商务部指美方肆意修改规则为全球半导体产业造成巨大不确定性

商务部指美方肆意修改规则为全球半导体产业造成巨大不确定性 美国商务部日前发布公告，对美国去年10月发布的半导体出口管制规则进行修订，新修订部分包括对中国的晶片出口限制，亦适用于含有这些晶片的笔记型电脑。在北京，商务部新闻发言人回应时表示，美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，亦为全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害这些企业的正当合法权益。中方对此坚决反对。发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 2024-04-01 00:41:54

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制 在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后，中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。 中国商务部星期三（10月18日）以发言人答记者问的形式在官网发表声明，称中国注意到，美国于星期二（10月17日）发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。 发言人指出，美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满，坚决反对。 发言人说，半导体产业高度全球化，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。 发言人最后呼吁，美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效 美国商务部下属工业和安全局(BIS)当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。

韩国产业部长官：正在协商配合美方进行半导体设备出口管制

韩国产业部长官：正在协商配合美方进行半导体设备出口管制 安德根4月10日在美国华盛顿杜勒斯国际机场接受媒体记者采访，就“美国请求韩国限制对中国出口半导体设备一事”表示，韩国基本上保持与同盟合作的大方向。同时，韩国正努力在产业和经贸方面与中国保持稳定关系。安德根称，为了不过度实施出口管制，韩国政府正努力采取相关措施。对于“与美国和日本等国已形成出口管制合作基调”的说法，他表示，目前正继续进行各种协商，根据情况，有展开合作的部分，也有存在立场差距的部分。韩国媒体分析认为，此言可被解读为，在美国为牵制中国尖端半导体产业发展向同盟国家施压，要求参与对华半导体出口管制的背景下，韩国有意在适当的范围内配合美国。对于美国向三星电子提供的芯片法案补贴，安德根表示，双方就韩企至少不能比其他国家企业遭受更多不利待遇达成共识，美方承诺尽可能在此方面提供照顾，下周具体的金额等内容将出炉。有分析认为，安德根在和美国商务部部长吉娜·雷蒙多会面时，可以要求韩国像其他友邦荷兰和日本一样，加强对美国主导的对华半导体设备出口管制。 ... PC版： 手机版：

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效 据浙商电子等研报显示，美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括：第一，新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。第五，增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中，新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示，美国商务部对高性能芯片的定义（3A090）标准，仍是基于2023年10月的更新，即：（1）TPP（注：总处理性能）≥4800；（2）TPP≥1600且PD（注：性能密度）≥5.92；（3）2400≤TPP＜4800且1.6≤PD＜5.92；（4）TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时，其多项重要更新还包括：添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定用于民用电信应用的设备除外；对于半导体设备（3B001）的修订，对分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等增加了新的控制措施；澄清某些条款，以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外，新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 ... PC版： 手机版：

消息：韩慎重考虑是否配合美对华半导体出口管制

消息：韩慎重考虑是否配合美对华半导体出口管制 随着美国加强对华半导体制造设备出口管制的施压力度越来越大，韩国政府为维护韩美关系考虑予以配合，但这恐对半导体产业竞争力产生重大影响。 韩联社星期二（3月12日）获悉，美国自2022年10月宣布禁止美国企业向中国出口尖端半导体制造所需设备后，不断向盟友施压，要求采取类似出口管制措施。消息人士透露，起初半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但自去年下半年开始，美国对韩国的施压力度愈发增强，甚至点名韩国特定企业，将韩国对华半导体设备出口视为问题。 今年2月，美国商务部和韩国产业通商资源部还就此展开协商。了解相关情况的消息人士透露，华盛顿担忧韩国可能成为美对华半导体技术出口管制的漏洞，韩方为此致力于消除美方的担忧。 虽然韩国政府充分理解美国的立场，但站在国家利益的角度，正在评估是否应当全盘接受美国要求。消息人士称，尽管政府还没作出决定，但不得不考虑美国的立场，至少要在“一定程度”上满足美国的要求。 然而，韩国政府担忧相关对华出口管制措施会对半导体产业竞争力产生不利影响。韩国的半导体设备技术水平本来就不及美国、日本和荷兰，尤为重要的对华出口若也受限，对韩国半导体自立而言无疑是雪上加霜。韩国半导体设备企业的竞争力直接决定三星电子、SK海力士的价格竞争力，因此政府对参与有关出口管制行动十分慎重。 曾担任韩国产业通商资源部通商交涉本部长的彼得森国际经济研究所（PIIE）高级研究员吕翰九说，考虑到中美关系和地缘政治因素，韩国很难全身而退，但将在最大程度上减少中小和关键企业的损失，致力于同美国探求合理的折中方案。 2024年3月13日 1:30 PM