潘健成：雪蒲种IC设计园区群联34人员 15日进驻

潘健成：雪蒲种IC设计园区群联34人员 15日进驻 台湾群联电子公司联合创办人兼首席执行员拿督潘健成指出，由群联100%独资持有的群联大马 （MaiStorage）分公司的第一梯29名本地籍新鲜人和5名台湾干部，将于7月15日进驻设在雪州蒲种的马来西亚半导体加速器与集成电路（IC）设计园区。