国家半导体战略缺时间表2大类业者料受惠

国家半导体战略缺时间表2大类业者料受惠 首相拿督斯里安华昨日公布国家半导体战略（NSS），以打造大马成为全球晶片中心，分析员乐观看待这项最新举措，认为半导体封装测试（OSAT）和自动化测试设备（ATP）业者将是主要受惠者。

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标，即推动美国的研发工作，减少新技术商业化的时间和成本，加强美国的国家安全，并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版： 手机版：

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体 为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元）。 综合路透社和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。 三期将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。 其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。 中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 大基金一期注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。 华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。 大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。 路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。 ... 2024年5月27日 2:47 PM

东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元

东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元 东芝公司12日透露，3年里将向汽车和生产设备的电力控制所用的“功率半导体”业务合计投资约1000亿日元(约合人民币46亿元)。这是2024至2026年度中期经营计划的一部分。将强化在石川县能美市、兵库县太子町和泰国的工厂，应对伴随纯电动汽车普及等脱碳潮流而扩大的需求。为提高功率半导体的生产效率，东芝还将探讨与合作伙伴、电子零部件巨头罗姆公司等其他公司协作。