油和金属公司韦丹塔合资企业的一部分。 富士康对于为何终止在该国建设半导体工厂的计划给出了含糊的解释。“富士康已决定不会推进与韦丹塔的合资企业，”公司给路透社的声明中写道。富士康表示，该交易是双方共同终止的。该公司在一份声明中表示，韦丹塔已“安排其他合作伙伴”来建立这家代工厂。 来源：

SK海力士砸900多亿美元建半导体厂 南韩政府承诺支持

SK海力士砸900多亿美元建半导体厂 南韩政府承诺支持 南韩经济日报报导，SK海力士21日说，明年3月将在该厂区著手兴建四座工厂中的第一座，将是全球最大的三层楼晶圆厂。虽然SK海力士在2019年就宣布整个计划，但场址开发的进度却因许可程序的问题而延宕。SK海力士表示，透过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已有进展。

IBM拟斥资52亿元扩大加拿大半导体业务

IBM拟斥资52亿元扩大加拿大半导体业务 封装是将芯片转化为微电子元件的技术过程，是供应链的重要组成部分，需要熟练的劳动力。欧洲的半导体封装产能非常少，其中大部分都在拥有1000名员工的布罗蒙特工厂。IBM技术生命周期服务部总经理Jamie Thomas在接受采访时表示:“即使我们在美国或加拿大的工厂生产处理器，我们也必须将它们送回中国台湾进行包装，真正需要的是一个完整的陆上供应链。”Thomas证实，IBM 10亿加元的布罗蒙特增长计划将从现在到2029年展开。在与加拿大政府进行了数月的谈判后，IBM于4月26日宣布了将创造280个技术岗位的初步阶段。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。Thomas说，这一声明是“支持我们发展的关键一环”。根据声明，加拿大和魁北克省政府将为第一阶段提供总计约1亿加元的资金。加拿大总理特鲁多在新闻发布会上说:“加拿大人处于开发这些技术的中心很重要，但这对世界，特别是对我们的盟友来说也很重要。”据悉，加拿大是“无晶圆厂”G7国家它有技术，但没有大规模的芯片工厂。芯片制造行业的人士迫切希望看到加拿大政府出台一项广泛的战略，并提供大量支持，类似于向电动汽车电池行业提供数十亿美元的工厂建设和运营补贴。加拿大工业部长Francois-Philippe Champagne在接受采访时说，加拿大政府将重点关注芯片行业的激励措施。“我们可能不是要复制美国已经存在的东西，而是要互补，看看我们可以在哪些战略领域发挥作用。”加拿大的定位更侧重于提高北美供应链的弹性，为高度专业化的行业(如航空航天和医疗保健)提供先进的芯片能力，而不是支持大型工厂。加拿大创新者委员会主席Benjamin Bergen并不太担心加拿大政府缺乏重大投资。他说，向一家外国跨国公司投入数亿美元，只意味着“政府没有更战略性地考虑它想要什么样的半导体战略”。 ... PC版： 手机版：

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。