华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁 华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。 根据TechInsights 为彭博新闻社进行的手机拆解，华为 Mate 60 Pro 搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟 9000s 芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的 7 纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。 中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。 但 Mate 60 芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。 美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得 14 纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片 彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 TechInsights副主席哈彻生（Dan Hutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。 不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat

美国将调查华为最新Mate 60 Pro手机所用芯片

美国将调查华为最新Mate 60 Pro手机所用芯片 白宫正在寻求华为(Huawei)最新旗舰智能手机的详细信息。分析师称，在美国的限制使华为手机业务严重受损4年后，这款手机是这家中国科技集团的一个重要里程碑。 美国国家安全顾问杰克•沙利文(Jake Sullivan)周二在简报会上回答有关美国对先进半导体技术出口的管制是否受挫的问题时表示，美国需要获得有关华为新发布的Mate 60 Pro手机所用芯片确切“特性和组成”的详细信息。 虽然华为拒绝透露其 Mate Pro 供应商的详细信息，但咨询公司 TechInsights 上周对这款手机的拆解显示，它含有中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产的 7 纳米处理器。中芯国际没有立即回应置评请求。 这家部分国有的中国芯片制造商三年前开始受到出口限制，当时美国商务部称，芯片技术被转用于 "军事最终用途 "存在 "不可接受的风险"。 据报道，中芯国际去年开始为比特币挖矿提供先进的 7 纳米级微型化芯片，鉴于美国试图限制中芯国际获得最新的外国芯片制造设备，这一发展令业界感到惊讶。 中芯国际的 7 纳米芯片是智能手机和数据中心快速处理数据所需的最低水平，但仍落后于其他芯片。

华为据报或最早10月发布中端5G手机

华为据报或最早10月发布中端5G手机 中国媒体报道，华为可能最早在10月发布中端5G手机。 中国《IT时报》星期二（9月19日）引述消息人士报道，华为可能将于10月至11月发布中端5G手机，即新一代nova。目前在售的nova 11搭载的是高通骁龙4G芯片。 华为上个月推出Mate 60 Pro新手机，专业机构拆解后认为Mate 60 Pro使用了由中芯国际制造的国产七纳米芯片，显示中国芯片在美国技术封锁下取得初步突破。 华为之后宣布开启Mate 60 Pro+和Mate X5两款新机预定销售。多名提前拿到Mate X5手机的博主在评测中指出，速度比一般5G手机还要快。

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件 一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。 据路透社星期四（5月9日）报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。 分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。 TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现，该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体（DRAM）和NAND内存芯片。 此次拆解发现，Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND内存芯片组可能是由海思封装，由八个含有1TB容量的存储芯片组成，这与SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。 iFixit和TechSearch补充道，由于NAND芯片上的标记不清晰，无法确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。 此外，两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。 iFixit和TechSearch说，这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里，在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得渐进式的进步。 iFixit说，9010仍是七纳米制程的芯片，与9000非常接近，“这一事实似乎表明，中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也警告不要低估华为，因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向五纳米制造节点的飞跃。 ... 2024年5月9日 11:15 AM

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片 继华为上周意外推出看似支持 5G 的Mate 60和Mate 60 Pro智能手机后，这家中国公司今天又推出了两款设备： Mate 60 Pro+和Mate X5可折叠手机。自美国制裁以来，华为的手机基本上仅限于 4G 连接，但随着最新一波智能手机的推出，该公司一直有意对其无线电选择保密。消息人士告诉 Engadget，这些确实是 5G 设备中国博主 Vincent Zhu 对新款可折叠设备的速度测试证明了这一点，其下载速度超过 1Gbps（你会看到屏幕上没有 5G 指示器）。 这两款手机很可能也搭载华为神秘的海思麒麟9000S，其7纳米工艺节点引发了人们对本土芯片供应商中芯国际是否违反美国制裁，获取外国芯片制造技术的担忧。。华为没有立即回应有关这些新手机或芯片规格的置评请求。 如果华为最新推出的四款智能手机都采用了麒麟 9000S，这将表明华为对其芯片产量很有信心，有可能进一步打击美国的制裁。有传言称，我们将在 9 月底听到更多关于这些设备的消息，从而巧妙地避开了iPhone 15 的发布热潮。