中国商务部批日本拟实施半导体出口管制损害全球供应链稳定

中国商务部批日本拟实施半导体出口管制损害全球供应链稳定 中国商务部批评日本政府拟对半导体等领域实施出口管制措施的做法,损人不利己,损害全球供应链的稳定。 日本经济产业省上星期五(4月26日)宣布,将半导体和量子相关的四个品类列为新的出口管制对象。从日本向所有地区出口都需要批准。拥有技术的国家先行实施限制,以防止新兴技术被转用于军事。 中国商务部发言人星期一(29日)就日本拟对半导体等领域相关物项实施出口管制答记者问时说,中方对日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,表示严重关切。 发言人说,半导体是高度全球化的产业,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。 发言人指出,一段时间以来,个别国家频频泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,人为割裂全球半导体市场,严重背离自由贸易原则和多边贸易规则,严重冲击全球产业链供应链稳定。 发言人批评,日方拟议的有关措施,将严重影响中日企业间的正常贸易往来,损人不利己,也损害全球供应链的稳定。 发言人敦促日方从双边经贸关系大局出发,及时纠正错误做法,共同维护全球产业链供应链稳定,并称中方将采取必要措施,坚决维护企业正当权益。 2024年4月29日 12:12 PM

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中国商务部:美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部:美应尽快取消对华半导体出口管制 在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后,中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。 中国商务部星期三(10月18日)以发言人答记者问的形式在官网发表声明,称中国注意到,美国于星期二(10月17日)发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制,并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。 发言人指出,美国不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满,坚决反对。 发言人说,半导体产业高度全球化,美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大,其他国家半导体企业也受到影响。 发言人最后呼吁,美国应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境,与各方一道,共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施,坚决维护自身正当权益。

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就日本宣布拟实施半导体出口管制,中国商务部发言人称,中方对此表示严重关切,已向世贸组织提起诉讼。 发言人指,日方拟议的有关措施,本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为,损害中国和日本企业以及全球供应链稳定。希望日方及时纠正错误做法。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作,中方将采取果断措施,坚决维护自身合法权益。 (中国商务部)

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日本拟管制半导体领域出口 中方斥损人不利己 日本政府日前宣布计划对半导体等领域相关物项实施出口管制,并征求公众意见。在北京,商务部表示严重关切,批评将严重影响中日企业间的正常贸易往来,损人不利己,也损害全球供应链的稳定。发言人说,一段时间以来,个别国家频频泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,人为割裂全球半导体市场,严重背离自由贸易原则和多边贸易规则,严重冲击全球产业链供应链稳定。中方敦促日方从双边经贸关系大局出发,及时纠正错误做法,共同维护全球产业链供应链稳定,中方将采取必要措施,坚决维护企业正当权益。 2024-04-29 14:02:55

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美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效 据浙商电子等研报显示,美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括:第一,新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别,并且需要遵守相应的出口许可要求。第二,更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移,需要获得出口许可证,其中包括最终用途和最终用户的审查,并采取“假定拒绝”政策。第三,明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”(TPP)和“性能密度(PD)”定义及计算方法进行进一步明确。其中,TPP是基于MacTOPS(百万次乘积累加操作每秒)的理论峰值计算,性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四,补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路,比如总处理性能或性能密度超出范畴,则需要接受出口管制。第五,增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口,采取“逐案审查”政策,并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中,新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示,美国商务部对高性能芯片的定义(3A090)标准,仍是基于2023年10月的更新,即:(1)TPP(注:总处理性能)≥4800;(2)TPP≥1600且PD(注:性能密度)≥5.92;(3)2400≤TPP<4800且1.6≤PD<5.92;(4)TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时,其多项重要更新还包括:添加3A001.z段落,新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制,特定用于民用电信应用的设备除外;对于半导体设备(3B001)的修订,对分子束外延生长设备、化学气相沉积(CVD)设备、原子层沉积(ALD)设备等增加了新的控制措施;澄清某些条款,以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外,新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制,即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称,中方注意到,美方修订了半导体出口管制措施,这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念,肆意修改规则,加严管制措施,不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍,施加了更重的合规负担,还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作,损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示,半导体产业高度全球化,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道,加强互利合作,促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 ... PC版: 手机版:

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商务部指美方肆意修改规则为全球半导体产业造成巨大不确定性 美国商务部日前发布公告,对美国去年10月发布的半导体出口管制规则进行修订,新修订部分包括对中国的晶片出口限制,亦适用于含有这些晶片的笔记型电脑。在北京,商务部新闻发言人回应时表示,美方泛化国家安全概念,肆意修改规则,加严管制措施,不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍,施加了更重的合规负担,亦为全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作,损害这些企业的正当合法权益。中方对此坚决反对。发言人表示,半导体产业高度全球化,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道,加强互利合作,促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 2024-04-01 00:41:54

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中国半导体行业协会发表声明:希望日本不要滥用出口管制措施 针对日本修法计划扩大半导体制造设备出口管制范围,中国半导体行业协会星期五(4月28日)发布声明指出,此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则,不要滥用出口管制措施,损害中日两国半导体产业的合作关系。 日本政府今年3月31日宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及六大类23种设备。 中国半导体行业协会在官网发布声明指出,日本此次管制物项范围过于宽泛,远超国际通行的管制物项清单,对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊,可能影响成熟工艺供应链,应防止出口管制扩大化,减少管制物项的数量,避免供应链中断。 声明还说,管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失,进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代,削弱日本企业在国际市场的竞争力。

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