美商务部更新对华AI晶片出口限制

美商务部更新对华AI晶片出口限制 美国星期五（3月29日）修订实施了五个月的对华人工智能（AI）晶片（又称芯片）出口限制，使中国更难以取得美国AI晶片。 路透社报道，拜登政府去年10月发布对中国出口AI晶片规定，旨在停止向中国出口由英伟达（Nvidia）等公司设计的更先进AI晶片，这是阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施之一。 美国商务部说，更新措施将于4月4日生效。 2024年3月30日 6:50 AM

美国已告知中国 预计本月初更新AI晶片相关出口限制

美国已告知中国 预计本月初更新AI晶片相关出口限制 美国官员说，拜登政府已预先知会北京，美国最快将在本月初，更新限制对华出口人工智能（AI）晶片和晶片制造设备的条规，此举旨在稳定两个超级大国之间的关系。 路透社星期一（10月2日）引述一美国官员说，美国商务部正在修订去年首次发布的出口限制措施。“中方在与白宫官员沟通的过程中，已知道美国会更新推行了一年的晶片出口限制措施。” 这名官员说，美国官员于最近几周向中国同行提供了有关信息，但拒绝透露双方对话的细节。 其他消息人士称，此次更新将与荷兰和日本的新措施一致，对更多晶片制造设备的出口设限，并填补AI晶片出口限制的一些漏洞。 美国于2022年10月7日首次发布晶片出口限制措施。 美国商务部拒绝对路透社的报道置评。中国驻美大使馆发言人对美方预示将更新晶片出口限制措施的询问，表示“无可奉告”。 中国驻美大使馆发言人刘鹏宇重申：“中方一贯反对美方泛化国家安全概念和滥用出口管制措施，无理打压中国企业发展。”

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规 英媒引述政府公告和知情人士报道，美国对中国出口芯片设备的最新管制令已进入最后审查阶段，表明拜登政府将很快就对中国的芯片领域加紧设限。 路透社星期五（10月6日）报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。 知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并补足漏洞。 美国行政管理和预算局（OMB）官网星期三（10月4日）刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件内容就是预计对向中国出口芯片制造工具所出台的限制。 前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。 另一方面，美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。

【美国官员：美国将“填补漏洞”防止美企绕过限制对华出口AI芯片】

【美国官员：美国将“填补漏洞”防止美企绕过限制对华出口AI芯片】 一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补（政策）漏洞”。这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能（AI）芯片出口行动的一部分。新的限制措施将成为美国去年 10 月公布的向中国出口先进芯片和芯片制造设备全面限制的一部分。报道说，消息人士表示，新措施预计将在本周更新，不过类似事情的时间表往往会出现延后。这位美国官员表示，新规则将阻止一些刚好符合当前技术参数的人工智能芯片的出口，同时将要求企业报告其他芯片的出口量。美国商务部负责监督出口管制的发言人拒绝对此发表评论。 快讯/广告 联系 @xingkong888885

美国考虑对中国海外公司实施AI晶片出口限制

美国考虑对中国海外公司实施AI晶片出口限制 四名知情人士透露，美国拜登政府正在考虑堵住中国公司通过海外单位取得美国人工智能（AI）晶片的漏洞。 路透社报道，美国去年宣布向中国出口AI晶片和晶片制造设备的新限制措施，以试图阻止中国的军事发展，导致美中关系紧张加剧。一名知情人士说，这些限制措施即将收紧，并可能包含中国公司在海外的单位。 在第一轮限制措施中，中国公司的海外子公司仍可不受限制地购买相同半导体，这意味着它们可以轻易地把这些产品走私到中国，中国境内用户也可以远程访问。 路透社6月报道，美国当局禁止出口的这类晶片可从中国深圳的华强北电子供应商处购买。消息人士称，华盛顿正在研究如何堵住这一漏洞。 拜登政府填补漏洞的努力，表明要切断中国与尖端AI技术的联系以及堵住所有出口漏洞是非常困难的。 美国商务部拒绝对路透社的报道置评。中国驻华盛顿大使馆没有立即回应置评请求。 中国商务部此前，并呼吁美国“停止对中国企业的无理打压”。

美官员访日荷 讨论限制向中国出口晶片设备

美官员访日荷 讨论限制向中国出口晶片设备 一名知情人士星期二（6月18日）告诉路透社，美国出口政策负责人埃斯特维兹在与荷兰政府会晤后前往日本，试图推动盟友进一步限制中国生产尖端半导体的能力。 路透社报道，埃斯特维兹试图在美日荷三国2023年达成协议的基础上，阻止向中国提供有助军队现代化的晶片制造设备。 这名知情人士说，华盛顿正在与盟友讨论将另外11家中国晶片工厂列入限制名单，而目前名单上有五家工厂，包括中国最大的晶片制造商中芯国际。美国还说希望控制更多的晶片制造设备。 中国外交部发言人林剑回应称，中国反对美国搞阵营对抗，并“胁迫别国打压中国的半导体产业”，“这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人不利己。” 荷兰外交部发言人证实，美荷双方官员星期一（17日）在荷兰举行有关出口政策和安全的会议。日本工业部说，与美国有交流，但不会对外交互动发表评论。 去年7月，为了配合美国政策，日本限制了23种设备的出口，从在硅片上沉积薄膜的机器到蚀刻微型电路的设备。 随后，荷兰政府开始对总部位于荷兰的阿斯麦向中国出口深紫外光刻机进行监管，美国也对一些中国工厂的此类机器实施限制。 美国官员曾于4月访问荷兰，试图阻止阿斯麦为中国的某些设备提供服务。但阿斯麦的服务合同仍然有效，荷兰政府没有域外权力来切断这些合同。 阿斯麦4月份说，预计能够为向中国出售的价值数十亿欧元设备提供大部分维修服务，但不能使用受美国限制的美国备件。 2024年6月19日 6:32 PM