苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期 据悉,苹果现有协议目前延长两年,这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为,苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率,但目前来看,这个问题短时间内不会解决。去年11月,媒体wccftech援引消息人士报道称,熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示,苹果将停止5G基带芯片开发。不过,该信息尚未得到进一步证实。据爆料,今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带,实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

郭明𫓹:苹果已重启iPhone SE 4并将采用自研5G芯片,高通的苹果订单显著下滑已成定局

郭明𫓹:苹果已重启iPhone SE 4并将采用自研5G芯片,高通的苹果订单显著下滑已成定局 天风国际分析师郭明𫓹发文表示: 1.其最新调查指出,苹果重新启动了iPhone SE4,最大的改变为采用OLED萤幕而非LCD萤幕。从整体设计上看,SE4更像是以6.1”iPhone14为基础的小改款; 2.新款SE4预计将采用由4nm(与5nm相似)生产的苹果自研5G基频芯片,目前预计仅支援Sub-6GHz; 3.目前尚未确定iPhone16系列是否将采用苹果自研5G基频芯片,关键在于苹果能否克服毫米波与卫星通讯的技术挑战。不过,一旦SE4开始采用苹果自研5G基频芯片,高通的苹果订单在可见未来显著衰退已成定局; 4.若iPhone SE4在2024上半年量产顺利,则技术门槛更低的iPad与Apple Watch也将很快舍弃高通的基频芯片。苹果的硬体毛利率将受益于改采自研5G基频芯片,高通的苹果业务则在未来2-3年内将显著下滑。 标签: #Apple #iPhone #SE 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

封面图片

搭载自研5G基带 iPhone SE 4 明年3月推出

搭载自研5G基带 iPhone SE 4 明年3月推出 英国第二大银行巴克莱分析师汤姆·奥马利和他的同事最近前往亚洲会见了多家电子产品制造商和供应商。在本周的研究报告中,分析师概述了此次行程的主要收获,他们已经“确认”搭载苹果自主设计的 5G 调制解调器的第四代 iPhone SE 将于明年第一季度末推出。第四代 iPhone SE 预计将采用与基础款 iPhone 14 类似的设计,配备 6.1 英寸 OLED 显示屏、Face ID、新款 A 系列芯片、USB-C 端口、4800 万像素后置摄像头、8GB 内存以支持 Apple 智能功能。据传,苹果自 2018 年便开始研发自研 5G 调制解调器,此举将使其减少并最终消除对高通的依赖。 MacRumors-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

封面图片

苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月

苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月 当地时间1月31日,高通在 2024 年首次财报电话会议上表示,苹果公司已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年,因此预计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。过去几年,苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片,该技术将使它不必依赖高通的 5G 芯片,但苹果的进展已经出现了几次延迟。

封面图片

苹果为 iPhone 配备自研 5G 调制解调器的计划再次被推迟

苹果为 iPhone 配备自研 5G 调制解调器的计划再次被推迟 苹果一直在尝试开发自己的 5G 调制解调器,以取代高通。然而,即使经过多年的发展,该公司自研芯片仍难以取得好的成绩。据彭博社最新报道,苹果将无法及时完成为 2025 年 iPhone 推出首款 5G 调制解调器的目标。 2019 年,苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门,并开始努力开发自己的调制解调器硬件,但该项目遭遇了多重挫折。 苹果公司原本计划在明年推出自研 5G 调制解调器芯片,但这一目标未能实现。现在古尔曼表示,苹果也将错过 2025 年春季的延期发布时间表。目前,调制解调器芯片的发布时间已经推迟到 2025 年底或 2026 年初。

封面图片

Intel将彻底退出5G基带市场:技术转让给联发科和广和通

Intel将彻底退出5G基带市场:技术转让给联发科和广和通 来自More than Moore的博士名记Ian Cutress报道称,Intel将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通(Fibcom),预计5月底前完成,Intel将于7月前彻底退出5G市场。 这次调整并不会对Intel造成任何财务影响,其实从2021年开始,Intel面向笔记本的5G解决方案就是采用联发科基带,未来,OEM的合作完全延续,并确保更新和升级。 至于4G LTE基带,考虑到存量市场,预计最后一批货将于2025年底前发出。 当然,在广义的无线连接市场,Intel还会坚持开发WLAN、蓝牙等相关技术,暂时不用担心。 标签: #Intel #基带 #技术转让 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

封面图片

今年Q1 5G手机芯片出货量:联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增

今年Q1 5G手机芯片出货量:联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增 作为对比,高通骁龙本季度出货量为4830万颗,相比较2023年第1季度(4720万颗)保持平稳,同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙,主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是,华为的麒麟系列也在缓步提升(妥妥的逆袭),没有高通骁龙5G处理器的情况,他们靠自己重新在5G手机上站起来,这期间Mate 60系列热卖功不可没。此外,另外一家国产厂商展锐出货量和市场份额也在提升,虽然整体占比还是太小。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人