传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核 性能远超苹果A17 Pro

联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核 性能远超苹果A17 Pro 根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天玑9400的单核成绩超过了2700，多核成绩超过11000。上一代芯片天玑9300单核成绩约为2200，多核成绩约为7500，新款性能显著提升。值得一提的是，目前的地表最强的苹果A17 Pro单核成绩2800，多核成绩7200，天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro

联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro 算下来，天玑9400的单核成绩提升约26%，多核成绩提升约55%，这不仅是联发科最强悍的手机芯片，也是安卓阵营最强悍的5G平台。和苹果A17 Pro相比，早期的天玑9400单核成绩跟A17 Pro接近，多核成绩遥遥领先（A17 Pro单核成绩2800，多核成绩7200）。安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩突破了344万分。据悉，天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。 ... PC版： 手机版：

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4 在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。 ... PC版： 手机版：

天玑9400跑分首曝：安兔兔狂飙至345万

天玑9400跑分首曝：安兔兔狂飙至345万 另外还有一组GeekBench6的跑分数据，单核成绩2776分，同比天玑9300提升了约23.6%，多核成绩直接破万，达到11739分，同比天玑9300提升了约52.3%。根据爆料的信息显示，天玑9400芯片预计将采用八核心设计，将率先采用ARM最新的Cortex-X925作为超大核心，主频达到了3.4GHz，并辅以三颗Cortex-X4高性能核心以及四颗Cortex-A720高效能核心随着芯片组的正式推出，预计其旗舰核心的频率也会有所提升。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivo X200系列首发搭载。 ... PC版： 手机版：