岸田4月访白宫 日美拟在AI等高科技领域加强合作

岸田4月访白宫 日美拟在AI等高科技领域加强合作 《朝日新闻》星期六(3月30日)报道,日本首相岸田文雄下月到美国进行国事访问,将在日美联合声明中宣布,在人工智能(AI)等高科技领域加强合作。 美国总统拜登4月10日将在白宫接待岸田文雄。 《朝日新闻》称,日美联合声明将这两个盟友的关系称为“全球伙伴关系”,将倡导在AI和半导体领域加强合作,但未引述消息来源。 报道说,作为协议的一部分,日本和美国可能会与美国晶片巨头英伟达、英国半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊等公司合作,建立AI研发框架。 美国近几个月来积极行动,停止向中国运送先进AI晶片,试图阻止北京获得可增强中国军事实力的美国尖端技术。 ,新措施将于4月4日生效。 2024年3月30日 11:35 AM

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美印发表联合声明 拟在芯片等技术领域展开合作 美国和印度在新德里举行国家安全顾问会议后发表联合声明称,两国将保持推进在芯片、人工智能(AI)和太空等战略领域的合作。 彭博社报道,美国国家安全顾问沙利文与印度国家安全顾问多瓦尔(Ajit Doval)星期一(6月17日)会晤后发表了联合声明,两人一同主持了美印关键和新兴技术倡议会议。 据白宫发表的联合声明,双方讨论了在太空、先进电信、生物技术等领域的民用和国防技术合作,印度计划采购MQ-9B军用无人机平台、以及可能共同生产的陆战系统。 这项于2023年启动的技术倡议,为美印两国在敏感技术的民用与国防应用,提供了合作方向,也是美国借助印度制衡中国而进行的更广泛合作中的一部分。 印度外交部则表明,在为期两天的访问中,沙利文还会与印度总理莫迪会晤,并向他介绍了包括敏感技术在内的多个合作领域。 会议结束后,莫迪在X平台发文称,印度致力于加强与美国的合作以“造福于全球”。 2024年6月18日 4:46 PM

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美日拟加强军事合作 或重组驻日美军司令部 据日媒和英媒报道,鉴于对中国的共同担忧,日本首相岸田文雄将在4月访美期间,与美国总统拜登公布一项重组驻日美军司令部的计划。 日本共同社星期天(3月24日)报道称,多名日美外交消息人士透露,美国政府基本决定加强驻日美军司令部的功能,力争与2024年末启动的日本“统合作战司令部”顺畅合作。 “统合作战司令部”是统一指挥陆海空自卫队的常设组织。预计在4月10日于华盛顿举行的日美首脑会谈上,岸田与拜登将商定修改指挥统制,并写入共同文件。 报道说,出于对中国及持续开发核与导弹的朝鲜的共同担忧,美日两国认为,有必要提升日本自卫队和美军的相互操作性。随着日本拥有反击能力(对敌基地攻击能力),美日也争取提升联合应对能力。 英国《金融时报》同天也报道了这一消息。报道称,美日希望加强安全关系,以应对来自中国日益增长的威胁。这需要两国军队进行更加无缝的合作和计划,尤其是在台湾冲突等危机中。 日本正在增加国防开支,争取到2027年达到北约规定的占国内生产总值(GDP)2%的标准,并警告说中国对其安全构成了“最大的战略挑战”。 另据法新社引述相关报道称,日本内阁秘书长、前外长林芳正告诉记者,日美一直在讨论如何加强在指挥和控制方面的合作,从而提高相互操作性和战备状态。 美国在日驻军数量为5万4000人。林芳正补充说:“据我所知,关于美方的结构,包括加强驻日美军的职能,目前尚未有任何决定。” 此外,日本《读卖新闻》星期一(25日)引述美日消息人士报道称,潜在的调整可能会在日本设立一个永久性的美日联合小组,以确保更密切的军事协调。报道还解释称,现阶段日本必须与总部设在夏威夷的美国印太司令部接触后,才能作出各种决定。 《金融时报》则形容,美日两国的军事合作调整计划是“自1960年签署共同防御条约以来,对(美日)安全联盟的最大幅度升级”。 2024年3月25日 2:16 PM

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